GPS layout個人總結(jié)

GPSlayout個人總結(jié)

1常用疊層結(jié)構(gòu)：八層板（L1TOPL2GNDL3SIGL4SIGL5PWRL6SIGL7GNDL8BOT）

六層板（L1TOPL2SIGL3GNDL4SIGL5PWRL6BOT）

2各層走線安排原則：盡量安排數(shù)據(jù)速率高的匯流排資料總線如SDRAM的DATA和ADDRESS總線，LCD的DATA總線，SD卡的DATA線到靠近主地層的層走線，最好上下層皆為地。

3電源走線原則：電流流向保證先到去藕電容在到IC引腳；星型走線，即當一個電源給多個模塊供電時，要注意總線寬度足夠大，一個分支到一個模塊或者是同一性質(zhì)的電路，不要串接在一起，高頻模塊如FM發(fā)射模塊，GPS，藍牙模塊的電源要從相對干凈（或者說電源源頭端）的總線節(jié)點引出分支；充電部分和電池供電，USB供電部分的電流較大，線寬要求40mils以上，其中的大容量濾波電容旁邊至少要有兩個接地過孔。

4盡量使板邊的走線放到內(nèi)層，板邊元件接地焊盤朝向板邊。

5各個板塊電路用屏蔽罩進行隔離，屏蔽罩對應(yīng)的裸銅寬度大概為40mil(1mm)左右，元件離屏蔽罩的距離至少12mil左右。

6BGA中每2至3個接地pin打一個過孔連接GNDplane(主地)，電源pin也一樣。所有帶散熱copper的IC和BGA表層需加KEEPOUT禁止copper和plane進入。

7SDRAM的DATA總線和ADDRESS總線走線要求長度大致相同，其到CPU的時鐘線要先從CPU(BGA)出來再分別到兩個SDRAM，保證到SDRAM距離保持一樣長。

8藍牙和GPS天線下各層銅片需刨掉，其它信號要遠離RF阻抗控制線；所有接地焊盤邊就近加上接地過孔。

9晶體振蕩器輸出最短路徑進入RFRECIEVER，線寬4mil，RF模塊部分表層地掏空處理。

10GPS_RF_CLK,GPS_DATA1,GPS_DATA2布線時盡量短,且分別保證被地包裹,至少有三面被地包裹,第四面僅有小信號線且垂直,不得有大信號線未有地平面隔離.

11SPEAKER輸出線差分，盡量包地，線寬至少12mil,盡量做到16mil；Mic、micbias線差分，盡量包地，線寬至少8mil；耳機音頻信號盡量包地，線寬至少12mil；音頻AUDIOPA輸出線差分輸出，線寬至少12mil。

12ADC等模擬信號線（比如觸摸屏位置控制信號tspx,tspy,tsmx,tsmy）走模擬層，盡量包地或靠近地層。

13晶體（晶振）對應(yīng)底下一層地掏空處理，且不能有其他信號線從此層此處經(jīng)過。

14BGALAYOUT自我總結(jié)：

a走線順序：地線電源線打孔→SDRAM→Flash→LCD→SD卡→GPS→Allclock&resetsignals→AC97CODE→BT→FM→Otherpart

bBGA外圍兩圈引腳直接從表層拉線出來與其它元件連接或打孔走內(nèi)層，第三圈以上引腳以輻射狀打孔再走內(nèi)層。

c以排阻，排容方式連接到BGA的信號線扇出順序遵循排阻排容。

dSDRAM的信號線扇出順序遵循SDRAM。

本文來自：我愛研發(fā)網(wǎng)(52RD.com)-R&D大本營

詳細出處：

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Layout注意問題一：ESD器件

由于ESD器件選擇和擺放位置同具體的產(chǎn)品相關(guān)，下面是一些通用規(guī)則：1．讓元器件盡量遠離板邊。

2．敏感線（Reset，PBINT）走板內(nèi)層不要太靠近板邊；RTC部分電路不要靠近板邊。3．可能的話，PCB四周保留一圈露銅的地線。

4.ESD器件接地良好，直接（通過VIA）連接到地平面。5.受保護的信號線保證先通過ESD器件，路徑盡量短。二：天線

1.13MHz泄漏，會導(dǎo)致其諧波所在的Channel:Chan5,Chan70，Chan521、586、651、716、

781、846等靈敏度明顯下降；13MHz相關(guān)線需要充分屏蔽。

2.一般FPC和LCDM離天線較近，容易產(chǎn)生干擾，對FPC上的線需要采取濾波（RC濾波）

措施和屏蔽FPC，并可靠接地。

靠近天線部分的板上線（不管什么類型）盡量要走到內(nèi)層或采取一定的屏蔽措施，來降低其輻射。（板內(nèi)的其他信號可能耦合到走在表層的信號線上，產(chǎn)生輻射干擾。）

三．LCD

1.注意FPC連接器的信號定義：音頻信號線最好兩邊有地線保護；音頻信號線與電平變

換頻繁的信號線要有足夠間距；

2.FPC上的時鐘信號及其他電平變換頻繁的信號要有地線保護減少EMI影響；

3.LCD的數(shù)據(jù)線格式是否和BB芯片匹配？例如i80或M68在時序上要求不一致等問題。4.設(shè)計中對LCM上的JPEGIC時鐘信號的頻率，幅值要滿足需求。如果時鐘幅度不夠可

能導(dǎo)致JPEG不工作或不正常；注意Camera的輸入時鐘對Preview的影響，通常較高的Preview刷新幀數(shù)要求時鐘頻率高。

5.布局上，升壓電路遠離天線；音頻器件和音頻走線；給Camera供電的LDO靠近Camera

放置；主板上Hall器件的位置要恰當，不能對應(yīng)上蓋LCD屏的位置，否則上蓋的磁鐵不能正對著Hall器件。

四．音頻設(shè)計PCB布局

1.音頻器件遠離天線、RF、數(shù)字部分，防止天線輻射對音頻器件（音頻功放等）的干擾；

如果靠的很近，應(yīng)該考慮使用屏蔽罩。

2.所有audio信號在進入芯片（SC6600B，音頻功放等）的地方應(yīng)該加濾波電路，防止天

線輻射通過音頻信號線進入到芯片。

3.差分電路布局時應(yīng)該做到對稱；應(yīng)該考慮電路信號的走向，并且要考慮到布線的順暢。4.音頻器件周圍盡量不放置別的器件，從布局上防止其他電路對Audio電路的影響。5.布局時應(yīng)該考慮安裝，防止整機安裝以后，音頻器件可能受到的異常干擾，如cable，

LCD，機殼等。

6.MIC和耳機信號的濾波電容應(yīng)盡量靠近相應(yīng)的接口。為了減小噪聲的引入，AVDDVB，

AVDDVBO，AVDDAUX，AVDDBB，VBRER1的濾波電容離PIN要盡可能的近�；鶐�芯片的PINAVDD36濾波電容33UF要離PINAVDD36盡可能的近。

7.音頻器件應(yīng)該遠離供給射頻PA的VBAT電源路線，最好其和PA分別處于板的兩邊，間

隔比較大。

8.布局時應(yīng)該考慮避開電流的主要回流路徑。

音頻部分PCB布線

1.差分音頻信號線采用差分的走線規(guī)則。盡量作到平行，等長同層走線。注意音頻信號

線與其他信號的隔離（通常用地隔離）。

2.保證所有audio信號經(jīng)過濾波以后進入到芯片之前不能受到任何天線輻射的干擾。3.盡量避免其它信號（power,digital,analog,RF等）對與音頻信號的干擾。禁止出現(xiàn)

其它信號與音頻信號平行走線，避免交叉。尤其需要注意那些在整機安裝完成以后可能會受到RF強烈輻射的信號。

4.濾波電路的輸入輸出級在布線時注意相互隔離，不能有耦合，影響濾波效果。5.Vbias信號受到干擾，會嚴重引起上行噪音。在布線時應(yīng)該防止其受到干擾。6.電源信號采用星型走線，到PA的電源線應(yīng)該是單獨一根走線，并且短、粗；保證PA

到電源地之間的地回路阻抗足夠小。避免PA工作時在VBAT上產(chǎn)生的217HZ跌落幅度過大。

7.上行、下行音頻電路和走線盡量與其它電路和走線隔離，特別需要注意避開數(shù)字和高

頻電路。

8.模擬地盡量形成塊狀，能起到較好的干擾屏蔽和信號耦合效果。

9.基帶芯片音頻部分電源AVDD36，AVDDVB，AVDDVBO，VBREF1的走線要盡量短、足夠的

寬。

微過孔的種類

電路板上不同性質(zhì)的電路必須分隔，但是又要在不產(chǎn)生電磁干擾的最佳情況下連接，這就需要用到微過孔(microvia)。通常微過孔直徑為0.05mm至0.20mm，這些過孔一般分為三類，即盲孔(blindvia)、埋孔(buryvia)和通孔(throughvia)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型制程完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為組件的黏著定位孔。

采用分區(qū)技巧

在設(shè)計RF電路板時，應(yīng)盡可能把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來。就是讓高功率RF發(fā)射電路遠離低功率收電路。如果PCB板上有很多空間，那么可以很容易地做到這一點。但通常零組件很多時，PCB空間就會變的很小，因此這是很難達到的。可以把它們放在PCB板的兩面，或者讓它們交替工作，而不是同時工作。高功率電路有時還可包括RF緩沖器(buffer)和壓控振蕩器(VCO)。設(shè)計分區(qū)可以分成實體分區(qū)(physicalpartitioning)和電氣分區(qū)(Electricalpartitioning)。實體分區(qū)主要涉及零組件布局、方位和屏蔽等問題；電氣分區(qū)可以繼續(xù)分成電源分配、RF走線、敏感電路和信號、接地等分區(qū)。

實體分區(qū)

零組件布局是實現(xiàn)一個優(yōu)異RF設(shè)計的關(guān)鍵，最有效的技術(shù)是首先固定位于RF路徑上的零組件，并調(diào)整其方位，使RF路徑的長度減到最小。并使RF輸入遠離RF輸出，并盡可能遠離高功率電路和低功率電路。

最有效的電路板堆棧方法是將主接地安排在表層下的第二層，并盡可能將RF線走在表層上。將RF路徑上的過孔尺寸減到最小不僅可以減少路徑電感，而且還可以減少主接地上的虛焊點，并可減少RF能量泄漏到層疊板內(nèi)其它區(qū)域的機會。

在實體空間上，像多級放大器這樣的線性電路通常足以將多個RF區(qū)之間相互隔離開來，但是雙工器、混頻器和中頻放大器總是有多個RF/IF信號相互干擾，因此必須小心地將這一影響減到最小。RF與IF走線應(yīng)盡可能走十字交叉，并盡可能在它們之間隔一塊接地面積。正確的RF路徑對整塊PCB板的性能而言非常重要，這也就是為什么零組件布局通常在行動電話PCB板設(shè)計中占大部份時間的原因。

在行動電話PCB板上，通�？梢詫⒌驮胍舴糯笃麟娐贩旁赑CB板的某一面，而高功率放大器放在另一面，并最終藉由雙工器在同一面上將它們連接到RF天線的一端和基頻處理器的另一端。這需要一些技巧來確保RF能量不會藉由過孔，從板的一面?zhèn)鬟f到另一面，常用的技術(shù)是在兩面都使用盲孔�？梢越逵蓪⒚た装才旁赑CB板兩面都不受RF干擾的區(qū)域，來將過孔的不利影響減到最小。

金屬屏蔽罩

有時，不太可能在多個電路區(qū)塊之間保留足夠的區(qū)隔，在這種情況下就必須考慮采用金屬屏蔽罩將射頻能量屏蔽在RF區(qū)域內(nèi)，但金屬屏蔽罩也有副作用，例如：制造成本和裝配成本都很高。

外形不規(guī)則的金屬屏蔽罩在制造時很難保證高精密度，長方形或正方形金屬屏蔽罩又使零組件布局受到一些限制；金屬屏蔽罩不利于零組件更換和故障移位；由于金屬屏蔽罩必須焊在接地面上，而且必須與零組件保持一個適當?shù)木嚯x，因此需要占用寶貴的PCB板空間。

盡可能保證金屬屏蔽罩的完整非常重要，所以進入金屬屏蔽罩的數(shù)字信號線應(yīng)該盡可能走內(nèi)層，而且最好將信號線路層的下一層設(shè)為接地層。RF信號線可以從金屬屏蔽罩底部的小缺口和接地缺口處的布線層走線出去，不過缺口處周圍要盡可能被廣大的接地面積包圍，不同信號層上的接地可藉由多個過孔連在一起。盡管有以上的缺點，但是金屬屏蔽罩仍然非常有效，而且常常是隔離關(guān)鍵電路的唯一解決方案。

電源去耦電路

此外，恰當而有效的芯片電源去耦(decouple)電路也非常重要。許多整合了線性線路的RF芯片對電源的噪音非常敏感，通常每個芯片都需要采用高達四個電容和一個隔離電感來濾除全部的電源噪音。(圖一)

最小電容值通常取

《圖一芯片電源去耦電路》

決于電容本身的諧振頻率和接腳電感，C4的值就是據(jù)此選擇的。C3和C2的值由于其自身接腳電感的關(guān)系而相對比較大，從而RF去耦效果要差一些，不過它們較適合于濾除較

低頻率的噪音信號。RF去耦則是由電感L1完

成的，它使RF信號無法從電源線耦合到芯片中。因為所有的走線都是一條潛在的既可接收也可發(fā)射RF信號的天線，所以，將射頻信號與關(guān)鍵線路、零組件隔離是必須的。

這些去耦組件的實體位置通常也很關(guān)鍵。這幾個重要組件的布局原則是：C4要盡可能靠近IC接腳并接地，C3必須最靠近C4，C2必須最靠近C3，而且IC接腳與C4的連接走線要盡可能短，這幾個組件的接地端(尤其是C4)通常應(yīng)當藉由板面下第一個接地層與芯片的接地腳相連。將組件與接地層相連的過孔應(yīng)該盡可能靠近PCB板上的組件焊盤，最好是使用打在焊盤上的盲孔將連接線電感減到最小，電感L1應(yīng)該靠近C1。

一個集成電路或放大器常常具有一個開集極(opencollector)輸出，因此需要一個上拉電感(pullupinductor)來提供一個高阻抗RF負載和一個低阻抗直流電源，同樣的原則也適用于對這一電感的電源端進行去耦。有些芯片需要多個電源才能工作，因此可能需要兩到三套電容和電感來分別對它們進行去耦處理，如果該芯片周圍沒有足夠的空間，那么去耦效果可能不佳。

尤其需要特別注意的是:電感極少平行靠在一起，因為這將形成一個空芯變壓器，并相互感應(yīng)產(chǎn)生干擾信號，因此它們之間的距離至少要相當于其中之一的高度，或者成直角排列以使其互感減到最小。

電氣分區(qū)

電氣分區(qū)原則上與實體分區(qū)相同，但還包含一些其它因素�，F(xiàn)代行動電話的某些部份采用不同工作電壓，并借助軟件對其進行控制，以延長電池工作壽命。這意味著行動電話需要運行多種電源，而這產(chǎn)生更多的隔離問題。電源通常由連接線(connector)引入，并立即進行去耦處理以濾除任何來自電路板外部的噪音，然后經(jīng)過一組開關(guān)或穩(wěn)壓器，之后，進行電源分配。

在行動電話里，大多數(shù)電路的直流電流都相當小，因此走線寬度通常不是問題，不過，必須為高功率放大器的電源單獨設(shè)計出一條盡可能寬的大電流線路，以使發(fā)射時的壓降(voltagedrop)能減到最低。為了避免太多電流損耗，需要利用多個過孔將電流從某一層傳遞到另一層。此外，如果不能在高功率放大器的電源接腳端對它進行充分的去耦，那么高功率噪音將會輻射到整塊電路板上，并帶來各種各樣的問題。高功率放大器的接地相當重要，并經(jīng)常需要為其設(shè)計一個金屬屏蔽罩。

RF輸出必須遠離RF輸入

在大多數(shù)情況下，必須做到RF輸出遠離RF輸入。這原則也適用于放大器、緩沖器和濾波器。在最壞的情況下，如果放大器和緩沖器的輸出以適當?shù)南辔缓驼穹�反饋到它們的輸入端，那么它們就有可能產(chǎn)生自激振蕩。它們可能會變得不穩(wěn)定，并將噪音和互調(diào)相乘信號(intermodulationproducts)添加到RF信號上。

如果射頻信號線從濾波器的輸入端繞回輸出端，這可能會嚴重損害濾波器的帶通特性。為了使輸入和輸出得到良好的隔離，首先在濾波器周圍必須是一塊主接地面積，其次濾波器下層區(qū)域也必須是一塊接地面積，并且此接地面積必須與圍繞濾波器的主接地連接起來。把需要穿過濾波器的信號線盡可能遠離濾波器接腳也是個好方法。此外，整塊電路板上各個地方的接地都要十分小心，否則可能會在不知不覺中引入一條不希望發(fā)生的耦合信道。(圖二)詳細說明了這一接地辦法。

有時可以選擇走單端(single-ended)或平衡的RF信號線(balancedRFtraces)，有關(guān)串音(crosstalk)和EMC/EMI的原則在這里同樣適用。平衡RF信號線如果走線正確的話，可以減少噪音和串音，但是它們的阻抗通常比較高。而且為了得到一個阻抗匹配的信號源、走線和負載，需要保持一個合理的線寬，這在實際布線時可能會有困難。

緩沖器

《圖二濾波器四周被接地面（綠色區(qū)域）包圍》

緩沖器可以用來提高隔離效果，因為它可把同一個信號分為兩個部份，并用于驅(qū)動不同的電路。尤其是本地振蕩器可能需要緩沖器來驅(qū)動多個混頻器。當混頻器在RF頻率處到達共模隔離

(commonmodeisolation)狀態(tài)時，它將無法正常工作。緩沖器可以很好地隔離不同頻率處的阻抗變化，從而電路之間不會相互干擾。

緩沖器對設(shè)計的幫助很大，它們可以緊跟在需要被驅(qū)動電路的后面，從而使高功率輸出走線非常短，由于緩沖器的輸入信號電平比較低，因此它們不易對板上的其它電路造成干擾。

壓控振蕩器

壓控振蕩器(VCO)可將變化的電壓轉(zhuǎn)換為變化的頻率，這一特性被用于高速頻道切換，但它們同樣也將控制電壓上的微量噪音轉(zhuǎn)換為微小的頻率變化，而這就給RF信號增加了噪音�？傊�，在壓控振蕩器處理過以后，再也沒有辦法從RF輸出信號中將噪音去掉。困難在于VCO控制線(controlline)的期望頻寬范圍可能從DC到2MHz，而藉由濾波器來去掉這么寬的頻帶噪音幾乎是不可能的；其次，VCO控制線通常是一個控制頻率的反饋回路的一部份，它在很多地方都有可能引入噪音，因此必須非常小心處理VCO控制線。諧振電路

諧振電路(tankcircuit)用于發(fā)射機和接收機，它與VCO有關(guān)，但也有它自己的特點。簡單地說，諧振電路是由一連串具有電感電容的二極管并連而成的諧振電路，它有助于設(shè)定VCO工作頻率和將語音或數(shù)據(jù)調(diào)變到RF載波上。

所有VCO的設(shè)計原則同樣適用于諧振電路。由于諧振電路含有數(shù)量相當多的零組件、占據(jù)面積大、通常運行在一個很高的RF頻率下，因此諧振電路通常對噪音非常敏感。信號通常排列在芯片的相鄰接腳上，但這些信號接腳又需要與較大的電感和電容配合才能工作，這反而需要將這些電感和電容的位置盡量靠近信號接腳，并連回到一個對噪音很敏感的控制環(huán)路上，但是又要盡量避免噪音的干擾。要做到這點是不容易的。

自動增益控制放大器

自動增益控制(AGC)放大器同樣是一個容易出問題的地方，不管是發(fā)射還是接收電路都會有AGC放大器。AGC放大器通常能有效地濾掉噪音，不過由于行動電話具備處理發(fā)射和接收信號強度快速變化的能力，因此要求AGC電路有一個相當大的頻寬，這就使AGC放大器很容易引入噪音。

設(shè)計AGC線路必須遵守模擬電路的設(shè)計原則，亦即使用很短的輸入接腳和很短的反饋路徑，而且這兩處都必須遠離RF、IF或高速數(shù)字信號線路。同樣，良好的接地也必不可少，而且芯片的電源必須得到良好的去耦。如果必須在輸入或輸出端設(shè)計一條長的走線，那么最好是選擇在輸出端實現(xiàn)它，因為，通常輸出端的阻抗要比輸入端低得多，而且也不容易引入噪音。通常信號電平越高，就越容易將噪音引入到其它電路中。

接地

要確保RF走線下層的接地是實心的，而且所有的零組件都要牢固地連接到主接地上，并與其它可能帶來噪音的走線隔離開來。此外，要確保VCO的電源已得到充分去耦，由于VCO的RF輸出往往是一個相當高的電平，VCO輸出信號很容易干擾其它電路，因此必須對VCO加以特別注意。事實上，VCO往往放在RF區(qū)域的末端，有時它還需要一個金屬屏蔽罩。

在所有PCB設(shè)計中，盡可能將數(shù)字電路遠離模擬電路是一個大原則，它同樣也適用于RFPCB設(shè)計。公共模擬接地和用于屏蔽和隔開信號線的接地通常是同等重要的。同樣應(yīng)使RF線路遠離模擬線路和一些很關(guān)鍵的數(shù)字信號，所有的RF走線、焊盤和組件周圍應(yīng)盡可能是接地銅皮，并盡可能與主接地相連。微型過孔（microvia）構(gòu)造板在RF線路開發(fā)階段很有用，它毋須花費任何開銷就可隨意使用很多過孔，否則在普通PCB板上鉆孔將會增加開發(fā)成本，這在大批量產(chǎn)時是不經(jīng)濟的。將一個實心的整塊接地面直接放在表面下第一層時，隔離效果最好。將接地面分成幾塊來隔離模擬、數(shù)字和RF線路時，其效果并不好，因為最終總是有一些高速信號線要穿過這些分開的接地面，這不是很好的設(shè)計。

4.1NormalDesignguidecheck

在PCBlayout的過程中需要注意以下注意事項：

4.1.1DCXOCrystalPCBlayout

DCXO是非常敏感的器件，容易受外界干擾，尤其是時鐘信號干擾。從4210的封裝來看，Xtal1、Xtal2距離SPI總線的SCLK非常近，更需要關(guān)注。否則非常容易導(dǎo)致相位誤差惡化、靈敏度不佳等。

4.1.2MatchingNetwork

LNA的輸入layout至關(guān)重要，layout的優(yōu)劣將直接影響靈敏度、AMsuppression以及blocking等性能。

在LNA和sawfilter中間的matchingnetwork的設(shè)計布局將直接決定最終的設(shè)計能否成功。1,高Band的性能更容易受到干擾，所以DCS/PCSband的matchingnetwork電路一定要對稱;

2,器件之間的布線一定要盡可能的短;3,差分走線的環(huán)路面積要盡可能的小;

4,sawfilter的接地一定要就近多打通孔，從而可以有效的提高sawfilter的帶外抑制指標;5,sawfilter和matchingnetwork下面的地需要鏤空，距地平面的距離滿足大于400um的最小要求;

6,sawfilter的輸入需要注意50歐姆阻抗匹配，需要綜合板材、層厚、距離地寬度等因素設(shè)計50歐姆地走線。

4.1.3RFOutput

RF輸出到PA輸入部分需要綜合板材、層厚、距離地的寬度等因素設(shè)計50歐姆走線。1,RF輸出本身還有DC成分，一般要在PA輸入前加隔直電容;2,為了匹配PA的輸入，還需要加上PI衰減網(wǎng)絡(luò);

3,RFOUT和PA之間的走線要直，距離要短，走線需要避開時鐘、基帶接口等，以避免互相干擾;

4,注意多打通孔以避免RFOUT和周圍空間的耦合。

4.1.4PowerSupply

為保證電源干凈，電源的輸入pin均需要就近接去耦電容；電源線不要過細,按照1A/mm的走線規(guī)則設(shè)計。VPA走線50mil，Vrf走線10mil。

4.1.5BBI/Q

BBIQ信號的質(zhì)量將會影響到ModulationSpectrum等RF性能，因此在layout的過程中需要注意差分走線，避免同CLK、RFOUT等信號平行走線，避免共模干擾。

4.2EMI走線注意點

SC6600M提供2個時鐘，給SDRam的時鐘（軟件設(shè)置為72MHz），給sensor的時鐘（軟件設(shè)置為72MHz），它們都是由PLL分頻得到，PLL的頻率為144MHz，在PCB布線時，要尤其注意這些CLK的走線，盡量抑制這些線對外部的輻射，走線時遵循以下幾個原則。1,給sensor的clk上下兩層要有地平面使之與接收通路的走線相隔離，該線不能正走在接收通路走線的正下方，該線避免使用2-7的孔；

2,clkmcu的走線要上下左右有地使之與其他走線相隔離，該線避免打2-7孔，該線不能走在鍵盤pad下；

3,在SC6600M的clkmcupin的周圍的走線要同樣作好隔離，這些線盡量避免走到top或bottom層；

4,進入EMIFilter的線最好不要裸露在top或bottom層。

手機PCBLayout與布局經(jīng)驗總結(jié)

1.sirfreference典型的四，六層板，標準FR4材質(zhì)2.所有的元件盡可能的表貼

3.連接器的放置時，應(yīng)盡量避免將噪音引入RF電路，盡量使用小的連接器，適當?shù)慕拥?.所有的RF器件應(yīng)放置緊密，使連線最短和交叉最�。�關(guān)鍵）

5.所有的pin有應(yīng)嚴格按照referenceschematic.所有IC電源腳應(yīng)當有0.01uf的退藕電容，

盡可能的離管腳近，而且必須要經(jīng)過孔到地和電源層

6.預(yù)留屏蔽罩空間給RF電路和基帶部分，屏蔽罩應(yīng)當連續(xù)的在板子上連接，而且應(yīng)每隔100mil（最�。┻^孔到地層7.RF部分電路與數(shù)字部分應(yīng)在板子上分開

8.RF的地應(yīng)直接的接到地層，用專門的過孔和和最短的線9.TCXO晶振和晶振相關(guān)電路應(yīng)與高slew-rate數(shù)字信號嚴格的隔離10.開發(fā)板要加適當?shù)臏y試點

11.使用相同的器件，針對開發(fā)過程中的版本

12.使RTC部分同數(shù)字，RF電路部分隔離，RTC電路要盡可能放在地層之上走線

在數(shù)字和模擬并存的系統(tǒng)中，有2種處理方法，一個是數(shù)字地和模擬地分開，比如在地層，數(shù)字地是獨立地一塊，模擬地獨立一塊，單點用銅皮或FB磁珠連接，而電源不分開；另一種是模擬電源和數(shù)字電源分開用FB連接，而地是統(tǒng)一地地。這兩種方法效果是否一樣？應(yīng)該說從原理上講是一樣的。因為電源和地對高頻信號是等效的。區(qū)分模擬和數(shù)字部分的目的是為了抗干擾，主要是數(shù)字電路對模擬電路的干擾。但是，分割可能造成信號回流路徑不完整，影響數(shù)字信號的信號質(zhì)量，影響系統(tǒng)EMC質(zhì)量。因此，無論分割哪個平面，要看這樣作，信號回流路徑是否被增大，回流信號對正常工作信號干擾有多大�，F(xiàn)在也有一些混合設(shè)計，不分電源和地，在布局時，按照數(shù)字部分、模擬部分分開布局布線，避免出現(xiàn)跨區(qū)信號。

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何謂差分布線？差分信號，有些也稱差動信號，用兩根完全一樣，極性相反的信號傳輸一路數(shù)據(jù)，依靠兩根信號電平差進行判決。為了保證兩根信號完全一致，在布線時要保持并行，線寬、線間距保持不變。

高速數(shù)字芯片在其邏輯門跳變時，瞬間的電流變化量很大，上升沿或下降沿時間越小，變化量就越大，這個變化會引起對應(yīng)的電源地波動，從而產(chǎn)生了噪聲。

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