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硬件開(kāi)發(fā)流程及規(guī)范---第三章 個(gè)人總結(jié)

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硬件開(kāi)發(fā)流程及規(guī)范---第三章 個(gè)人總結(jié)

硬件開(kāi)發(fā)流程及規(guī)范---第三章個(gè)人總結(jié)

文章是從技術(shù)層面的“點(diǎn)”上來(lái)說(shuō),而真正的“開(kāi)發(fā)流程”要解決的是,用設(shè)計(jì)的過(guò)程來(lái)保證一個(gè)設(shè)計(jì)結(jié)果能夠更好的符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求、更大限度的滿(mǎn)足用戶(hù)的需求。這些只靠點(diǎn)是無(wú)法做到的,要有個(gè)一完善、建全的流程體系來(lái)保證。所以,這里也想給大家分享一下一般企業(yè)的基于IPD的硬件開(kāi)發(fā)流程的參考。

一般硬件的開(kāi)發(fā)流程都會(huì)被分為5個(gè)階段:

(1)C0-項(xiàng)目需求與計(jì)劃階段:開(kāi)始于項(xiàng)目需求分析,結(jié)束于總體技術(shù)方案確定。主要進(jìn)行硬件設(shè)

計(jì)需求分解,包括硬件功能需求、性能指標(biāo)、可靠性指標(biāo)、可制造性需求(DFM)、可服務(wù)性需求(DFS)及可測(cè)試性(DFT)等需求;對(duì)硬件需求進(jìn)行量化,并對(duì)其可行性、合理性、可靠性等進(jìn)行評(píng)估,硬件設(shè)計(jì)需求是硬件工程師總體技術(shù)方案設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)和依據(jù)。(2)C1-原型階段:輸入為總體技術(shù)方案,直到完成硬件概要設(shè)計(jì)為止。主要對(duì)硬件單元電路、局

部電路或有新技術(shù)、新器件應(yīng)用的電路的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證及關(guān)鍵工藝、結(jié)構(gòu)裝配等不確定技術(shù)的驗(yàn)證及調(diào)測(cè),為概要設(shè)計(jì)提供設(shè)計(jì)依據(jù)和設(shè)計(jì)支持。

(3)C2-開(kāi)發(fā)階段:又稱(chēng)為“初樣開(kāi)發(fā)階段”,開(kāi)始于硬件概要設(shè)計(jì)評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后,結(jié)束于初樣成功

轉(zhuǎn)為試樣。主要有原理圖及詳細(xì)設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、初樣研制/加工及調(diào)測(cè),每一了階段都要進(jìn)行嚴(yán)格、有效的技術(shù)評(píng)審,以保證“產(chǎn)品的正確”。

(4)C3-驗(yàn)證階段:又稱(chēng)為“試樣研制階段”,從DFX各要素進(jìn)行驗(yàn)證、優(yōu)化的階段,為大批量

投產(chǎn)做最后的準(zhǔn)備,開(kāi)始于初樣評(píng)審?fù)ㄟ^(guò),結(jié)束于試樣成功轉(zhuǎn)產(chǎn)。主要有試樣生產(chǎn)及優(yōu)化改進(jìn)、試樣樣機(jī)評(píng)審、轉(zhuǎn)產(chǎn);驗(yàn)證、改進(jìn)過(guò)程要及時(shí)、同步修訂、受控設(shè)計(jì)文檔、圖紙、料單等。

(5)C4-維護(hù)階段:維護(hù)階段開(kāi)始于產(chǎn)品成功轉(zhuǎn)產(chǎn)后,結(jié)束于產(chǎn)品生命周期結(jié)束。

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硬件開(kāi)發(fā)流程及規(guī)范

一.硬件開(kāi)發(fā)的基本過(guò)程

1.明確硬件總體需求情況,如CPU處理能力、存儲(chǔ)容量及速度,I/O端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路(厚膜等)要求等等。

2.根據(jù)需求分析制定硬件總體方案,尋求關(guān)鍵器件及電路的技術(shù)資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持,要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控制,并對(duì)開(kāi)發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。

3.總體方案確定后,做硬件和單板軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì),包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB布線(xiàn),同時(shí)完成發(fā)物料清單。

4.領(lǐng)回PCB板及物料后由焊工焊好1~2塊單板,作單板調(diào)試,對(duì)原理設(shè)計(jì)中的各功能進(jìn)行調(diào)測(cè),必要時(shí)修改原理圖并作記錄。

5.軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào),一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合,特殊的單板(如主機(jī)板)需比較大型軟件的開(kāi)發(fā),參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般地,經(jīng)過(guò)單板調(diào)試后在原理及PCB布線(xiàn)方面有些調(diào)整,需第二次投板。

6.內(nèi)部驗(yàn)收及測(cè)試,硬件項(xiàng)目完成開(kāi)發(fā)過(guò)程。

二.硬件開(kāi)發(fā)規(guī)范化管理

2.1硬件開(kāi)發(fā)流程詳解

硬件開(kāi)發(fā)流程對(duì)硬件開(kāi)發(fā)的全過(guò)程進(jìn)行了科學(xué)分解,規(guī)范了硬件開(kāi)發(fā)的五大任務(wù)。

硬件需求分析硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)

硬件開(kāi)發(fā)及過(guò)程控制系統(tǒng)聯(lián)調(diào)

文檔歸檔及驗(yàn)收申請(qǐng)。

1.硬件需求分析

項(xiàng)目組接到任務(wù)后,首先要做的硬件開(kāi)發(fā)工作就是要進(jìn)行硬件需求分析,撰寫(xiě)硬件需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)。硬件需求分析在整個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中是非常重要的一環(huán),硬件工程師更應(yīng)對(duì)這一項(xiàng)內(nèi)容加以重視。一項(xiàng)產(chǎn)品的性能往往是由軟件和硬件共同完成的,哪些是由硬件完成,哪些是由軟件完成,項(xiàng)目組必須在需求時(shí)加以細(xì)致考慮。

硬件需求分析主要有下列內(nèi)容:系統(tǒng)工程組網(wǎng)及使用說(shuō)明基本配置及其互連方法運(yùn)行環(huán)境硬件系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標(biāo)功能模塊的劃分關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)外購(gòu)硬件的名稱(chēng)型號(hào)、生產(chǎn)單位、主要技術(shù)指標(biāo)主要儀器設(shè)備可靠性、穩(wěn)定性、電磁兼容討論電源、工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)硬件測(cè)試方案2.硬件總體設(shè)計(jì)

硬件總體設(shè)計(jì)的主要任務(wù)就是從總體上進(jìn)一步劃分各單板的功能以及硬件的總體結(jié)構(gòu)描述,規(guī)定各單板間的接口及有關(guān)的技術(shù)指標(biāo)。硬件總體設(shè)計(jì)主要有下列內(nèi)容:

系統(tǒng)功能及功能指標(biāo)系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)圖及功能劃分單板命名系統(tǒng)邏輯框圖組成系統(tǒng)各功能塊的邏輯框圖,電路結(jié)構(gòu)圖及單板組成單板邏輯框圖和電路結(jié)構(gòu)圖關(guān)鍵技術(shù)討論關(guān)鍵器件從上可見(jiàn),硬件開(kāi)發(fā)總體方案把整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)一步具體化。硬件開(kāi)發(fā)總體設(shè)計(jì)是最重要的環(huán)節(jié)之一?傮w設(shè)計(jì)不好,可能出現(xiàn)致命的問(wèn)題,造成的損失有許多是無(wú)法挽回的。

3.硬件開(kāi)發(fā)及過(guò)程控制

一個(gè)好的產(chǎn)品,特別是大型復(fù)雜產(chǎn)品,總體方案進(jìn)行反復(fù)論證是不可缺少的。只有經(jīng)過(guò)多次反復(fù)論證的方案,才可能成為好方案。

總體審查包括兩部分,一是對(duì)有關(guān)文檔的格式,內(nèi)容的科學(xué)性,描述的準(zhǔn)確性以及詳簡(jiǎn)情況進(jìn)行審查。再就是對(duì)總體設(shè)計(jì)中技術(shù)合理性、可行性等進(jìn)行審查。如果評(píng)審不能通過(guò),項(xiàng)目組必須對(duì)自己的方案重新進(jìn)行修訂。

硬件總體設(shè)計(jì)方案通過(guò)后,即可著手關(guān)鍵器件的申購(gòu),主要工作由項(xiàng)目組來(lái)完成。關(guān)鍵器件落實(shí)后,即要進(jìn)行結(jié)構(gòu)電源設(shè)計(jì)、單板總體設(shè)計(jì)。

單板總體設(shè)計(jì)需要項(xiàng)目與CAD配合完成。單板總體設(shè)計(jì)過(guò)程中,對(duì)電路板的布局、走線(xiàn)的速率、線(xiàn)間干擾以及EMI等的設(shè)計(jì)應(yīng)與CAD室合作。CAD室可利用相應(yīng)分析軟件進(jìn)行輔助分析。單板總體設(shè)計(jì)完成后,出單板總體設(shè)計(jì)方案書(shū)?傮w設(shè)計(jì)主要包括下列內(nèi)容:

單板在整機(jī)中的的位置:?jiǎn)伟骞δ苊枋鰡伟宄叽鐔伟暹壿媹D及各功能模塊說(shuō)明單板軟件功能描述單板軟件功能模塊劃分接口定義及與相關(guān)板的關(guān)系重要性能指標(biāo)、功耗及采用標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)用儀器儀表等

每個(gè)單板都要有總體設(shè)計(jì)方案,且要經(jīng)過(guò)總體辦和管理辦的聯(lián)系評(píng)審。否則要重新設(shè)計(jì)。只有單板總體方案通過(guò)后,才可以進(jìn)行單板詳細(xì)設(shè)計(jì)。單板詳細(xì)設(shè)計(jì)包括兩大部分:

單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)單板軟、硬件詳細(xì)設(shè)計(jì),要遵守公司的硬件設(shè)計(jì)技術(shù)規(guī)范,必須對(duì)物料選用,以及成本控制等上加以注意。

不同的單板,硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)差別很大。但應(yīng)包括下列部分:?jiǎn)伟逭w功能的準(zhǔn)確描述和模塊的精心劃分。接口的詳細(xì)設(shè)計(jì)。

關(guān)鍵元器件的功能描述及評(píng)審,元器件的選擇。符合規(guī)范的原理圖及PCB圖。對(duì)PCB板的測(cè)試及調(diào)試計(jì)劃。

單板詳細(xì)設(shè)計(jì)要撰寫(xiě)單板詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告。詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告必須經(jīng)過(guò)審核通過(guò)。單板軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告由管理辦組織審查,而單板硬件的詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告,則要由總體辦、管理辦、CAD室聯(lián)合進(jìn)行審查,如果審查通過(guò),方可進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì),如果通不過(guò),則返回硬件需求分析處,重新進(jìn)行整個(gè)過(guò)程。這樣做的目的在于讓項(xiàng)目組重新審查一下,某個(gè)單板詳細(xì)設(shè)計(jì)通不過(guò),是否會(huì)引起項(xiàng)目整體設(shè)計(jì)的改動(dòng)。

如單板詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告通過(guò),項(xiàng)目組一邊要與計(jì)劃處配合準(zhǔn)備單板物料申購(gòu),一方面進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)。PCB板設(shè)計(jì)需要項(xiàng)目組與CAD室配合進(jìn)行,PCB原理圖是由項(xiàng)目組完成的,而PCB畫(huà)板和投板的管理工作都由CAD室完成。PCB投板有專(zhuān)門(mén)的PCB樣板流程。PCB板設(shè)計(jì)完成后,就要進(jìn)行單板硬件過(guò)程調(diào)試,調(diào)試過(guò)程中要注意多記錄、總結(jié),勤于整理,寫(xiě)出單板硬件過(guò)程調(diào)試文檔。當(dāng)單板調(diào)試完成,項(xiàng)目組要把單板放到相應(yīng)環(huán)境進(jìn)行單板硬件測(cè)試,并撰寫(xiě)硬件測(cè)試文檔。如果PCB測(cè)試不通過(guò),要重新投板,則要由項(xiàng)目組、管理辦、總體辦、CAD室聯(lián)合決定。

4.系統(tǒng)聯(lián)調(diào)

在結(jié)構(gòu)電源,單板軟硬件都已完成開(kāi)發(fā)后,就可以進(jìn)行聯(lián)調(diào),撰寫(xiě)系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告。聯(lián)調(diào)是整機(jī)性能提高,穩(wěn)定的重要環(huán)節(jié),認(rèn)真周到的聯(lián)調(diào)可以發(fā)現(xiàn)各單板以及整體設(shè)計(jì)的不足,也是驗(yàn)證設(shè)計(jì)目的是否達(dá)到的唯一方法。因此,聯(lián)調(diào)必須預(yù)先撰寫(xiě)聯(lián)調(diào)計(jì)劃,并對(duì)整個(gè)聯(lián)調(diào)過(guò)程進(jìn)行詳細(xì)記錄。只有對(duì)各種可能的環(huán)節(jié)驗(yàn)證到才能保證機(jī)器走向市場(chǎng)后工作的可靠性和穩(wěn)定性。聯(lián)調(diào)后,必須經(jīng)總體辦和管理辦,對(duì)聯(lián)調(diào)結(jié)果進(jìn)行評(píng)審,看是不是符合設(shè)計(jì)要求。如果不符合設(shè)計(jì)要求將要返回去進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。

如果聯(lián)調(diào)通過(guò),項(xiàng)目要進(jìn)行文件歸檔,把應(yīng)該歸檔的文件準(zhǔn)備好,經(jīng)總體辦、管理辦評(píng)審,如果通過(guò),才可進(jìn)行驗(yàn)收。

總之,硬件開(kāi)發(fā)流程是硬件工程師規(guī)范日常開(kāi)發(fā)工作的重要依據(jù),全體硬件工程師必須認(rèn)真學(xué)習(xí)。

2.2硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范詳解

為規(guī)范硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中文檔的編寫(xiě),明確文檔的格式和內(nèi)容,規(guī)定硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中所需文檔清單,與《硬件開(kāi)發(fā)流程》對(duì)應(yīng)制定了《硬件開(kāi)發(fā)文檔編制規(guī)范》。開(kāi)發(fā)人員在寫(xiě)文檔時(shí)往往會(huì)漏掉一些該寫(xiě)的內(nèi)容,編制規(guī)范在開(kāi)發(fā)人員寫(xiě)文檔時(shí)也有一定的提示作用。規(guī)范中共列出以下文檔的規(guī)范:

硬件需求說(shuō)明書(shū)硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告單板總體設(shè)計(jì)方案單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)

單板硬件過(guò)程調(diào)試文檔單板軟件過(guò)程調(diào)試文檔單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告單板硬件測(cè)試文檔硬件信息庫(kù)1.硬件需求說(shuō)明書(shū)

硬件需求說(shuō)明書(shū)是描寫(xiě)硬件開(kāi)發(fā)目標(biāo),基本功能、基本配置,主要性能指標(biāo)、運(yùn)行環(huán)境,約束條件以及開(kāi)發(fā)經(jīng)費(fèi)和進(jìn)度等要求,它的要求依據(jù)是產(chǎn)品規(guī)格說(shuō)明書(shū)和系統(tǒng)需求說(shuō)明書(shū)。它是硬件總體設(shè)計(jì)和制訂硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃的依據(jù),

具體編寫(xiě)的內(nèi)容有:硬件整體系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標(biāo)、硬件分系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標(biāo)以及功能模塊的劃分等。

2.硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告

硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告是根據(jù)需求說(shuō)明書(shū)的要求進(jìn)行總體設(shè)計(jì)后出的報(bào)告,它是硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)的依據(jù)。編寫(xiě)硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告應(yīng)包含以下內(nèi)容:

系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)及功能劃分,系統(tǒng)邏輯框圖、組成系統(tǒng)各功能模塊的邏輯框圖,電路結(jié)構(gòu)圖及單板組成,單板邏輯框圖和電路結(jié)構(gòu)圖,以及可靠性、安全性、電磁兼容性討論和硬件測(cè)試方案等。

3.單板總體設(shè)計(jì)方案

在單板的總體設(shè)計(jì)方案定下來(lái)之后應(yīng)出這份文檔,單板總體設(shè)計(jì)方案應(yīng)包含單板版本號(hào),單板在整機(jī)中的位置、開(kāi)發(fā)目的及主要功能,單板功能描述、單板邏輯框圖及各功能模塊說(shuō)明,單板軟件功能描述及功能模塊劃分、接口簡(jiǎn)單定義與相關(guān)板的關(guān)系,主要性能指標(biāo)、功耗和采用標(biāo)準(zhǔn)。

4.單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)

在單板硬件進(jìn)入到詳細(xì)設(shè)計(jì)階段,應(yīng)提交單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告。在單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)中應(yīng)著重體現(xiàn):?jiǎn)伟暹壿嬁驁D及各功能模塊詳細(xì)說(shuō)明,各功能模塊實(shí)現(xiàn)方式、地址分配、控制方式、接口方式、存貯器空間、中斷方式、接口管腳信號(hào)詳細(xì)定義、時(shí)序說(shuō)明、性能指標(biāo)、指示燈說(shuō)明、外接線(xiàn)定義、可編程器件圖、功能模塊說(shuō)明、原理圖、詳細(xì)物料清單以及單板測(cè)試、調(diào)試計(jì)劃。有時(shí)候一塊單板的硬件和軟件分別由兩個(gè)開(kāi)發(fā)人員開(kāi)發(fā),因此這時(shí)候單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)便為軟件設(shè)計(jì)者提供了一個(gè)詳細(xì)的指導(dǎo),因此單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告至關(guān)重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中斷方式是編制單板軟件的基礎(chǔ),一定要詳細(xì)寫(xiě)出。

5.單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)

在單板軟件設(shè)計(jì)完成后應(yīng)相應(yīng)完成單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告,在報(bào)告中應(yīng)列出完成單板軟件的編程語(yǔ)言,編譯器的調(diào)試環(huán)境,硬件描述與功能要求及數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等。要特別強(qiáng)調(diào)的是:要詳細(xì)列出詳細(xì)的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié),其中包括中斷、主程序、子程序的功能、入口參數(shù)、出口參數(shù)、局部變量、函數(shù)調(diào)用和流程圖。在有關(guān)通訊協(xié)議的描述中,應(yīng)說(shuō)明物理層,鏈路層通訊協(xié)議和高層通訊協(xié)議由哪些文檔定義。

6.單板硬件過(guò)程調(diào)試文檔

開(kāi)發(fā)過(guò)程中,每次所投PCB板,工程師應(yīng)提交一份過(guò)程文檔,以便管理階層了解進(jìn)度,進(jìn)行考評(píng),另外也給其他相關(guān)工程師留下一份有參考價(jià)值的技術(shù)文檔。每次所投PCB板時(shí)應(yīng)制作此文檔。這份文檔應(yīng)包括以下內(nèi)容:?jiǎn)伟逵布δ苣K劃分,單板硬件各模塊調(diào)試進(jìn)度,調(diào)試中出現(xiàn)的問(wèn)題及解決方法,原始數(shù)據(jù)記錄、系統(tǒng)方案修改說(shuō)明、單板方案修改說(shuō)明、器件改換說(shuō)明、原理圖、PCB圖修改說(shuō)明、可編程器件修改說(shuō)明、調(diào)試工作階段總結(jié)、調(diào)試進(jìn)展說(shuō)明、下階段調(diào)試計(jì)劃以及測(cè)試方案的修改。

7.單板軟件過(guò)程調(diào)試文檔

每月收集一次單板軟件過(guò)程調(diào)試文檔,或調(diào)試完畢(指不滿(mǎn)一月)收集,盡可能清楚,完整列出軟件調(diào)試修改過(guò)程。單板軟件過(guò)程調(diào)試文檔應(yīng)當(dāng)包括以下內(nèi)容:?jiǎn)伟遘浖δ苣K劃分及各功能模塊調(diào)試進(jìn)度、單板軟件調(diào)試出現(xiàn)問(wèn)題及解決、下階段的調(diào)試計(jì)劃、測(cè)試方案修改。

8.單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告

在項(xiàng)目進(jìn)入單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)階段,應(yīng)出單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告。單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告包括這些內(nèi)容:系統(tǒng)功能模塊劃分、系統(tǒng)功能模塊調(diào)試進(jìn)展、系統(tǒng)接口信號(hào)的測(cè)試原始記錄及分析、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)中出現(xiàn)問(wèn)題及解決、調(diào)試技巧集錦、整機(jī)性能評(píng)估等。

9.單板硬件測(cè)試文檔在單板調(diào)試完之后,申請(qǐng)內(nèi)部驗(yàn)收之前,應(yīng)先進(jìn)行自測(cè)以確保每個(gè)功能都能實(shí)現(xiàn),每項(xiàng)指標(biāo)都能滿(mǎn)足。自測(cè)完畢應(yīng)出單板硬件測(cè)試文檔,單板硬件測(cè)試文檔包括以下內(nèi)容:?jiǎn)伟骞δ苣K劃分、各功能模塊設(shè)計(jì)輸入輸出信號(hào)及性能參數(shù)、各功能模塊測(cè)試點(diǎn)確定、各測(cè)試參考點(diǎn)實(shí)測(cè)原始記錄及分析、板內(nèi)高速信號(hào)線(xiàn)測(cè)試原始記錄及分析、系統(tǒng)I/O口信號(hào)線(xiàn)測(cè)試原始記錄及分析,整板性能測(cè)試結(jié)果分析。

10.硬件信息庫(kù)為了共享技術(shù)資料,我們希望建立一個(gè)共享資料庫(kù),每一塊單板都希望將的最有價(jià)值最有特色的資料歸入此庫(kù)。硬件信息庫(kù)包括以下內(nèi)容:典型應(yīng)用電路、特色電路、特色芯片技術(shù)介紹、特色芯片的使用說(shuō)明、驅(qū)動(dòng)程序的流程圖、源程序、相關(guān)硬件電路說(shuō)明、PCB布板注意事項(xiàng)、單板調(diào)試中出現(xiàn)的典型及解決、軟硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試技巧。

2.3與硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)的流程文件介紹

項(xiàng)目立項(xiàng)流程項(xiàng)目實(shí)施管理流程軟件開(kāi)發(fā)流程系統(tǒng)測(cè)試工作流程中試接口流程內(nèi)部接收流程

1.項(xiàng)目立項(xiàng)流程:

是為了加強(qiáng)立項(xiàng)管理及立項(xiàng)的科學(xué)性而制定的。其中包括立項(xiàng)的論證、審核分析,以期做到合理進(jìn)行開(kāi)發(fā),合理進(jìn)行資源分配,并對(duì)該立項(xiàng)前的預(yù)研過(guò)程進(jìn)行規(guī)范和管理。立項(xiàng)時(shí),對(duì)硬件的開(kāi)發(fā)方案的審查是重要內(nèi)容。

2.項(xiàng)目實(shí)施管理流程:

主要定義和說(shuō)明項(xiàng)目在立項(xiàng)后進(jìn)行項(xiàng)目系統(tǒng)分析和總體設(shè)計(jì)以及軟硬件開(kāi)發(fā)和內(nèi)部驗(yàn)收等的過(guò)程和接口,并指出了開(kāi)發(fā)過(guò)程中需形成的各種文檔。該流程包含著硬件開(kāi)關(guān)、軟件開(kāi)發(fā)、結(jié)構(gòu)和電源開(kāi)發(fā)、物料申購(gòu)并各分流程。

3.軟件開(kāi)發(fā)流程:

與硬件開(kāi)發(fā)流程相對(duì)應(yīng)的是軟件開(kāi)發(fā)流程,軟件開(kāi)發(fā)流程是對(duì)大型系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā)規(guī)范化管理文件,流程目的在對(duì)軟件開(kāi)發(fā)實(shí)施有效的計(jì)劃和管理,從而進(jìn)一步提高軟件開(kāi)發(fā)的工程化、系統(tǒng)化水平,提高XXXX公司軟件產(chǎn)品質(zhì)量和文檔管理水平,以保證軟件開(kāi)發(fā)的規(guī)范性和繼承性。軟件開(kāi)發(fā)與硬件結(jié)構(gòu)密切聯(lián)系在一起的。一個(gè)系統(tǒng)軟件和硬件是相互關(guān)聯(lián)著的。

4.系統(tǒng)測(cè)試工作流程:

該流程規(guī)定了在開(kāi)發(fā)過(guò)程中系統(tǒng)測(cè)試過(guò)程,描述了系統(tǒng)測(cè)試所要執(zhí)行的功能,輸入、輸出的文件以及有關(guān)的檢查評(píng)審點(diǎn)。它規(guī)范了系統(tǒng)測(cè)試工作的行為,以提高系統(tǒng)測(cè)試的可控性,從而為系統(tǒng)質(zhì)量保證提供一個(gè)重要手段。

項(xiàng)目立項(xiàng)完成,成立項(xiàng)目組的同時(shí)要成立對(duì)應(yīng)的測(cè)試項(xiàng)目組。在整個(gè)開(kāi)發(fā)過(guò)程中,測(cè)試可分為三個(gè)階段,單元測(cè)試、集成測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試。測(cè)試的主要對(duì)象為軟件系統(tǒng)。

5.中試接口流程

中試涉及到中央研究部與中試部開(kāi)發(fā)全過(guò)程。中研部在項(xiàng)目立項(xiàng)審核或項(xiàng)目立項(xiàng)后以書(shū)面文件通知中試部,中試部以此來(lái)確定是否參與該項(xiàng)目的測(cè)試及中試準(zhǔn)備的相關(guān)人選,并在方案評(píng)審階段參與進(jìn)來(lái)對(duì)產(chǎn)品的工藝、結(jié)構(gòu)、兼容性及可生產(chǎn)性等問(wèn)題進(jìn)行評(píng)審,在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的后期,項(xiàng)目組將中試的相關(guān)資料備齊,提交《新產(chǎn)品準(zhǔn)備中試聯(lián)絡(luò)單》,由業(yè)務(wù)部、總體辦、中研計(jì)劃處審核后,提交中試部進(jìn)行中試準(zhǔn)備,在項(xiàng)目?jī)?nèi)部驗(yàn)收后轉(zhuǎn)中試,在中試過(guò)程中出現(xiàn)的中試問(wèn)題,由中試部書(shū)面通知反饋給項(xiàng)目組,進(jìn)行設(shè)計(jì)調(diào)整直至中試通過(guò)。

由上可見(jiàn)中試將在產(chǎn)品設(shè)計(jì)到驗(yàn)收后整個(gè)過(guò)程都將參與,在硬件開(kāi)發(fā)上,也有許多方面要提早與中試進(jìn)行聯(lián)系。甚至中試部直接參與有關(guān)的硬件開(kāi)發(fā)和測(cè)試工程。

6.內(nèi)部驗(yàn)收流程

制定的目的是加強(qiáng)內(nèi)部驗(yàn)收的規(guī)范化管理,加強(qiáng)設(shè)計(jì)驗(yàn)證的控制,確保產(chǎn)品開(kāi)發(fā)盡快進(jìn)入中試和生產(chǎn)并順利推向市場(chǎng)。項(xiàng)目完成開(kāi)發(fā)工作和文檔及相關(guān)技術(shù)資料后,首先準(zhǔn)備測(cè)試環(huán)境,進(jìn)行自測(cè),并向總體辦遞交《系統(tǒng)測(cè)試報(bào)告》及項(xiàng)目驗(yàn)收申請(qǐng)表,總體辦審核同意項(xiàng)目驗(yàn)收申請(qǐng)后,要求項(xiàng)目組確定測(cè)試項(xiàng)目,并編寫(xiě)《測(cè)試項(xiàng)目手冊(cè)》。測(cè)試項(xiàng)目手冊(cè)要通過(guò)總體辦組織的評(píng)審,然后才組成專(zhuān)家進(jìn)行驗(yàn)收。

由上可見(jiàn),硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中,必須提前準(zhǔn)備好文檔及各種技術(shù)資料,同時(shí)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)就必須考慮到測(cè)試。

附錄一.硬件設(shè)計(jì)流程圖:階段硬件需求評(píng)估硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)硬件實(shí)現(xiàn)測(cè)試流程圖硬件測(cè)試計(jì)劃硬件需求分析(包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估)表單硬件需求分析報(bào)告硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃硬件測(cè)試計(jì)劃硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃和配置管理計(jì)劃詳細(xì)硬件設(shè)計(jì)內(nèi)部設(shè)計(jì)評(píng)審硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)硬件電路原理圖硬件BOM硬件設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄PCB毛坯圖設(shè)計(jì)關(guān)鍵器件采購(gòu)LCD認(rèn)證流程PCB布板流程投板前審查軟件硬件調(diào)試打樣、試產(chǎn)硬件內(nèi)部評(píng)審PCB貼片PCB數(shù)據(jù)器件規(guī)格書(shū)硬件子系統(tǒng)軟件裝配圖硬件單元測(cè)試分析報(bào)告電裝總結(jié)報(bào)告硬件系統(tǒng)測(cè)試版本硬件系統(tǒng)測(cè)試分析報(bào)告硬件評(píng)審驗(yàn)證報(bào)告發(fā)布版本硬件修改整機(jī)測(cè)試評(píng)審后發(fā)布并歸檔N001單板硬件總體設(shè)計(jì)硬件項(xiàng)目組a.硬件總體設(shè)計(jì)方案b.軟件總體設(shè)計(jì)方案開(kāi)始002單板軟件總體設(shè)計(jì)硬件項(xiàng)目組003產(chǎn)品測(cè)試流程測(cè)試組004005單板軟件總體設(shè)計(jì)評(píng)審總體組單板硬件總體設(shè)計(jì)評(píng)審總體組NYY006007單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)硬件項(xiàng)目組單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)硬件項(xiàng)目組接單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)流程008單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告009單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告a.單板裝備設(shè)計(jì)報(bào)告b.單板PCB設(shè)計(jì)要求報(bào)告

010011審核硬件項(xiàng)目組N審核硬件項(xiàng)目組NYPCB設(shè)計(jì)CAD012Y013編碼軟件開(kāi)發(fā)工程師接PCB設(shè)計(jì)投板歸檔申請(qǐng)流程014調(diào)試硬件開(kāi)發(fā)工程師015調(diào)試軟件開(kāi)發(fā)工程師016提交系統(tǒng)測(cè)試/聯(lián)調(diào)前版本版本管理員/PDT016a單板軟硬件版本申請(qǐng)單017系統(tǒng)聯(lián)調(diào)PDT結(jié)束

友情提示:本文中關(guān)于《硬件開(kāi)發(fā)流程及規(guī)范---第三章 個(gè)人總結(jié)》給出的范例僅供您參考拓展思維使用,硬件開(kāi)發(fā)流程及規(guī)范---第三章 個(gè)人總結(jié):該篇文章建議您自主創(chuàng)作。

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