多年工作有關PCB繪圖的總結
多年工作有關PCB繪圖的總結
1，布局/布線，對電氣性能的影響
經常都會從有關電子的書中看到這樣的說法>“數字地線與模擬地線要分開”。布過板的人>都知道，這在實際操作上有一定的難度。
要布出更好的板，首先您得對您所使用的>IC有個電氣方面的了解，有哪些引腳會產生>高次諧波（數字信號或開關量方波信號的>上升/下降沿），哪些引腳易感應電磁于擾，>IC內部的信號方框圖（信號處理單元方塊圖）>有助我們的了解。
整機布局是決定電氣性能的首要條件，>而板間的布局更多的考慮是IC間的信號/數據>的走向或流程，大原則是易產生電磁幅射的>靠近電源部分；弱信號處理部分多由設備的>整體結構決定（即前期設備的整體規(guī)劃），>盡可能靠近信號的輸入端或檢測頭（探頭），>這樣可以更好的提高信噪比，為后續(xù)的信號>處理及數據識別提供更純凈的信號/準確的>數據。2，PCB銅鉑的處理
由于現在的IC工作時鐘（數字IC）越來越>高，其信號對于線路的寬度提出了一定的要>求，走線寬了（銅鉑）對于低頻強電流是好>的，但對于高頻信號及數據線信號來說，卻>并非如此，數據信號講求更多的是同步，高>頻信號多受集膚效應所左右，所以，這兩者>要分開來講。
高頻信號走線宜細不宜寬，宜短不宜長，>這又涉及布局問題（器件間信號的耦合），>這樣可以減小感應電磁干擾。而數據信號，卻是以脈沖形式出現在>電路上的，其高次諧波份量是保證信號的>正確性起到決定因素；同樣的寬銅鉑會對>高速率的數據信號產生集膚效應（分布>電容/電感變大），這樣會導致信號變壞，>數據識別不正確，而且數據總線通道要是>其中的線路寬度不一致更會影響數據的同步>問題（導致不一致的延遲），為了更好的>控制數據信號的同步問題，所以在數據總線>走線中就出現了蛇形線，這是為了讓數據>通道內的信號在延遲上更趨于一致。
大面積的鋪銅是針對于屏蔽干擾及感應>干擾而言的，雙面板可以讓地作為鋪銅層；>而多層板就不存在鋪銅的問題，因為其間的>電源層就是很好的起到屏蔽及隔離作用。
3，多層板的層間布局
以四層板為例作個說明，應將電源>（正/負）層放在中間，信號層在外面兩層>走線，注意正負電源層間不應出現信號層，>這樣做法的好處，就是盡最大的可能讓>電源層發(fā)揮濾波/屏蔽/隔離的作用，同時>方便PCB生產廠家的生產，以提高良品率。4，過孔
工程設計應盡量減少過孔的設計，>因為過孔會產生電容的同時，也易出現>毛刺而產生電磁幅射。
過孔的孔徑宜小不宜大（這是對于>電氣性能而言；但過小的孔徑會增加PCB>生產難度，一般常用0.5mm/0.8mm，>0.3mm盡可能小用），小孔徑在沉銅工藝后>出現毛刺的概率要比大孔徑出現毛刺概率小，>這是由于鉆孔工藝所致。5，軟件應用
每個軟件都有它的易用性，只是>您對該軟件的熟習程度罷了，>PADS（POWERPCB）/PROTEL我都有用過，>在作簡單的線路時（自己熟習的線路），>我會用PADS直接Layout；而作復雜及>新器件線路時，還是先行畫好原理圖，>用網絡表的形式來做，要正確與方便些。
LayoutPCB時，有些非圓形孔，>軟件上是沒有相應的功能來描述的，>我通常的做法是：開一個專門用于表述>開孔的圖層，然后在這層上畫出想要的>開孔形狀，當然應填充滿畫出的線框，>這樣做是為了更好的讓PCB生產廠家識別>出自己的表述，并在做樣的說明文檔上>加以說明。6，PCB發(fā)給廠家做樣1，PCB電腦文件2，PCB文件的分層方案（每個電子工程>師的作圖習慣不同，Layout完的PCB>文件在層的應用上會有不同，所以要>附加一個您的文件白油圖/綠油圖/線>路圖/機械結構圖/輔助開孔圖，作個>正確的列表文檔加以說明您的意愿）
3，PCB的生產工藝要求，您要附加一個>文檔用以說明做板的工藝：鍍金/>鍍銅/噴錫/掃松香，板厚規(guī)格，>PCB板材材料（阻燃/非阻燃）。4，做樣板數量
5，當然還得署上聯系方式及負責人
>水平有限，寫得不好，在此只是想>更多的表達技術上的交流，與朋友您我的共同進步，共享個人心得。
擴展閱讀：多年工作有關PCB繪圖的總結[1]
多年工作有關PCB繪圖的總結
1，布局/布線，對電氣性能的影響
經常都會從有關電子的書中看到這樣的說法>“數字地線與模擬地線要分開”。布過板的人>都知道，這在實際操作上有一定的難度。要布出更好的板，首先您得對您所使用的>IC有個電氣方面的了解，有哪些引腳會產生>高次諧波（數字信號或開關量方波信號的>上升/下降沿），哪些引腳易感應電磁于擾，>IC內部的信號方框圖（信號處理單元方塊圖）>有助我們的了解。
整機布局是決定電氣性能的首要條件，>而板間的布局更多的考慮是IC間的信號/數據>的走向或流程，大原則是易產生電磁幅射的>靠近電源部分；弱信號處理部分多由設備的>整體結構決定（即前期設備的整體規(guī)劃），>盡可能靠近信號的輸入端或檢測頭（探頭），>這樣可以更好的提高信噪比，為后續(xù)的信號>處理及數據識別提供更純凈的信號/準確的>數據。2，PCB銅鉑的處理
由于現在的IC工作時鐘（數字IC）越來越>高，其信號對于線路的寬度提出了一定的要>求，走線寬了（銅鉑）對于低頻強電流是好>的，但對于高頻信號及數據線信號來說，卻>并非如此，數據信號講求更多的是同步，高>頻信號多受集膚效應所左右，所以，這兩者>要分開來講。
高頻信號走線宜細不宜寬，宜短不宜長，>這又涉及布局問題（器件間信號的耦合），>這樣可以減小感應電磁干擾。而數據信號，卻是以脈沖形式出現在>電路上的，其高次諧波份量是保證信號的>正確性起到決定因素；同樣的寬銅鉑會對>高速率的數據信號產生集膚效應（分布>電容/電感變大），這樣會導致信號變壞，>數據識別不正確，而且數據總線通道要是>其中的線路寬度不一致更會影響數據的同步>問題（導致不一致的延遲），為了更好的>控制數據信號的同步問題，所以在數據總線>走線中就出現了蛇形線，這是為了讓數據>通道內的信號在延遲上更趨于一致。
大面積的鋪銅是針對于屏蔽干擾及感應>干擾而言的，雙面板可以讓地作為鋪銅層；>而多層板就不存在鋪銅的問題，因為其間的>電源層就是很好的起到屏蔽及隔離作用。3，多層板的層間布局
以四層板為例作個說明，應將電源>（正/負）層放在中間，信號層在外面兩層>走線，注意正負電源層間不應出現信號層，>這樣做法的好處，就是盡最大的可能讓>電源層發(fā)揮濾波/屏蔽/隔離的作用，同時>方便PCB生產廠家的生產，以提高良品率。4，過孔
工程設計應盡量減少過孔的設計，>因為過孔會產生電容的同時，也易出現>毛刺而產生電磁幅射。
過孔的孔徑宜小不宜大（這是對于>電氣性能而言；但過小的孔徑會增加PCB>生產難度，一般常用0.5mm/0.8mm，>0.3mm盡可能小用），小孔徑在沉銅工藝后>出現毛刺的概率要比大孔徑出現毛刺概率小，>這是由于鉆孔工藝所致。5，軟件應用
每個軟件都有它的易用性，只是>您對該軟件的熟習程度罷了，>PADS（POWERPCB）/PROTEL我都有用過，>在作簡單的線路時（自己熟習的線路），>我會用PADS直接Layout；而作復雜及>新器件線路時，還是先行畫好原理圖，>用網絡表的形式來做，要正確與方便些。LayoutPCB時，有些非圓形孔，>軟件上是沒有相應的功能來描述的，>我通常的做法是：開一個專門用于表述>開孔的圖層，然后在這層上畫出想要的>開孔形狀，當然應填充滿畫出的線框，>這樣做是為了更好的讓PCB生產廠家識別>出自己的表述，并在做樣的說明文檔上>加以說明。6，PCB發(fā)給廠家做樣1，PCB電腦文件
2，PCB文件的分層方案（每個電子工程>師的作圖習慣不同，Layout完的PCB>文件在層的應用上會有不同，所以要>附加一個您的文件白油圖/綠油圖/線>路圖/機械結構圖/輔助開孔圖，作個>正確的列表文檔加以說明您的意愿）
3，PCB的生產工藝要求，您要附加一個>文檔用以說明做板的工藝：鍍金/>鍍銅/噴錫/掃松香，板厚規(guī)格，>PCB板材材料（阻燃/非阻燃）。4，做樣板數量
5，當然還得署上聯系方式及負責人>水平有限，寫得不好，在此只是想>更多的表達技術上的交流，與朋友您我的共同進步，共享個人心得。
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