多年工作有關(guān)PCB繪圖的總結(jié)[1]

多年工作有關(guān)PCB繪圖的總結(jié)

1，布局/布線，對(duì)電氣性能的影響

經(jīng)常都會(huì)從有關(guān)電子的書中看到這樣的說法>“數(shù)字地線與模擬地線要分開”。布過板的人>都知道，這在實(shí)際操作上有一定的難度。要布出更好的板，首先您得對(duì)您所使用的>IC有個(gè)電氣方面的了解，有哪些引腳會(huì)產(chǎn)生>高次諧波（數(shù)字信號(hào)或開關(guān)量方波信號(hào)的>上升/下降沿），哪些引腳易感應(yīng)電磁于擾，>IC內(nèi)部的信號(hào)方框圖（信號(hào)處理單元方塊圖）>有助我們的了解。

整機(jī)布局是決定電氣性能的首要條件，>而板間的布局更多的考慮是IC間的信號(hào)/數(shù)據(jù)>的走向或流程，大原則是易產(chǎn)生電磁幅射的>靠近電源部分；弱信號(hào)處理部分多由設(shè)備的>整體結(jié)構(gòu)決定（即前期設(shè)備的整體規(guī)劃），>盡可能靠近信號(hào)的輸入端或檢測頭（探頭），>這樣可以更好的提高信噪比，為后續(xù)的信號(hào)>處理及數(shù)據(jù)識(shí)別提供更純凈的信號(hào)/準(zhǔn)確的>數(shù)據(jù)。2，PCB銅鉑的處理

由于現(xiàn)在的IC工作時(shí)鐘（數(shù)字IC）越來越>高，其信號(hào)對(duì)于線路的寬度提出了一定的要>求，走線寬了（銅鉑）對(duì)于低頻強(qiáng)電流是好>的，但對(duì)于高頻信號(hào)及數(shù)據(jù)線信號(hào)來說，卻>并非如此，數(shù)據(jù)信號(hào)講求更多的是同步，高>頻信號(hào)多受集膚效應(yīng)所左右，所以，這兩者>要分開來講。

高頻信號(hào)走線宜細(xì)不宜寬，宜短不宜長，>這又涉及布局問題（器件間信號(hào)的耦合），>這樣可以減小感應(yīng)電磁干擾。而數(shù)據(jù)信號(hào)，卻是以脈沖形式出現(xiàn)在>電路上的，其高次諧波份量是保證信號(hào)的>正確性起到?jīng)Q定因素；同樣的寬銅鉑會(huì)對(duì)>高速率的數(shù)據(jù)信號(hào)產(chǎn)生集膚效應(yīng)（分布>電容/電感變大），這樣會(huì)導(dǎo)致信號(hào)變壞，>數(shù)據(jù)識(shí)別不正確，而且數(shù)據(jù)總線通道要是>其中的線路寬度不一致更會(huì)影響數(shù)據(jù)的同步>問題（導(dǎo)致不一致的延遲），為了更好的>控制數(shù)據(jù)信號(hào)的同步問題，所以在數(shù)據(jù)總線>走線中就出現(xiàn)了蛇形線，這是為了讓數(shù)據(jù)>通道內(nèi)的信號(hào)在延遲上更趨于一致。

大面積的鋪銅是針對(duì)于屏蔽干擾及感應(yīng)>干擾而言的，雙面板可以讓地作為鋪銅層；>而多層板就不存在鋪銅的問題，因?yàn)槠溟g的>電源層就是很好的起到屏蔽及隔離作用。3，多層板的層間布局

以四層板為例作個(gè)說明，應(yīng)將電源>（正/負(fù)）層放在中間，信號(hào)層在外面兩層>走線，注意正負(fù)電源層間不應(yīng)出現(xiàn)信號(hào)層，>這樣做法的好處，就是盡最大的可能讓>電源層發(fā)揮濾波/屏蔽/隔離的作用，同時(shí)>方便PCB生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)，以提高良品率。4，過孔

工程設(shè)計(jì)應(yīng)盡量減少過孔的設(shè)計(jì)，>因?yàn)檫^孔會(huì)產(chǎn)生電容的同時(shí)，也易出現(xiàn)>毛刺而產(chǎn)生電磁幅射。

過孔的孔徑宜小不宜大（這是對(duì)于>電氣性能而言；但過小的孔徑會(huì)增加PCB>生產(chǎn)難度，一般常用0.5mm/0.8mm，>0.3mm盡可能小用），小孔徑在沉銅工藝后>出現(xiàn)毛刺的概率要比大孔徑出現(xiàn)毛刺概率小，>這是由于鉆孔工藝所致。5，軟件應(yīng)用

每個(gè)軟件都有它的易用性，只是>您對(duì)該軟件的熟習(xí)程度罷了，>PADS（POWERPCB）/PROTEL我都有用過，>在作簡單的線路時(shí)（自己熟習(xí)的線路），>我會(huì)用PADS直接Layout；而作復(fù)雜及>新器件線路時(shí)，還是先行畫好原理圖，>用網(wǎng)絡(luò)表的形式來做，要正確與方便些。LayoutPCB時(shí)，有些非圓形孔，>軟件上是沒有相應(yīng)的功能來描述的，>我通常的做法是：開一個(gè)專門用于表述>開孔的圖層，然后在這層上畫出想要的>開孔形狀，當(dāng)然應(yīng)填充滿畫出的線框，>這樣做是為了更好的讓PCB生產(chǎn)廠家識(shí)別>出自己的表述，并在做樣的說明文檔上>加以說明。6，PCB發(fā)給廠家做樣1，PCB電腦文件

2，PCB文件的分層方案（每個(gè)電子工程>師的作圖習(xí)慣不同，Layout完的PCB>文件在層的應(yīng)用上會(huì)有不同，所以要>附加一個(gè)您的文件白油圖/綠油圖/線>路圖/機(jī)械結(jié)構(gòu)圖/輔助開孔圖，作個(gè)>正確的列表文檔加以說明您的意愿）

3，PCB的生產(chǎn)工藝要求，您要附加一個(gè)>文檔用以說明做板的工藝：鍍金/>鍍銅/噴錫/掃松香，板厚規(guī)格，>PCB板材材料（阻燃/非阻燃）。4，做樣板數(shù)量

5，當(dāng)然還得署上聯(lián)系方式及負(fù)責(zé)人>水平有限，寫得不好，在此只是想>更多的表達(dá)技術(shù)上的交流，與朋友您我的共同進(jìn)步，共享個(gè)人心得。

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多年工作有關(guān)PCB繪圖的總結(jié)

1，布局/布線，對(duì)電氣性能的影響

經(jīng)常都會(huì)從有關(guān)電子的書中看到這樣的說法>“數(shù)字地線與模擬地線要分開”。布過板的人>都知道，這在實(shí)際操作上有一定的難度。

要布出更好的板，首先您得對(duì)您所使用的>IC有個(gè)電氣方面的了解，有哪些引腳會(huì)產(chǎn)生>高次諧波（數(shù)字信號(hào)或開關(guān)量方波信號(hào)的>上升/下降沿），哪些引腳易感應(yīng)電磁于擾，>IC內(nèi)部的信號(hào)方框圖（信號(hào)處理單元方塊圖）>有助我們的了解。

整機(jī)布局是決定電氣性能的首要條件，>而板間的布局更多的考慮是IC間的信號(hào)/數(shù)據(jù)>的走向或流程，大原則是易產(chǎn)生電磁幅射的>靠近電源部分；弱信號(hào)處理部分多由設(shè)備的>整體結(jié)構(gòu)決定（即前期設(shè)備的整體規(guī)劃），>盡可能靠近信號(hào)的輸入端或檢測頭（探頭），>這樣可以更好的提高信噪比，為后續(xù)的信號(hào)>處理及數(shù)據(jù)識(shí)別提供更純凈的信號(hào)/準(zhǔn)確的>數(shù)據(jù)。2，PCB銅鉑的處理

由于現(xiàn)在的IC工作時(shí)鐘（數(shù)字IC）越來越>高，其信號(hào)對(duì)于線路的寬度提出了一定的要>求，走線寬了（銅鉑）對(duì)于低頻強(qiáng)電流是好>的，但對(duì)于高頻信號(hào)及數(shù)據(jù)線信號(hào)來說，卻>并非如此，數(shù)據(jù)信號(hào)講求更多的是同步，高>頻信號(hào)多受集膚效應(yīng)所左右，所以，這兩者>要分開來講。

高頻信號(hào)走線宜細(xì)不宜寬，宜短不宜長，>這又涉及布局問題（器件間信號(hào)的耦合），>這樣可以減小感應(yīng)電磁干擾。而數(shù)據(jù)信號(hào)，卻是以脈沖形式出現(xiàn)在>電路上的，其高次諧波份量是保證信號(hào)的>正確性起到?jīng)Q定因素；同樣的寬銅鉑會(huì)對(duì)>高速率的數(shù)據(jù)信號(hào)產(chǎn)生集膚效應(yīng)（分布>電容/電感變大），這樣會(huì)導(dǎo)致信號(hào)變壞，>數(shù)據(jù)識(shí)別不正確，而且數(shù)據(jù)總線通道要是>其中的線路寬度不一致更會(huì)影響數(shù)據(jù)的同步>問題（導(dǎo)致不一致的延遲），為了更好的>控制數(shù)據(jù)信號(hào)的同步問題，所以在數(shù)據(jù)總線>走線中就出現(xiàn)了蛇形線，這是為了讓數(shù)據(jù)>通道內(nèi)的信號(hào)在延遲上更趨于一致。

大面積的鋪銅是針對(duì)于屏蔽干擾及感應(yīng)>干擾而言的，雙面板可以讓地作為鋪銅層；>而多層板就不存在鋪銅的問題，因?yàn)槠溟g的>電源層就是很好的起到屏蔽及隔離作用。

3，多層板的層間布局

以四層板為例作個(gè)說明，應(yīng)將電源>（正/負(fù)）層放在中間，信號(hào)層在外面兩層>走線，注意正負(fù)電源層間不應(yīng)出現(xiàn)信號(hào)層，>這樣做法的好處，就是盡最大的可能讓>電源層發(fā)揮濾波/屏蔽/隔離的作用，同時(shí)>方便PCB生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)，以提高良品率。4，過孔

工程設(shè)計(jì)應(yīng)盡量減少過孔的設(shè)計(jì)，>因?yàn)檫^孔會(huì)產(chǎn)生電容的同時(shí)，也易出現(xiàn)>毛刺而產(chǎn)生電磁幅射。

過孔的孔徑宜小不宜大（這是對(duì)于>電氣性能而言；但過小的孔徑會(huì)增加PCB>生產(chǎn)難度，一般常用0.5mm/0.8mm，>0.3mm盡可能小用），小孔徑在沉銅工藝后>出現(xiàn)毛刺的概率要比大孔徑出現(xiàn)毛刺概率小，>這是由于鉆孔工藝所致。5，軟件應(yīng)用

每個(gè)軟件都有它的易用性，只是>您對(duì)該軟件的熟習(xí)程度罷了，>PADS（POWERPCB）/PROTEL我都有用過，>在作簡單的線路時(shí)（自己熟習(xí)的線路），>我會(huì)用PADS直接Layout；而作復(fù)雜及>新器件線路時(shí)，還是先行畫好原理圖，>用網(wǎng)絡(luò)表的形式來做，要正確與方便些。

LayoutPCB時(shí)，有些非圓形孔，>軟件上是沒有相應(yīng)的功能來描述的，>我通常的做法是：開一個(gè)專門用于表述>開孔的圖層，然后在這層上畫出想要的>開孔形狀，當(dāng)然應(yīng)填充滿畫出的線框，>這樣做是為了更好的讓PCB生產(chǎn)廠家識(shí)別>出自己的表述，并在做樣的說明文檔上>加以說明。6，PCB發(fā)給廠家做樣1，PCB電腦文件2，PCB文件的分層方案（每個(gè)電子工程>師的作圖習(xí)慣不同，Layout完的PCB>文件在層的應(yīng)用上會(huì)有不同，所以要>附加一個(gè)您的文件白油圖/綠油圖/線>路圖/機(jī)械結(jié)構(gòu)圖/輔助開孔圖，作個(gè)>正確的列表文檔加以說明您的意愿）

3，PCB的生產(chǎn)工藝要求，您要附加一個(gè)>文檔用以說明做板的工藝：鍍金/>鍍銅/噴錫/掃松香，板厚規(guī)格，>PCB板材材料（阻燃/非阻燃）。4，做樣板數(shù)量

5，當(dāng)然還得署上聯(lián)系方式及負(fù)責(zé)人

>水平有限，寫得不好，在此只是想>更多的表達(dá)技術(shù)上的交流，與朋友您我的共同進(jìn)步，共享個(gè)人心得。

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