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個人總結PCB布線技巧

網(wǎng)站:公文素材庫 | 時間:2019-05-29 19:04:59 | 移動端:個人總結PCB布線技巧

個人總結PCB布線技巧

PCB布線:

1.按住ctrl+左擊自動連接

2.ctrl+鼠標左鍵,縮放原理圖和PCB圖

3.布線時按shift+w選擇線寬或者在規(guī)則rules里面設置

4.當已經(jīng)畫的一條線太細,不必刪除,只需點擊始端,按shift+w選擇合適的寬度,再

連接到末端,原先的舊線會自動刪除5.同時布多根線(總線)

1),先選擇焊盤按s鍵>componentconnections>P點擊一個焊盤>按P鍵>Multi-Routing,即可拖動多根線。

2),拖動多根線時可按B鍵可以減小線的間距;按shift+B增加線間距。6.shift+space:選擇5中總線模式90°,45°(包括兩種),360°,弧線角度,7.Edit>slicetracks切割線

8.為了焊接更牢固,布完線后,放置淚滴。PCB布線前要進行規(guī)則設定(線寬,過孔,焊盤等)

1.背景柵格與點之間的切換重置原點Edit>origin>set或從快捷圖標的下拉菜單

從中選擇(工具欄出)2.自動找到原點:ctrl+end

3.componentplacement>repositionselectedcomponent進行布局,將封裝放入PCB

board前全選,作如上操作點擊某個封裝放入keepout內后自動放入下一個,直到放完為止,這件就不用經(jīng)常拖動鼠標了,對部分封裝也可用

4.在PCB圖中元器件自動布局:ToolscomponentplacementAutoplacer后還需

手工調整

重新定義PCB板形狀

1.方法1:DesignBoardshaperedefineboardshape

2.方法2:PCBfilter輸入IskeepoutapplyDesignboardshape

redefineBoardshape先選中keepout再統(tǒng)一改變shape3.V+G+V進行背景柵格和點之間切換4.按鍵G鍵可以設置柵格大小放置固定銅柱的焊盤

1.點擊焊盤按tab鍵設置屬性內徑3.3mm外徑5mm,放置好后鎖定焊盤放置過孔(上下層之間的連通)

1.小鍵盤上的“*”是用于PCB電氣層之間的切換的,在交互布線的過程中,按此鍵進行

換層并自動添加過孔(常用)

2.“~”鍵,布線時按“~”鍵會彈出一串很實用的菜單畫封裝(componentwizard和手工畫)

1.畫直插封裝時,必須在Topoverlay層畫,放置圓弧要在快捷菜單中的下拉菜單中選擇

放置

2.畫貼片封裝時,必須在top層,因為只放置在頂層,畫貼片引腳時一般會加長11.5mm.3.選擇Multilayer層,則相當于過孔,頂層和底層連通4.在其他層中放置圓弧時place圓弧

5.在PCBlibrary畫封裝時要在參考原點上畫,ctrl+end可以找到原點;或在editset

referencelocation/center/pin1,放置原點6.焊盤的對齊

0),先把一側的引腳設好

1),把一側的第一個焊盤和最后一個焊盤的距離量出來并對齊,把除兩端的焊盤移動和兩端焊盤不在同一y軸上,再舉行Alignleft或者是Alignright。最后distributevertically2),同理把另一側的焊盤也排好。

覆銅

1.畫完keepout層再覆銅

2.要設置好安全距離designclearance,一般為2530mil.3.把接地的線和銅片連在一起,根據(jù)需要是否去掉死銅PCB圖和對應的原理圖可以同步更改(雙向同步更新)

1.在PCB圖中標號/注釋自動排序:先在PCBFiler中輸入Iscomponent選中所有元

件,,在某一封裝上點擊右鍵ALignpositioncomponentText,改動后DesignupdateSchematic,生成更新,原理圖也做相應的更改

畫完圖后要輸出各種文件FileFabricationoutput……及Assemblyoutput……安裝圖

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PCB布線經(jīng)驗個人總結

作為一個電子工程師設計電路是一項必備的硬功夫,但是原理設計再完美,如果電路板設計不合理性能將大打折扣,嚴重時甚至不能正常工作。我自己的經(jīng)驗,總結出以下一些PCB設計中應該注意的地方,希望能對您有所幫助,

其實不管用什么軟件,PCB設計有個大致的程序,按順序來會省時省力,因此我將按制作流程來介紹一下。(由于protel界面風格與windows視窗接近,操作習慣也相近,且有強大的仿真功能,使用的人比較多,將以此軟件作說明。)

原理圖設計是前期準備工作,經(jīng)常見到初學者為了省事直接就去畫PCB板了,這樣將得不償失,對簡單的板子,如果熟練流程,不妨可以跳過。但是對于初學者一定要按流程來,這樣一方面可以養(yǎng)成良好的習慣,另一方面對復雜的電路也只有這樣才能避免出錯。在畫原理圖時,層次設計時要注意各個文件最后要連接為一個整體,這同樣對以后的工作有重要意義。由于,軟件的差別有些軟件會出現(xiàn)看似相連實際未連(電氣性能上)的情況。如果不用相關檢測工具檢測,萬一出了問題,等板子做好了才發(fā)現(xiàn)就晚了。因此一再強調按順序來做的重要性,希望引起大家的注意。原理圖是根據(jù)設計的項目來的,只要電性連接正確沒什么好說的。下面我們重點討論一下具體的制板程序中的問題。l、制作物理邊框

封閉的物理邊框對以后的元件布局、走線來說是個基本平臺,也對自動布局起著約束作用,否則,從原理圖過來的元件會不知所措的。但這里一定要注意精確,否則以后出現(xiàn)安裝問題麻煩可就大了。還有就是拐角地方最好用圓弧,一方面可以避免尖角劃傷工人,同時又可以減輕應力作用。2、元件和網(wǎng)絡的引入

把元件和網(wǎng)絡引人畫好的邊框中應該很簡單,但是這里往往會出問題,一定要細心地按提示的錯誤逐個解決,不然后面要費更大的力氣。這里的問題一般來說有以下一些:

元件的封裝形式找不到,元件網(wǎng)絡問題,有未使用的元件或管腳,對照提示這些問題可以很快搞定的。3、元件的布局

元件的布局與走線對產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、電磁兼容都有很大的影響,是應該特別注意的地方。一般來說應該有以下一些原則:3.l放置順序

先放置與結構有關的固定位置的元器件,如電源插座、指示燈、開關、連接件之類,這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定,使之以后不會被誤移動。再放置線路上的特殊元件和大的元器件,如發(fā)熱元件、變壓器、IC等。最后放置小器件。

3.2注意散熱

元件布局還要特別注意散熱問題。對于大功率電路,應該將那些發(fā)熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置,便于熱量散發(fā),不要集中在一個地方,也不要高電容太近以免使電解液過早老化。4、布線布線原則走線的學問是非常高深的,每人都會有自己的體會,但還是有些通行的原則的!舾哳l數(shù)字電路走線細一些、短一些好◆大電流信號、高電壓信號與小信號之間應該注意隔離(隔離距離與要承受的耐壓有關,通常情況下在2KV時板上要距離2mm,在此之上以比例算還要加大,例如若要承受3KV的耐壓測試,則高低壓線路之間的距離應在3.5mm以上,許多情況下為避免爬電,還在印制線路板上的高低壓之間開槽。)

◆兩面板布線時,兩面的導線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線,避免相互平行,以減小寄生耦合;作為電路的輸人及輸出用的印制導線應盡量避兔相鄰平行,以免發(fā)生回授,在這些導線之間最好加接地線。◆走線拐角盡可能大于90度,杜絕90度以下的拐角,也盡量少用90度拐角◆同是地址線或者數(shù)據(jù)線,走線長度差異不要太大,否則短線部分要人為走彎線作補償

◆走線盡量走在焊接面,特別是通孔工藝的PCB◆盡量少用過孔、跳線

◆單面板焊盤必須要大,焊盤相連的線一定要粗,能放淚滴就放淚滴,一般的單面板廠家質量不會很好,否則對焊接和RE-WORK都會有問題◆大面積敷銅要用網(wǎng)格狀的,以防止波焊時板子產(chǎn)生氣泡和因為熱應力作用而彎曲,但在特殊場合下要考慮GND的流向,大小,不能簡單的用銅箔填充了事,而是需要去走線

◆元器件和走線不能太靠邊放,一般的單面板多為紙質板,受力后容易斷裂,如果在邊緣連線或放元器件就會受到影響◆必須考慮生產(chǎn)、調試、維修的方便性

對模擬電路來說處理地的問題是很重要的,地上產(chǎn)生的噪聲往往不便預料,可是一旦產(chǎn)生將會帶來極大的麻煩,應該未雨綢緞。對于功放電路,極微小的地噪聲都會因為后級的放大對音質產(chǎn)生明顯的影響;在高精度A/D轉換電路中,如果地線上有高頻分量存在將會產(chǎn)生一定的溫漂,影響放大器的工作。這時可以在板子的4角加退藕電容,一腳和板子上的地連,一腳連到安裝孔上去(通過螺釘和機殼連),這樣可將此分量慮去,放大器及AD也就穩(wěn)定了。

另外,電磁兼容問題在目前人們對環(huán)保產(chǎn)品倍加關注的情況下顯得更加重要了。一般來說電磁信號的來源有3個:信號源,輻射,傳輸線。晶振是常見的一種高頻信號源,在功率譜上晶振的各次諧波能量值會明顯高出平均值?尚械淖龇ㄊ强刂菩盘柕姆,晶振外殼接地,對干擾信號進行屏蔽,采用特殊的濾波電路及器件等。

5、調整完善

完成布線后,要做的就是對文字、個別元件、走線做些調整以及敷銅(這項工作不宜太早,否則會影響速度,又給布線帶來麻煩),同樣是為了便于進行生產(chǎn)、調試、維修。

敷銅通常指以大面積的銅箔去填充布線后留下的空白區(qū),可以鋪GND的銅箔,也可以鋪VCC的銅箔(但這樣一旦短路容易燒毀器件,最好接地,除非不得已用來加大電源的導通面積,以承受較大的電流才接VCC)。包地則通常指用兩根地線(TRAC)包住一撮有特殊要求的信號線,防止它被別人干擾或干擾別人。

如果用敷銅代替地線一定要注意整個地是否連通,電流大小、流向與有無特殊要求,以確保減少不必要的失誤。6、檢查核對網(wǎng)絡

有時候會因為誤操作或疏忽造成所畫的板子的網(wǎng)絡關系與原理圖不同,這時檢察核對是很有必要的。所以畫完以后切不可急于交給制版廠家,應該先做核對,后再進行后續(xù)工作。7、使用仿真功能

完成這些工作后,如果時間允許還可以進行軟件仿真。特別是高頻數(shù)字電路,這樣可以提前發(fā)現(xiàn)一些問題,大大減少以后的調試工作量。

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