PCB布線經(jīng)驗個人總結(jié)

PCB布線經(jīng)驗個人總結(jié)

作為一個電子工程師設(shè)計電路是一項必備的硬功夫，但是原理設(shè)計再完美，如果電路板設(shè)計不合理性能將大打折扣，嚴(yán)重時甚至不能正常工作。我自己的經(jīng)驗，總結(jié)出以下一些ＰＣＢ設(shè)計中應(yīng)該注意的地方，希望能對您有所幫助,

其實不管用什么軟件，ＰＣＢ設(shè)計有個大致的程序，按順序來會省時省力，因此我將按制作流程來介紹一下。（由于ｐｒｏｔｅｌ界面風(fēng)格與ｗｉｎｄｏｗｓ視窗接近，操作習(xí)慣也相近，且有強大的仿真功能，使用的人比較多，將以此軟件作說明。）

原理圖設(shè)計是前期準(zhǔn)備工作，經(jīng)常見到初學(xué)者為了省事直接就去畫ＰＣＢ板了，這樣將得不償失，對簡單的板子，如果熟練流程，不妨可以跳過。但是對于初學(xué)者一定要按流程來，這樣一方面可以養(yǎng)成良好的習(xí)慣，另一方面對復(fù)雜的電路也只有這樣才能避免出錯。在畫原理圖時，層次設(shè)計時要注意各個文件最后要連接為一個整體，這同樣對以后的工作有重要意義。由于，軟件的差別有些軟件會出現(xiàn)看似相連實際未連（電氣性能上）的情況。如果不用相關(guān)檢測工具檢測，萬一出了問題，等板子做好了才發(fā)現(xiàn)就晚了。因此一再強調(diào)按順序來做的重要性，希望引起大家的注意。原理圖是根據(jù)設(shè)計的項目來的，只要電性連接正確沒什么好說的。下面我們重點討論一下具體的制板程序中的問題。ｌ、制作物理邊框

封閉的物理邊框?qū)σ院蟮脑�件布局、走線來說是個基本平臺，也對自動布局起著約束作用，否則，從原理圖過來的元件會不知所措的。但這里一定要注意精確，否則以后出現(xiàn)安裝問題麻煩可就大了。還有就是拐角地方最好用圓弧，一方面可以避免尖角劃傷工人，同時又可以減輕應(yīng)力作用。２、元件和網(wǎng)絡(luò)的引入

把元件和網(wǎng)絡(luò)引人畫好的邊框中應(yīng)該很簡單，但是這里往往會出問題，一定要細(xì)心地按提示的錯誤逐個解決，不然后面要費更大的力氣。這里的問題一般來說有以下一些：

元件的封裝形式找不到，元件網(wǎng)絡(luò)問題，有未使用的元件或管腳，對照提示這些問題可以很快搞定的。３、元件的布局

元件的布局與走線對產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、電磁兼容都有很大的影響，是應(yīng)該特別注意的地方。一般來說應(yīng)該有以下一些原則：３．ｌ放置順序

先放置與結(jié)構(gòu)有關(guān)的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接件之類，這些器件放置好后用軟件的ＬＯＣＫ功能將其鎖定，使之以后不會被誤移動。再放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發(fā)熱元件、變壓器、IC等。最后放置小器件。

３．２注意散熱

元件布局還要特別注意散熱問題。對于大功率電路，應(yīng)該將那些發(fā)熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量散發(fā)，不要集中在一個地方，也不要高電容太近以免使電解液過早老化。４、布線布線原則走線的學(xué)問是非常高深的，每人都會有自己的體會，但還是有些通行的原則的�！舾哳l數(shù)字電路走線細(xì)一些、短一些好◆大電流信號、高電壓信號與小信號之間應(yīng)該注意隔離（隔離距離與要承受的耐壓有關(guān)，通常情況下在2ＫＶ時板上要距離2mm，在此之上以比例算還要加大，例如若要承受３ＫＶ的耐壓測試，則高低壓線路之間的距離應(yīng)在3.5ｍｍ以上，許多情況下為避免爬電，還在印制線路板上的高低壓之間開槽。）

◆兩面板布線時，兩面的導(dǎo)線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減小寄生耦合；作為電路的輸人及輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避兔相鄰平行，以免發(fā)生回授，在這些導(dǎo)線之間最好加接地線。◆走線拐角盡可能大于９０度，杜絕９０度以下的拐角，也盡量少用９０度拐角◆同是地址線或者數(shù)據(jù)線，走線長度差異不要太大，否則短線部分要人為走彎線作補償

◆走線盡量走在焊接面，特別是通孔工藝的ＰＣＢ◆盡量少用過孔、跳線

◆單面板焊盤必須要大，焊盤相連的線一定要粗，能放淚滴就放淚滴，一般的單面板廠家質(zhì)量不會很好，否則對焊接和ＲＥ－ＷＯＲＫ都會有問題◆大面積敷銅要用網(wǎng)格狀的，以防止波焊時板子產(chǎn)生氣泡和因為熱應(yīng)力作用而彎曲，但在特殊場合下要考慮ＧＮＤ的流向，大小，不能簡單的用銅箔填充了事，而是需要去走線

◆元器件和走線不能太靠邊放，一般的單面板多為紙質(zhì)板，受力后容易斷裂，如果在邊緣連線或放元器件就會受到影響◆必須考慮生產(chǎn)、調(diào)試、維修的方便性

對模擬電路來說處理地的問題是很重要的，地上產(chǎn)生的噪聲往往不便預(yù)料，可是一旦產(chǎn)生將會帶來極大的麻煩，應(yīng)該未雨綢緞。對于功放電路，極微小的地噪聲都會因為后級的放大對音質(zhì)產(chǎn)生明顯的影響；在高精度Ａ／Ｄ轉(zhuǎn)換電路中，如果地線上有高頻分量存在將會產(chǎn)生一定的溫漂，影響放大器的工作。這時可以在板子的４角加退藕電容，一腳和板子上的地連，一腳連到安裝孔上去（通過螺釘和機殼連），這樣可將此分量慮去，放大器及ＡＤ也就穩(wěn)定了。

另外，電磁兼容問題在目前人們對環(huán)保產(chǎn)品倍加關(guān)注的情況下顯得更加重要了。一般來說電磁信號的來源有３個：信號源，輻射，傳輸線。晶振是常見的一種高頻信號源，在功率譜上晶振的各次諧波能量值會明顯高出平均值�？尚械淖龇ㄊ强刂菩盘柕姆�度，晶振外殼接地，對干擾信號進行屏蔽，采用特殊的濾波電路及器件等。

５、調(diào)整完善

完成布線后，要做的就是對文字、個別元件、走線做些調(diào)整以及敷銅（這項工作不宜太早，否則會影響速度，又給布線帶來麻煩），同樣是為了便于進行生產(chǎn)、調(diào)試、維修。

敷銅通常指以大面積的銅箔去填充布線后留下的空白區(qū)，可以鋪ＧＮＤ的銅箔，也可以鋪ＶＣＣ的銅箔（但這樣一旦短路容易燒毀器件，最好接地，除非不得已用來加大電源的導(dǎo)通面積，以承受較大的電流才接ＶＣＣ）。包地則通常指用兩根地線（ＴＲＡＣ）包住一撮有特殊要求的信號線，防止它被別人干擾或干擾別人。

如果用敷銅代替地線一定要注意整個地是否連通，電流大小、流向與有無特殊要求，以確保減少不必要的失誤。６、檢查核對網(wǎng)絡(luò)

有時候會因為誤操作或疏忽造成所畫的板子的網(wǎng)絡(luò)關(guān)系與原理圖不同，這時檢察核對是很有必要的。所以畫完以后切不可急于交給制版廠家，應(yīng)該先做核對，后再進行后續(xù)工作。７、使用仿真功能

完成這些工作后，如果時間允許還可以進行軟件仿真。特別是高頻數(shù)字電路，這樣可以提前發(fā)現(xiàn)一些問題，大大減少以后的調(diào)試工作量。

擴展閱讀：個人總結(jié)PCB布線技巧

PCB布線：

1.按住ctrl+左擊自動連接

2.ctrl+鼠標(biāo)左鍵，縮放原理圖和PCB圖

3.布線時按shift+w選擇線寬或者在規(guī)則rules里面設(shè)置

4.當(dāng)已經(jīng)畫的一條線太細(xì)，不必刪除，只需點擊始端，按shift+w選擇合適的寬度，再

連接到末端，原先的舊線會自動刪除5.同時布多根線（總線）

1），先選擇焊盤按s鍵>componentconnections>P點擊一個焊盤>按P鍵>Multi-Routing，即可拖動多根線。

2），拖動多根線時可按B鍵可以減小線的間距；按shift+B增加線間距。6.shift+space：選擇5中總線模式90°，45°（包括兩種），360°，弧線角度，7.Edit>slicetracks切割線

8.為了焊接更牢固，布完線后，放置淚滴。PCB布線前要進行規(guī)則設(shè)定（線寬，過孔，焊盤等）

1.背景柵格與點之間的切換重置原點Edit>origin>set或從快捷圖標(biāo)的下拉菜單

從中選擇（工具欄出）2.自動找到原點：ctrl+end

3.componentplacement>repositionselectedcomponent進行布局，將封裝放入PCB

board前全選，作如上操作點擊某個封裝放入keepout內(nèi)后自動放入下一個，直到放完為止，這件就不用經(jīng)常拖動鼠標(biāo)了，對部分封裝也可用

4.在PCB圖中元器件自動布局：ToolscomponentplacementAutoplacer后還需

手工調(diào)整

重新定義PCB板形狀

1.方法1：DesignBoardshaperedefineboardshape

2.方法2：PCBfilter輸入IskeepoutapplyDesignboardshape

redefineBoardshape先選中keepout再統(tǒng)一改變shape3.V+G+V進行背景柵格和點之間切換4.按鍵G鍵可以設(shè)置柵格大小放置固定銅柱的焊盤

1.點擊焊盤按tab鍵設(shè)置屬性內(nèi)徑3.3mm外徑5mm,放置好后鎖定焊盤放置過孔（上下層之間的連通）

1.小鍵盤上的“*”是用于PCB電氣層之間的切換的，在交互布線的過程中，按此鍵進行

換層并自動添加過孔（常用）

2.“~”鍵，布線時按“~”鍵會彈出一串很實用的菜單畫封裝（componentwizard和手工畫）

1.畫直插封裝時，必須在Topoverlay層畫，放置圓弧要在快捷菜單中的下拉菜單中選擇

放置

2.畫貼片封裝時，必須在top層，因為只放置在頂層，畫貼片引腳時一般會加長11.5mm.3.選擇Multilayer層，則相當(dāng)于過孔，頂層和底層連通4.在其他層中放置圓弧時place圓弧

5.在PCBlibrary畫封裝時要在參考原點上畫，ctrl+end可以找到原點；或在editset

referencelocation/center/pin1,放置原點6.焊盤的對齊

0），先把一側(cè)的引腳設(shè)好

1），把一側(cè)的第一個焊盤和最后一個焊盤的距離量出來并對齊，把除兩端的焊盤移動和兩端焊盤不在同一y軸上，再舉行Alignleft或者是Alignright。最后distributevertically2），同理把另一側(cè)的焊盤也排好。

覆銅

1.畫完keepout層再覆銅

2.要設(shè)置好安全距離designclearance，一般為2530mil.3.把接地的線和銅片連在一起，根據(jù)需要是否去掉死銅PCB圖和對應(yīng)的原理圖可以同步更改（雙向同步更新）

1.在PCB圖中標(biāo)號/注釋自動排序：先在PCBFiler中輸入Iscomponent選中所有元

件，，在某一封裝上點擊右鍵ALignpositioncomponentText，改動后DesignupdateSchematic，生成更新，原理圖也做相應(yīng)的更改

畫完圖后要輸出各種文件FileFabricationoutput……及Assemblyoutput……安裝圖

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