pcb總結(jié)

PCB布局走線注意事項：1、按照信號流走向布線

2、構(gòu)思好整體布局，布線時自上而下或自左而右布線（看情況），

構(gòu)思布局時應該聯(lián)想到原理圖走線，布線時線寬得當，均勻3、電源線/地線，信號線寬度要求不一致，電源線/地線較寬（50mil）

信號線不等12mil，20mil，可考慮先算出電源線信號線走經(jīng)電流大小再設線寬（最好別用功耗算），全距離設為10mil左右，開始設大再改小。

4、布PCB時電路由若干模塊組成的，可先考慮模塊的放置，之后

考慮模塊的布線

5、信號流太多應預留接插件布線的線空間，可先完全確定信號流

向（比如不同接口之間的連線，考慮連接方便）

6、電源線/地線走線要較少翻層，即使翻層要用焊盤（Pad）,信號

線通�？梢苑瓕�，用過孔（via）{過孔電阻大于焊盤}，TXD,RXD,RT等高頻信號不能翻層

7、導線走線要平直，一般從焊盤出來要直，轉(zhuǎn)彎45度或者圓弧，

不能有尖角和毛刺（骨折）

8、并排的多路線間距要均勻，輸出引腳接輸入引腳要靠近（如模

擬量傳輸）

9、VCC接退藕電容到地（當電源中有高頻信號時），電源容值（電

源對外界電容最大值有要求）大了可能啟動不了

10、濾波和退藕電容要離原件電源端盡可能近，電源線要先到電容，再到芯片電源端，接VCC的濾波電容必須電源先經(jīng)過濾波電容再給器件，否則達不到效果

11、電容倆焊盤之間不能過線，電阻可以，極性電容（圓電容）的

極性排到盡量一致，方便加工

12、三極管如果流經(jīng)電流很大，用選用大一號，三極管放大電路中，

導通時C,E極導通導線要粗且相同寬度

13、芯片下穿越線要盡量少（DIP尚可，貼片不要太多）14、貼片式芯片連接引腳時不能連接引腳靠近芯片的一端，而要連

接引腳外端（導電性能影響），

15、SP485等通信芯片出來的信號較強，可走較長的線

16、電位器周圍空間要適當放大，以便調(diào)整時不易碰到其他部件17、變壓器要放在板邊緣，這樣不易對板中導線造成扭曲影響18、元器件布局要盡量緊湊，但是又要能夠便于焊接，元器件布局

還要考慮實際機械尺寸，不能只考慮焊盤間的尺寸大小19、封裝構(gòu)畫時要注意，視圖方向和引腳順序

20、接插件要盡量遠離元件，靠邊界布局，這樣方便研發(fā)，調(diào)試時

不易碰觸元件，實用性強，如果接插件走過孔要盡量少繞21、接插件的焊盤處，走線要在bottom層，便于改線，布線接插

件時尤其注意，注意奇數(shù)引腳和偶數(shù)引腳與需布線的位置問題，接插件固定位置和固定孔位置先確定

22、固定板子的固定孔要橫豎距離一致，間距要用毫米整數(shù)倍打孔，

便于加工，固定板子的固定孔之間不能靠太近，要考慮螺絲的尾部大于過孔

23、注釋（標注）格式要固定，向下，向右，多引腳接插件標注1

引腳位置

24、AC的L,N,GND,DC的+，-，AGND要在板子上標注清楚，但

是模擬電和數(shù)字電不能接同一個電，在布線時不能讓地形成環(huán)路（俗稱單點接地，會有環(huán)流），必要時可以布地網(wǎng)，一方面可以方便接地，另一方面可以加強穩(wěn)定25、要在完成板子設計到元件清單

26、在畫電源模塊封裝后，導PCB后發(fā)現(xiàn)和我們的封裝是鏡像的，

要在PCB中按X鏡像，如果要把元器件放在板子背面在PCB中按L，擦線（EW）

27、優(yōu)化的基本原則：離焊盤遠點，線等間距（高頻信號會有趨膚

效應，很多粗電纜電源線都是靠外層排布的，就是因為越靠外層的電流比較大），優(yōu)化時還可考慮風道

28、高頻參數(shù)的相互影響（無線接收，無線發(fā)射，耦合效應）29、盡量讓線粗（散熱，供電流都好，有必要還可多加幾個焊盤）

擴展閱讀：PCB總結(jié)新手必看

工作總結(jié)

經(jīng)過對Altium.Designer.10的這段時間學習，我基本懂得了Altium.Designer.10的各項操作繼注意事項，下面我對Altium.Designer.10進行一些總結(jié)。

一，建設工程

打開這個軟件，在文件里面找到新的打開，首現(xiàn)要建立一個設計工作區(qū)，再在工程里面建設一個PCB工程，最后建立新的原理圖。

二，繪制原理圖

Atium.Designer.10繪制原理圖分兩種情況；

1，如果原理圖比較簡單，可以直接放在一張A4紙上面繪畫。

2如果原理圖比較復雜，一張A4畫不下的情況下，你可以把紙張放大，但是這種做法不是很美觀，也為以后打印做出了難題，最好的辦法是畫在兩張A4紙上面。用網(wǎng)絡標號NetlabellLI連接。還有一個辦法就是分層畫法，頂層的原理圖就像一個個方框一樣，每一個方框圖都有一個子圖（在方框圖上單擊右鍵，生成子圖），每一個方框圖由圖表符來連接，子圖和方框圖也是由圖表符連接的，最后用圖表符設計每一個方框圖完整功能電路。做原理圖設計時注意事項：

1，元器件之間的連接用wire.而不是用line兩者之間的

區(qū)別顏色有點不一樣，本質(zhì)區(qū)別wire有電氣意義，line沒有電氣意義。

2，解釋說明文字和網(wǎng)絡標號，也是一個有電氣意義，一

個知識起說明作用。

3，導線與元器件引腳端點連接，而不是重疊。4，導線與導線之間不要重疊。5，不要在一個地方放置兩個元器件。

6，在繪制原理圖時，總線，總線分支線，網(wǎng)絡標號是一

起存在的。要注意總線與總線分支線沒有電氣意義，而網(wǎng)絡標號是有電氣意義的，因此不能用加粗的導線來代替，也不能用導線來代替總線分支線，總線分支線與元器件管腳不能直接連在一起，而通過導線連接在一起的，網(wǎng)絡標號應該放在導線上面，不能直接放在元器件的管腳上面，不能用說明文字來代替網(wǎng)絡標號。

三，元件庫

Altium.Designer.10軟件本身就給了許多元器件和封裝，但是也有許多元器件沒有，這時候要自己建立元器件庫，打開新建里面的庫，找到元圖件庫，打開就能開始建立元器件庫了，建立元器件庫時注意，要在原點開始畫圖，添加管腳為PP（注意熱點一定要朝外面）。

四，網(wǎng)絡連接

會把各個層次或板塊連接在一起，前面已經(jīng)說過了，不做詳細解釋了。

五，封裝

畫好原理圖之后要自己看看自己做的每個元器件的封裝是不是你想用的元器件封裝，Altium.Designer.10提供的封裝也要看一下，有時候也不是你想要的，如果不是要改稱自己想要的封裝，在文件新的庫中找到PCB庫打來，ctrl+end鍵找到封裝原點，如果是規(guī)則的封裝可以使用IPC封裝向?qū)Ш虸PC封裝批處理器來完成，這樣你子要知道詳細的元器件參數(shù)就很快畫好了，如果是不規(guī)則元器件那就要用最笨的方法來完成，同樣要知道元器件的參數(shù)，封裝對板的好壞很重要，所以一定不能馬虎，如果你一馬虎也許元器件焊接不上了，那么整個板子就不能用了。

六，驗證設計

在Altium.Designer.10編譯工程說白了就是檢查錯誤，它會檢查出錯誤并連接到相應位置，這樣可以使開發(fā)者很快找到錯誤并加以改正。七，PCB準備

就是要創(chuàng)建一個PCB空白的板子，怎么創(chuàng)建一個和自己要求的板子那？有兩種辦法。

1，直接給工程添加新的PCB然后PCB里面用機械層畫線

畫出自己想要板子的長寬。

2，可以在ystem（在軟件的右下角）里面打開files的文

件，在files文件里面找到從模塊中新建這個菜單，在這個菜單里面打開PCBboaedwizaed(這是個新版向?qū)?在這里面你可以設計你想用的單位類型，板子的形狀，長寬，邊界線寬，尺寸線寬，與板邊緣保持的距離，幾層板，過孔類型，標貼元器件多還是插件多，是否兩面都放元器件，線寬，過孔，線與線之間的間隔。設置完這些一塊完美的PCB就設計好了。

八，把原理圖導入PCB板九，設計PCB的規(guī)則

設計PCB的規(guī)則是非常重要的，規(guī)則設計好了在畫圖中出現(xiàn)問題Altium.Designer.10會自動提醒和避免的。

十，PCB布局

1，按電路模塊進行布局，實現(xiàn)同一功能的相關電路是一

個模塊，電路模塊中的元器件應該采用集中原則，同時數(shù)字和模擬要個分開。2，定位孔，標準孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼元器

件，螺釘?shù)戎車?.5mm內(nèi)不能貼元器件。

3，臥式電阻，電感，電解電容等元器件下方避免過孔，

以免波峰焊后過孔與元器件殼體短路。4，元器件的外側(cè)距離距板邊的距離為5mm。

5，貼片元器件焊盤的外側(cè)與相鄰的插件元件的外側(cè)距離

大于2mm。

6，金屬殼體元器件與金屬件不能與其它元器件相碰，不

能緊貼印制線，焊盤，其間距大于2mm，定位孔，緊固件安裝孔，橢圓孔及版中其它孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm.

7，發(fā)熱元器件不能緊鄰導線和熱敏元件，高熱元器件要

均勻分布。

8，電源插座要盡量分布在板的周圍，電源線與其接線端

要在同一側(cè)，也要考慮以后方便電源線的插拔。9，其它元器件的布置

所有的IC元件單邊對齊，有極性的元器件標示明確，同一印制板上極性標示不得多于兩個方向，出現(xiàn)兩個方向時，兩個方向互相垂直。

10，板面布線應該疏密得當，當疏密差別太大時，應該用

網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil.

11，貼片焊盤不能有通孔，以免造成虛焊，總要信號線不要在插座腳間穿過。

12，貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致。

十一，PCB布線

1，線應避免銳角,直角,應采用四十五度走線2，相鄰層信號線為正交方向3，高頻信號盡可能短

4，輸入,輸出信號盡量避免相鄰平行走線,最好在線間加

地線,以防反饋耦合

5，雙面板電源線,地線的走向最好與數(shù)據(jù)流向一致,以增

強抗噪聲能力6，數(shù)字地,模擬地要分開

7，時鐘線和高頻信號線要根據(jù)特性阻抗要求考慮線寬,

做到阻抗匹配

8，整塊線路板布線,打孔要均勻

9，單獨的電源層和地層,電源線,地線盡量短和粗,電源

和地構(gòu)成的環(huán)路盡量小

10，時鐘的布線應少打過孔,盡量避免和其他信號線并行

走線,且應遠離一般信號線,避免對信號線的干擾;同時避開板上的電源部分,防止電源和時鐘互相干擾;當一塊電路板上有多個不同頻率的時鐘時,兩根不同頻率的時鐘線不可并行走線;時鐘線避免接近輸出接口,防止高頻時鐘耦合到輸出的CABLE線并發(fā)射出去;如板上有專門的時鐘發(fā)生芯片,其下方不可走線,應在其下方鋪銅,必要時對其專門割地

11，信號線也要少打過孔，最好不要超過兩個，長度不要

超過25cm，

12，兩焊點間距很小時,焊點間不得直接相連;從貼盤引出

的過孔盡量離焊盤遠些

13，電源線，地線盡可能寬，電源線，不應該低于18mil，

信號線不應該低于12mil,cpu出入線不應該低于8mil,線與線之間的間距并不應該低于10mil,他們之間的關系，地線>電源線>信號線。

14，正常過孔不低于30mil,可以小到外徑1mm，內(nèi)徑06mm.15，8分之1W：51*55mil(0805),直插時焊盤62mil,孔徑

42mil,無極電容：51*55mil(0805),直插時焊盤50mil,孔徑28mil.

16，電源線和地之間要加去耦電容。17，石英晶體下面不要走線。

十二，編譯檢查。

1，就是仔細檢查一下自己畫的PCB是否符合要求。

十三，測試點

放置測試點得要求1，測試點距離PCB邊緣的距離大于5mm.2，測試點不可被助焊劑，文字油墨覆蓋。

3，測試點需放在元器件周圍1mm以外，避免探針與元器件

相碰。

4，測試點得直徑不小于0.4mm，相鄰測試點之間的間距最

好在2.54mm以上，不要小于1.27mm

5，測試點焊盤大小，間距其布局還應與所采用的設備有

關，要求相匹配。

6，測試點應該均勻分布在PCB上面，以免探針壓力集中。7，在一些重要的信號線都要加一下額測試點，測試點是

就是用焊盤，過孔，沖當?shù)模�在放置這些時設置它們做測試點就好了。

十四，覆銅

1，快捷鍵PG就會出出現(xiàn)一個菜單欄，在這個菜單欄里面

設置。要覆銅的模式，軌跡寬度，柵格尺寸。包圍焊盤時的形狀，孵化模式，連接到的網(wǎng)絡，覆銅到哪一層，最小整潔長度，灌澆網(wǎng)絡的模式，最重要的一點，去掉死銅，死銅會起來負面作用，而且還提高了制版價格。2，覆銅的安全距離應該大一點，一般為12mil.3，如果頂層與底層都要覆銅，用焊盤時它們相互相通。十五，結(jié)束語

現(xiàn)在對于畫圖我只能總結(jié)出這么多，一般的PCB作圖必要規(guī)

則。日期：姓名：王廣201*-12-8

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