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SMT 總結(jié)、致謝、參考文獻(xiàn)

網(wǎng)站:公文素材庫 | 時(shí)間:2019-05-28 18:39:38 | 移動(dòng)端:SMT 總結(jié)、致謝、參考文獻(xiàn)

SMT 總結(jié)、致謝、參考文獻(xiàn)

總結(jié)

本論文包括了SMT的基礎(chǔ)知識(shí),工藝要求,SMT的工藝流程,并且聯(lián)系收音機(jī)原理設(shè)計(jì)收音機(jī)的過程,重點(diǎn)介紹了流程中的檢驗(yàn)及維修技術(shù),影響SMT技術(shù)品質(zhì)的一些主要因素。還涉及到電子的元器件使用、SMT設(shè)備的原理和操作方法,操作規(guī)程的技巧常識(shí)等重要知識(shí),尤其是各個(gè)流程中的檢驗(yàn),如來料時(shí)的原料、焊膏檢驗(yàn)、印刷時(shí)印刷板的檢驗(yàn)和貼片后的組件檢驗(yàn)及過爐后的AOI檢驗(yàn)和目測檢驗(yàn),在后來的返修工藝要求、判別標(biāo)準(zhǔn)都符合SMT的工作要求,對現(xiàn)行加工生產(chǎn)技術(shù)的指導(dǎo)具有重要參考意義。本文將理論聯(lián)系實(shí)際,應(yīng)用到貼片F(xiàn)M收音機(jī),是理論知識(shí)更加飽滿、形象。讓大家更加了解SMT的知識(shí)、要求和技巧。

在這次論文學(xué)習(xí)中我們更加認(rèn)識(shí)到SMT是一個(gè)高效率、操作嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ,要求員工一絲不茍,整個(gè)流水線通力協(xié)作,杜絕掉鏈子現(xiàn)象,不然整個(gè)流水線將出現(xiàn)癱瘓。一個(gè)人的馬虎也將導(dǎo)致嚴(yán)重的甚至不可挽回的錯(cuò)誤,將會(huì)給公司帶來嚴(yán)重的損失。

本論文內(nèi)容比較豐富,實(shí)用性較強(qiáng),相信會(huì)對以后的工作有一定的參考價(jià)值。會(huì)讓大家更加了解SMT,更加熟悉這一行業(yè)。伴隨著改革開放的深入和經(jīng)濟(jì)全球化的進(jìn)程,越來越多的境外廠商登上國內(nèi)舞臺(tái),境外各種教育培訓(xùn)和學(xué)術(shù)研究機(jī)構(gòu)也陸續(xù)在我國亮相,我們要跟隨時(shí)代步伐,將這門技術(shù)聯(lián)系到我們專業(yè),讓中國電子行業(yè)隨時(shí)代的發(fā)展而發(fā)展,我相信在我們年輕一代的努力下,SMT行業(yè)將前程似錦,中國電子行業(yè)會(huì)走在世界的前潮。

致謝畢業(yè)設(shè)計(jì)論文

致謝

本次論文是在XXX老師的盡心指導(dǎo)和幫助下完成的。她在我完成畢業(yè)論文的進(jìn)程中不斷地關(guān)心和指導(dǎo),幫忙解決論文中遇到的諸多問題,并在我解決的方法的摸索中指出了正確的方向,使我在畢業(yè)論文中少走了許多彎路,讓我順利的完成了畢業(yè)論文,因此在這里非常感謝管老師的指導(dǎo)和幫助,致以誠摯的謝意。真誠的說聲:“老師辛苦了”!

在本次設(shè)計(jì)中還要謝謝我同組的伙伴,在大家齊心協(xié)力、悉心幫助中我們順利完成了畢業(yè)作品,在互相交流和探討中我們更加認(rèn)識(shí)、了解SMT的整個(gè)流程。對我們的研究起了巨大作用,我們六人分工合作、同心協(xié)力,讓我省了很多時(shí)間和精力,真正達(dá)到了高效率,盡早順利完成畢業(yè)設(shè)計(jì)。

在這里還要謝謝我們SMT車間所有成員的支持和幫助,尤其是車間班長李德杰,它在我AOI的編程上給予了巨大的幫助,還教會(huì)了我許多維修技巧,在實(shí)踐中認(rèn)識(shí)了SMT,了解了很多我們不熟悉的知識(shí),總之謝謝你的幫助,在此我鄭重的跟你說聲:“謝謝”!

在此也謝謝我們系部對SMT車間的支持,讓我們擁有足夠的條件來從事這份畢業(yè)研究。能夠順利完成這份研究。所以在此我代表我們組、我們系部所有學(xué)生謝謝系部的支持。

總之在此感謝所有幫助過我們的人,你們對我們的支持與幫助我們由衷的感謝,在此致以真誠的謝意!

參考文獻(xiàn)

(1)李朝林.SMT制程術(shù)[M].北京:天津:天津大學(xué)出版社,201*.(2)賈忠中.SMT工藝質(zhì)量控制[M].北京:電子工業(yè)出版社,201*(3)張文典.實(shí)用表面組裝技術(shù)[M].北京:電子工業(yè)出版社,201*

(4)龍緒明.實(shí)用電子SMT設(shè)計(jì)技術(shù)[M].成都:四川省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì),1997(5)周瑞山.SMT工藝材料[M].成都:四川省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì),1999(6)宜大榮.SMT生產(chǎn)現(xiàn)場使用手冊[M].北京:北京電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì),1998(7)周德儉、吳兆華.表面組裝工藝技術(shù)[M].北京:國防工業(yè)出版,201*

(8)何麗梅、施德江、畢恩興.SMT表面組裝技術(shù)[M].機(jī)械工業(yè)出版社,201*(9)趙英.電子組件表面組裝技術(shù)[M].北京:機(jī)械工業(yè)出版社,1997(10)姚有峰.電子工藝實(shí)習(xí)教程[M].中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)出版社20致謝畢業(yè)設(shè)計(jì)論文

擴(kuò)展閱讀:SMT工藝總結(jié)

1、SMT用焊料合金主要有下列特性要求:(1)其熔點(diǎn)比被焊接母材的熔點(diǎn)低,而且與被焊接材料接合后不產(chǎn)生脆化相及脆化金屬化合物,并具有良好的機(jī)械性能。(2)與大多數(shù)金屬有良好的親和力,能潤濕被焊接材料表面,焊料生成的氧化物,不會(huì)成為焊接潤濕不良的原因。(3)有良好的導(dǎo)電性,一定的熱應(yīng)力吸收能力。(4)其供應(yīng)狀態(tài)適宜自動(dòng)化生產(chǎn)等。2、應(yīng)用焊料合金時(shí)應(yīng)注意以下問題:(1)正確選用溫度范圍。(2)注意其機(jī)械性能的適用性。(3)被焊金屬和焊料成分組合形成多種金屬間化合物。(4)熔點(diǎn)問題。(5)防止溶蝕現(xiàn)象的發(fā)生。(6)防止焊料氧化和沉積。3、在目前的元器件、工藝與設(shè)備條件下選擇無鉛焊料,其基本性能應(yīng)能滿足一下條件:(1)熔點(diǎn)低,合金共晶溫度近似于Sn63/Pb37的共晶溫度183℃,大致為180℃~220℃。(2)無毒或毒性很低,現(xiàn)在和將來都不會(huì)污染環(huán)境。(3)熱傳導(dǎo)率和導(dǎo)電率要與Sn63/Pb37的共晶焊料相當(dāng)。(4)具有良好的潤濕性。(5)機(jī)械性能良好,焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和抗熱老化性能。(6)要與現(xiàn)有的焊接設(shè)備和工藝兼容,可在不更新設(shè)備不改變現(xiàn)行工藝的條件下進(jìn)行焊接。(7)與目前使用的助焊劑兼容。(8)焊接后對各焊點(diǎn)檢修容易。(9)成本低,所選用的材料能保證充分供應(yīng)。4、焊膏的特點(diǎn):焊膏與傳統(tǒng)焊料相比具有以下顯著的特點(diǎn):可以采用印刷或點(diǎn)涂等技術(shù)對焊膏進(jìn)行精確的定量分配,可滿足各種電路組件焊接可靠性要求和高密度組裝要求,并便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化涂敷和再流焊接工藝;涂敷在電路板焊盤上的焊膏,在再流加熱前具有一定黏性,能起到使元器件在焊盤位置上暫時(shí)固定的作用,使其不會(huì)因傳送和焊接操作兒偏移;在焊接加熱時(shí),由于熔融焊膏的表面張力作用,可以校正元器件相對于PCB焊盤位置的微小偏離,等等。5、焊膏組成和功能:合金焊料粉:元器件和電路的機(jī)械和電氣連接;焊劑系統(tǒng)(焊劑、膠黏劑、活化劑、溶劑、觸變劑)焊劑:凈化金屬表面,提高焊料潤濕性;膠黏劑:提供貼裝元器件所需黏性;活化劑:凈化金屬表面;溶劑:調(diào)節(jié)焊膏特性;觸變劑:防止分散,防止塌邊。6、影響焊膏特性的因素:焊膏的流變性是制約其特性的主要因素。此外,焊膏的黏度、金屬組成和焊料粉末也是影響其性能的重要因素。(1)焊膏的印刷特性:焊料顆粒的質(zhì)量是影響焊膏印刷特性的重要因素。(2)焊膏的黏度:焊料合金百分含量、粉末顆粒大小、溫度、焊劑量和觸變劑的潤滑性能是影響焊膏黏度的主要因素:粉末顆粒尺寸增加,黏度減少;粉末顆粒尺寸減小,黏度增加。溫度增加,黏度減小,溫度降低,黏度增加。(3)焊膏的金屬組成。(4)焊膏的焊料粉末。7、SMT工藝對焊膏的要求:(1)具有優(yōu)良的保存穩(wěn)定性。(2)印刷時(shí)和在再流加熱前,焊膏應(yīng)具有下列特性:印刷時(shí)有良好的脫模性。印刷時(shí)和印刷后焊膏不易坍塌。合適的黏度。(3)再流加熱時(shí)要求焊膏具有下列特性:具有良好的潤濕性能。減少焊料球的形成。焊料飛濺少。(4)再流焊接后要求的特性:洗凈性。焊接強(qiáng)度。8、焊膏的發(fā)展方向:1、與器件和組裝技術(shù)發(fā)展相適應(yīng):(1)與細(xì)間距技術(shù)相適應(yīng)。(2)與新型器件和組裝技術(shù)的發(fā)展相適應(yīng)。2、與環(huán)保要求和綠色組裝要求相適應(yīng):(1)與水清洗相適應(yīng)的水溶性焊膏的開發(fā)。(2)免洗焊膏的應(yīng)用。(3)無鉛焊膏的開發(fā)。10、膠黏劑的黏結(jié)原理:當(dāng)采用混合組裝工藝時(shí),在波峰焊接之前,一般需采用膠黏劑將元器件暫時(shí)固定在PCB上。黏結(jié)時(shí),為使膠黏劑與被黏結(jié)的材料緊密接觸,材料表面不能有任何類型的污染,以使膠黏劑能對材料產(chǎn)生良好的潤濕。當(dāng)膠黏劑潤濕被黏結(jié)的材料表面并與之緊密接觸,則在它們之間產(chǎn)生化學(xué)的和物理的作用力,從而實(shí)現(xiàn)二者的黏結(jié)。12、SMT對清洗劑的要求:1、良好的穩(wěn)定性。2、良好的清洗效果和物理性能。3、良好

的安全性和低損耗。13、膠黏劑不同涂敷方式的特點(diǎn)比較:針式轉(zhuǎn)移:特點(diǎn):適用于大批量生產(chǎn);所有膠點(diǎn)一次成形;基板設(shè)計(jì)改變要求針板設(shè)計(jì)有相應(yīng)改變;膠液曝露在空氣中;對膠黏劑黏度控制要求嚴(yán)格;對外界環(huán)境溫度、溫度的控制要求高;只適用于表面平整的電路板;欲改變膠點(diǎn)的尺寸比較困難。速度:300000點(diǎn)/h。膠點(diǎn)尺寸大小:針頭的直徑;膠黏劑的黏度。膠黏劑的要求:不吸潮;黏度范圍在15pa.s左右。注射法:特點(diǎn):靈活性大;通過壓力的大小及施壓時(shí)間來調(diào)整點(diǎn)膠量因而膠量調(diào)整方便;膠液與空氣不接觸;工藝調(diào)整速度慢,程序更換復(fù)雜;對設(shè)備維護(hù)要求高;速度慢,效率不高;膠點(diǎn)的大小與形狀一致。速度:201*0點(diǎn)/h~40000點(diǎn)/h。膠點(diǎn)尺寸大小:膠嘴針孔的內(nèi)徑;涂覆壓力、時(shí)間、溫度;“止動(dòng)”高度。膠黏劑的要求:能快速點(diǎn)涂;形狀及高度穩(wěn)定;黏度范圍70pa.s~100pa.s。模板印刷:特點(diǎn):所有膠點(diǎn)一次操作完成;可印刷雙膠點(diǎn)和特殊形狀的膠點(diǎn);網(wǎng)板的清潔對印刷效果影響很大;膠液曝露在空氣中,對外界環(huán)境濕度,溫度要求較高;只適用于平整表面;模板調(diào)節(jié)裕度小;元件種類受限制,主要適用片式矩形元件及MELF元件;位置準(zhǔn)確、涂敷均勻、效率高。速度:15s/塊~30s/塊。膠點(diǎn)尺寸大小:模板開孔的形狀與大;模板厚度;膠黏劑的黏度。膠黏劑的要求:不吸潮;黏度范圍為200pa.s~300pa.s。14、分配器點(diǎn)涂技術(shù)基本原理:分配器點(diǎn)涂是預(yù)先將膠黏劑灌入分配器中,點(diǎn)涂時(shí),從分配器上容腔口施加壓縮空氣或用旋轉(zhuǎn)機(jī)械泵加壓,迫使膠黏劑從分配器下方空心針頭中排出并脫離針頭,滴到PCB要求的位置上,從而實(shí)現(xiàn)膠黏劑的涂敷。15、分配器點(diǎn)涂技術(shù)的特點(diǎn):適應(yīng)性強(qiáng),特別適合多品種產(chǎn)品場合的膠黏劑涂敷;易于控制,可方便地改變膠黏劑量以適應(yīng)大小不同元器件的要求;而且由于貼裝膠處于密封狀態(tài),其粘結(jié)性能和涂敷工藝都比較穩(wěn)定。16、針式轉(zhuǎn)印技術(shù)原理:操作時(shí),先將鋼針定位在裝有膠黏劑的容器上面;而后將鋼針頭部浸沒在膠黏劑中;當(dāng)把鋼針從膠黏劑中提起時(shí),由于表面張力的作用,使膠黏劑黏附在針頭上;然后將黏有膠黏劑的鋼針在PCB上方對準(zhǔn)焊盤圖形定位,接著使鋼針向下移動(dòng)直至膠黏劑接觸焊盤,而針頭與焊盤保持一定間隙;當(dāng)提起針時(shí),一部分膠黏劑離開針頭留在PCB的焊盤上。17、針式轉(zhuǎn)印技術(shù)的特點(diǎn):能一次完成許多元器件的膠黏劑涂敷,設(shè)備投資成本低,適用于同一品種大批量組裝的場合。但它有施膠量不易控制、膠槽中易混入雜物、涂敷質(zhì)量和控制精度較低等缺陷。隨著自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的速度和性能的不斷提高,以及由于SMT產(chǎn)品的微型化和多品種少批量特征越來越明顯,針式轉(zhuǎn)印技術(shù)的適用面已越來越小。18、印刷涂敷原理:印刷前將PCB放在工作支架上,由真空或機(jī)械方法固定,將已加工有印刷圖像窗口的絲網(wǎng)/漏模板在一金屬框架上繃緊并與PCB對準(zhǔn);當(dāng)采用絲網(wǎng)印刷時(shí),PCB頂部與絲網(wǎng)/漏模板底部之間有一距離,當(dāng)采用金屬漏模板印刷時(shí)不留刮動(dòng)間隙;印刷開始時(shí),預(yù)先將焊膏放在絲網(wǎng)/漏模板上,刮刀從絲網(wǎng)/漏模板的一端向另一端移動(dòng),并壓迫絲網(wǎng)/漏模板使其與PCB表面接觸,同時(shí)壓刮焊膏通過絲網(wǎng)/漏模板上的印刷圖像窗口印制在PCB的焊盤上。19、印刷涂敷的特點(diǎn):(印刷涂敷分為絲網(wǎng)印刷和模板漏。┙z網(wǎng)印刷:1、刮板前方的焊膏沿刮板前進(jìn)方向作順時(shí)針走向滾動(dòng);2、絲網(wǎng)和PCB表面隔開一小段距離;3、絲網(wǎng)從接觸到脫開PCB表面的過程中,焊膏從網(wǎng)孔傳遞到PCB表面上。模板漏。1、刮板前方的焊膏沿刮板前進(jìn)方向作順時(shí)針走向滾動(dòng);2、漏模板脫開PCB表面的過程中,焊膏從網(wǎng)孔傳遞到PCB表面上。20、絲網(wǎng)印刷原理:絲網(wǎng)印刷時(shí),刮板以一定速度和角度向前移動(dòng),對焊膏產(chǎn)生一定的壓力,推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng),產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔所需的壓

力。由于焊膏是黏性觸變流體,焊膏中的黏性摩擦力使其流層之間產(chǎn)生切變。在刮板凸緣附近與絲網(wǎng)交接處,焊膏切變速率最大,這就一方面產(chǎn)生使焊膏注入網(wǎng)孔所需的壓力,另一方面切變率的提高也使焊膏黏性下降,有利于焊膏注入網(wǎng)孔。當(dāng)刮板完成壓印動(dòng)作后,絲網(wǎng)回彈脫開PCB。結(jié)果在PCB表面就產(chǎn)生一低壓區(qū),由于絲網(wǎng)焊膏上的大氣壓與這一低壓區(qū)存在壓差,所以就將焊膏從網(wǎng)孔中推向PCB表面,形成印刷的焊膏圖形。21、模板漏印特點(diǎn):模板漏印屬直接印刷技術(shù),采用金屬模板代替絲網(wǎng)印刷中的網(wǎng)板進(jìn)行焊膏印刷,也稱模板印刷或金屬掩膜印刷技術(shù)。金屬模板上有按照PCB上焊盤圖形加工的無阻塞開口,金屬模板與PCB直接接觸,焊膏不需要溢流。它印刷的焊膏比絲網(wǎng)印刷的要厚,厚度由所用金屬箔的厚度確定。模板可以采用剛性金屬模板,將它直接連接到印刷機(jī)的框架上,也可以采用柔性金屬模板,利用其四周的聚酯或不銹鋼絲網(wǎng)與框架相連接。22、模板印刷和絲網(wǎng)印刷相比:雖然它比較復(fù)雜,加工成本高。但有許多優(yōu)點(diǎn),如對焊膏粒度不敏感、不易堵塞、所用焊膏黏度范圍寬、印刷均勻、可用于選擇性印刷或多層印刷,焊膏圖形清晰、比較穩(wěn)定,易于清洗,可長期儲(chǔ)存等。并且很耐用,模板使用壽命通常為絲網(wǎng)的25倍以上。為此,模板印刷技術(shù)適用于大批量生產(chǎn)和組裝密度高、多引腳細(xì)間距的產(chǎn)品。23、焊膏印刷的主要工序?yàn)椋夯遢斎搿宥ㄎ弧鷪D像識(shí)別→焊膏印刷→基板輸出。24、焊膏印刷的不良現(xiàn)象,原因及改進(jìn)措施:(1)位置偏移不良:原因:裝置本身的位置精度不好;焊膏印刷時(shí)進(jìn)入網(wǎng)板開口部的均勻性差;由刮刀及其摩擦因素對網(wǎng)板形成的一種拉力不良。改進(jìn)措施:加強(qiáng)對網(wǎng)板內(nèi)的印刷壓力,另外還可檢查一下焊膏的特性是否符合要求。(2)焊膏量不足:原因:因印刷壓力過大對網(wǎng)板開口部生成一種挖取力所致;因印刷壓力過大引起其中的焊劑溢出,產(chǎn)生脫板性劣化;因印刷壓力不足,焊膏滯留網(wǎng)板表面造成脫板性劣化。改進(jìn)措施:應(yīng)及時(shí)觀察網(wǎng)板反面的滲溢狀況,適當(dāng)?shù)卣{(diào)整印刷壓力。(3)焊膏量過多:原因:由印刷壓力不足、網(wǎng)板表面留存的焊膏殘留會(huì)使印刷量增加焊膏滲流到網(wǎng)板反面,影響網(wǎng)板的緊貼性,使印刷量增加。改進(jìn)措施:應(yīng)及時(shí)觀察網(wǎng)板反面的滲溢狀況,適當(dāng)?shù)卣{(diào)整印刷壓力。(4)印刷形狀不良:原因:焊膏的n值偏大。改進(jìn)措施:較理想的印刷狀態(tài)應(yīng)該是觸變性系數(shù)在0.7左右。(5)焊膏滲透:基板與網(wǎng)板緊貼性差;印刷時(shí)壓力過大會(huì)產(chǎn)生焊膏的溢出;由刮刀及其摩擦因素對網(wǎng)板形成的一種拉力原因所致。改進(jìn)措施:應(yīng)適當(dāng)降低印刷壓力。25、印刷工藝參數(shù)(采用印刷機(jī)涂敷焊膏時(shí)需調(diào)整的主要工藝參數(shù)):(1)刮刀速度(2)刮刀角度(3)印刷壓力(4)焊膏的供給量(5)刮刀硬度、材質(zhì)(6)切入量(7)脫板速度(8)印刷厚度(9)模板清洗26、貼裝機(jī)的3個(gè)最重要的特性:精度、速度、適應(yīng)性。(1)貼片的精度包含:貼裝精度、分辨率、重復(fù)精度。(2)一般可以采用以下幾種定義描述貼裝機(jī)的貼裝速度:貼裝周期、貼裝率、生產(chǎn)量。(3)貼裝機(jī)的適應(yīng)性包含以下內(nèi)容:(1)能貼裝元器件類型;(2)貼裝機(jī)能容納的供料器數(shù)目和類型;(3)貼裝機(jī)的調(diào)整。28、影響準(zhǔn)確貼裝的主要因素:(1)、SMD貼裝準(zhǔn)確度分析;(2)、貼裝機(jī)的影響因素;(3)、坐標(biāo)讀數(shù)的影響;(4)、準(zhǔn)確貼裝的檢測;(5)、計(jì)算機(jī)控制。29、SMD貼裝準(zhǔn)確度的影響因素:(1)、引腳與焊盤圖形的匹配性;(2)、貼裝吸嘴與焊盤的對稱性;(3)、貼裝偏差測量數(shù)據(jù)的分析;(4)、定位精度與重復(fù)精度。30、貼裝機(jī)的影響因素:(1)貼片機(jī)XY軸傳動(dòng)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu);【常見傳動(dòng)結(jié)構(gòu)形式有三種:(1)PCB承載平臺(tái)XY軸坐標(biāo)平移傳動(dòng)。(2)貼裝頭/PCB承載平臺(tái)XY軸平移聯(lián)動(dòng)。(3)貼裝頭XY軸正交平移傳動(dòng)。】(2)XY坐標(biāo)軸向平

移傳動(dòng)誤差;(3)XY位移檢測裝置;(4)真空吸嘴Z軸運(yùn)動(dòng)對器件貼裝偏差的影響;(5)貼裝區(qū)平面的精度;(6)貼裝機(jī)的結(jié)構(gòu)可靠性;(7)貼裝速度對貼裝準(zhǔn)確度的影響。31、坐標(biāo)讀數(shù)的影響:1、PCB對準(zhǔn)標(biāo)志;【把PCB的位置特征寄存在貼裝機(jī)的坐標(biāo)系統(tǒng)中,采用的方法有:(1)寄存PCB邊緣;(2)寄存加工孔;(3)PCB級視覺對準(zhǔn)!2、元器件定心!驹骷ㄐ姆椒ǎ海1)機(jī)械定心爪;(2)定心臺(tái);(3)光學(xué)定心!32、準(zhǔn)確貼裝的檢測:1、元器件檢測;【元器件檢測主要有3項(xiàng)基本內(nèi)容:元器件有/無;機(jī)械檢測;電氣檢測。】2、貼裝準(zhǔn)確度的檢測。【貼裝準(zhǔn)確度的測量方法:(1)多引腳器件貼裝準(zhǔn)確度的測量;(2)片式器件貼裝準(zhǔn)確度的測量!33、計(jì)算機(jī)的組成:計(jì)算機(jī)是由控制硬件和程序兩部分組成。34、高精度視覺貼裝機(jī)的功能:它要能完成高密度PCB線路的貼片,即使在PCB焊盤變形扭曲或PCB翹曲和采用細(xì)間距器件情況下,也能可靠地精確貼片。35、高精度貼裝機(jī)的組成:主要是由中央控制計(jì)算機(jī)、視覺處理計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和貼裝現(xiàn)場控制計(jì)算機(jī)系統(tǒng)組成。36、SMT與THT相比具有以下特點(diǎn):(1)元器件本身受熱沖擊大;(2)要求形成微細(xì)化的焊接連接;(3)由于表面組裝元器件的電極或引線的形狀、結(jié)構(gòu)和材料種類繁多,因此要求能對各種類型的電極或引線都能進(jìn)行焊接;(4)要求表面組裝元器件與PCB上焊盤圖形的接合強(qiáng)度和可靠性高。37、波峰焊的基本原理:波峰焊是利用波峰焊機(jī)內(nèi)的機(jī)械泵或電磁泵,將熔融釬料壓向波峰噴嘴,形成一股平穩(wěn)的釬料波峰,并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以直線平面運(yùn)動(dòng)的方式通過釬料波峰面而完成焊接的一種成組焊接工藝技術(shù)。38、波峰焊工藝基本流程:準(zhǔn)備→元件插裝→噴涂釬劑→預(yù)熱→波峰焊→冷卻→清洗39、波峰焊接中的3個(gè)主要因素是:釬劑的供給、預(yù)熱和熔融焊料槽。焊劑的供給方式有:噴霧式、噴流式和發(fā)泡式。40、波峰焊工藝中常見的問題及分析:(1)潤濕不良:原因:印制電路板和元器件被外界污染物污染;PCB及元件嚴(yán)重氧化;助焊劑可焊性差等。措施:可采用強(qiáng)化清洗工序、避免PCB及元器件長期存放;選擇合格助焊劑等方法解決。(2)釬料球:原因:PCB預(yù)熱溫度不夠,導(dǎo)致線路板的表面助焊劑未干;助焊劑的配方中含水量過高及工廠環(huán)境濕度過高等。措施:注意控制PCB的預(yù)熱溫度及助焊劑的含水量。(3)冷焊:原因:輸送軌道的皮帶振動(dòng),機(jī)械軸承或電機(jī)電扇轉(zhuǎn)動(dòng)不平衡,抽風(fēng)設(shè)備或電扇太強(qiáng)等。措施:PCB焊接后,保持輸送軌道的平穩(wěn),讓釬料合金在固化的過程中,得到完美的結(jié)晶,即能解決冷焊的困擾。當(dāng)冷焊發(fā)生時(shí)可用補(bǔ)焊的方式修整,若冷焊嚴(yán)重時(shí),則可考慮重新焊接一次。(4)焊點(diǎn)不完整:原因:焊孔釬料不足,焊點(diǎn)周圍沒有全部被釬料包覆;通孔潤濕不良,釬料沒有完全焊接到孔壁頂端,此情形只發(fā)生在雙層或多層板;釬料鍋的工藝參數(shù)不合理,釬料鍋溫度過低,傳送帶速度過快等。措施:對于通孔潤濕不良,要注意是否有元器件及PCB本身的可焊性不良,通孔壁有斷裂或有雜物殘留,通孔受污染,防焊油墨流入通孔內(nèi),助焊劑因過度受熱而沒有活性,通孔與原件腳的比例不正確,釬料波不穩(wěn)定或輸送帶振動(dòng)等不良現(xiàn)象存在。(5)包焊料:原因:壓釬料的深度不正確;預(yù)熱或釬料鍋溫度不足;助焊劑活性與密度的選擇不當(dāng);不適合的油脂類混在焊接流程或釬料的成分不標(biāo)準(zhǔn)或已嚴(yán)重污染等。(6)冰柱:原因:機(jī)器設(shè)備或使用工具溫度輸出不均勻,PCB板焊接設(shè)計(jì)不合理,焊接時(shí)會(huì)局部吸熱造成熱傳導(dǎo)不均勻,熱沉大的元器件吸熱;PCB板或原件本身的可焊性不良,助焊劑的活性不夠,不足以潤濕;助焊劑中的固體百分含量太低;PCB板過釬料太深,釬料波流動(dòng)不穩(wěn)定,手動(dòng)或自動(dòng)釬料鍋的釬料面有

釬料渣或浮物;元件腳與通孔的比例不正確,插元件的過孔太大,PCB表面焊接區(qū)域太大時(shí),造成表面熔融釬料凝固慢,流動(dòng)性大等。(7)橋接:原因:PCB焊接面沒有考慮釬料流的排放,PCB線路設(shè)計(jì)太近,元器件腳不規(guī)律或元件腳彼此太近等;PCB或元器件腳有錫或銅等金屬雜物殘留,PCB板或元器件腳可焊性不良,助焊劑活性不夠,釬料鍋受到污染;預(yù)熱溫度不夠,釬料波表面冒出污渣,PCB沾釬料太深等。措施:當(dāng)發(fā)現(xiàn)橋接時(shí),可用手工焊分離。(8)焊點(diǎn)短路:原因:露出的線路太靠近焊點(diǎn)頂端,元件或引腳本身互相接觸;釬料波振動(dòng)太嚴(yán)重等。40.再流焊接與波峰焊接技術(shù)相比具有以下特點(diǎn):(1)它不像波峰焊接那樣,要把元器件直接浸漬在熔融的焊料中,所以元器件受到的熱沖擊小。但由于其加熱方法不同,有時(shí)會(huì)施加給器件較大的熱應(yīng)力。(2)僅在需要部位施放焊料;能控制焊料施放量,能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生。(3)當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí),由于熔融焊料表面張力的作用,只要焊料施放位置正確,就能自動(dòng)校正偏離,使元器件固定在正常位置。(4)可以采用局部加熱熱源,從而可在同一基板上,采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接。(5)焊料中一般不會(huì)混入不純物。使用焊膏時(shí),能正確地保持焊料的組成。41、在再流焊接中,將焊料施放在焊接部位的主要方法是:(1)焊膏法(2)預(yù)敷焊料法(3)預(yù)成形焊料42、根據(jù)提供熱源的方式不同,再流焊有:傳導(dǎo)、對流、紅外、激光、氣相等方式。再流焊主要加熱方法:紅外、氣相、熱風(fēng)、激光、熱板。再流焊技術(shù)主要按照加熱方法進(jìn)行分類:主要包括:(1)熱板傳導(dǎo)再流焊(2)紅外線輻射加熱再流焊(3)熱風(fēng)對流加熱再流焊與紅外熱風(fēng)再流焊(4)氣相加熱再流焊(5)激光加熱再流焊44、氣相再流焊接技術(shù)與其它再流焊接方法相比,有以下特點(diǎn):(1)由于在SMA的所有表面上普遍存在凝聚現(xiàn)象,氣化潛熱的轉(zhuǎn)移對SMA的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感,所以可使組件均勻地加熱到焊接溫度。(2)由于加熱均勻,熱沖擊小,能防止元器件產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。(3)焊接溫度保持一定。(4)在無氧氣的環(huán)境中進(jìn)行焊接。(5)熱轉(zhuǎn)換效率高。45、氣相再流焊接中需注意的問題:(1)在焊接前需進(jìn)行預(yù)熱;(2)VPS系統(tǒng)運(yùn)行中應(yīng)控制氟惰性液體和輔助液體的消耗;(3)應(yīng)嚴(yán)格控制工藝參數(shù)以確保SMA焊接的可靠性;(4)采用vps系統(tǒng)時(shí),必須對液體進(jìn)行定期或連續(xù)處理,以確保去掉液體低級分解產(chǎn)生的酸;(5)vps設(shè)備應(yīng)按規(guī)定進(jìn)行維修;(6)應(yīng)注意氣相再流焊接時(shí)產(chǎn)生的缺陷。46、影響液體消耗的因素:(1)開口部的處理;(2)通道是否傾斜;(3)液體種類的差別;(4)傳送機(jī)構(gòu)的差別?刂苬ps工藝參數(shù)時(shí)應(yīng)考慮以下因素:(1)加熱槽內(nèi)液體面必須高于浸沒式加熱器。(2)冷卻蛇形管內(nèi)的冷卻劑應(yīng)始終保持制造廠家推薦的溫度范圍。(3)應(yīng)該連續(xù)監(jiān)控蒸氣溫度和液體沸點(diǎn)。(4)SMA在主蒸氣區(qū)的停留時(shí)間取決于SMA的質(zhì)量。氣相再流焊接缺陷:(1)芯吸現(xiàn)象:原因:再流加熱時(shí),元器件引線比PCB焊盤先達(dá)到焊料熔融溫度,使焊料上吸。(2)曼哈頓現(xiàn)象:原因:左右兩邊電極上焊料熔融時(shí)間不同,表面張力不平衡和VPS液體浮力的作用,產(chǎn)生元件直立。措施:在VPS中對SMA進(jìn)行預(yù)熱、防止焊膏厚度過厚、注意元件的大小與排列可避免“曼哈頓”現(xiàn)象產(chǎn)生。47、紅外再流焊接的優(yōu)點(diǎn)(與VPS相比):(1)波長范圍1μm--5μm的紅外線能使有機(jī)酸和焊膏中的氫氧化氨焊劑活化劑離子化,顯著改善了焊劑的助焊能力。(2)紅外線能量滲透到焊膏里,使溶劑排放出來,而不會(huì)引起焊膏飛濺或表面剝落。(3)允許采用不同成分或不同熔化溫度的焊料。(4)加熱速度比VPS緩慢,元器件所受熱沖擊小。(5)在紅外加熱條件下,PCB溫度上升比氣相加熱快。(6)與VPS相比,加熱溫度

和速度可調(diào)整。(7)可采用惰性氣體氣氛進(jìn)行焊接,可適用于焊后免洗工藝。48、紅外再流焊接工藝問題:(1)預(yù)熱溫度和時(shí)間。(2)在預(yù)熱之后,逐漸提高再流加熱溫度,使SMA達(dá)到焊料合金的潤濕溫度,最后達(dá)到峰值,使SMA在峰值溫度下暴露時(shí)間最短,以防元器件劣化。(3)傳送機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)速度應(yīng)滿足所需工藝要求。49、工具再流焊接技術(shù)根據(jù)加熱方式的不同有:熱棒法、熱壓塊法、平行間隙法和熱氣噴流法等4種類型。50、在激光再流焊接中普遍采用:固體YAG激光和CO2激光53、再流焊的焊接不良及其對策:1、焊膏的未熔融:(1)在固定部位發(fā)生的未熔融(2)發(fā)生的部位不固定,屬隨即發(fā)生。2、焊料量不足:檢驗(yàn)項(xiàng)目:(1)刮刀將網(wǎng)板上的焊膏轉(zhuǎn)移時(shí),網(wǎng)板上有沒有殘留焊膏。對策:確認(rèn)印刷壓力設(shè)定基板、網(wǎng)板、刮刀的平行度(2)印刷網(wǎng)板的開口部有沒有被焊膏堵塞。對策:當(dāng)焊膏性能惡化會(huì)引起黏度上升,這時(shí)會(huì)同時(shí)帶來潤濕不良,從而對其進(jìn)行檢查焊膏印刷狀態(tài)與開口部尺寸是不是吻合(3)網(wǎng)板開口部內(nèi)壁面狀態(tài)是否良好。對策:要注意到用腐蝕方式成形的開口部內(nèi)壁面狀態(tài)的檢驗(yàn),必要場合,應(yīng)更換網(wǎng)板。(4)聚酯型刮刀的工作部硬度是否適合。對策:刮刀工作部如果太軟,印刷時(shí)會(huì)切入網(wǎng)板開口部擠走焊膏,這在開口部尺寸比較寬時(shí)特別明顯。(5)焊膏的滾動(dòng)性是否正常:措施:重新設(shè)定印刷條件在焊膏黏度上升時(shí),如同時(shí)出現(xiàn)潤濕不良,從而對其進(jìn)行檢查。檢驗(yàn)對印刷機(jī)供給量的多或少。3、焊料潤濕不良。4、焊料橋連:檢驗(yàn)項(xiàng)目:(1)印刷網(wǎng)板與基板間是否有間隙。對策:檢查基板是否存在撓曲,如有撓曲可在回流焊爐內(nèi)裝上防變形機(jī)構(gòu)檢查印刷機(jī)的基板頂持結(jié)構(gòu),使基板的保持狀態(tài)與原平面一致調(diào)整網(wǎng)板,基板工作面的平行度。(2)對應(yīng)網(wǎng)板面的刮刀工作面是否存在傾斜。對策:調(diào)整刮刀的平行度。(3)刮刀工作速度是否超速。措施:重復(fù)調(diào)整刮刀速度。(4)焊膏是否回流到網(wǎng)板的反面一側(cè)。對策:網(wǎng)板開口部設(shè)計(jì)是否比基板焊區(qū)要略小一些網(wǎng)板與基板間不可有間隙是否過分強(qiáng)調(diào)使用微間距組裝用的焊膏,微間距組裝常選擇粒度小的焊膏,如沒必要,可更換焊膏。(5)印刷壓力是否過高,有否刮刀切入網(wǎng)板開口部現(xiàn)象。對策:聚酯型刮刀的工作部硬度要適中,太軟易產(chǎn)生對網(wǎng)板開口部的切入不良重新調(diào)整印刷壓力。(6)印刷機(jī)的印刷條件是否適合。對策:檢查刮刀的工作角度,盡可能采用60度角。(7)每次供給的焊膏量是否適合。對策:可調(diào)整印刷機(jī)的焊膏供給量。5、焊料球:(1)焊膏中焊料粉末氧化場合。解決對策:首先檢查一下焊料粉末氧化的原因,在再流焊中有沒有發(fā)生氧化,或者是焊膏的使用方法是否適當(dāng),是否因再流焊時(shí)間過長使焊膏失去活性所致。(2)由焊膏加熱時(shí)的塌邊而發(fā)生的場合。對策:先檢查焊膏的印刷量是否正確,再調(diào)查焊接預(yù)熱時(shí)間是否充分或是否發(fā)生焊膏中溶劑的飛散不良,當(dāng)上述檢查得不到滿意結(jié)果或仍情況不明,則可考慮對選用的焊膏提出更換要求,或請供應(yīng)商提供加入了防止加熱熔融塌邊材料的新焊膏品種。(3)由焊膏中溶劑的沸騰而引起焊料飛散場合。對策:檢查焊接工序設(shè)定的溫度曲線是否符合工藝要求,焊接預(yù)熱是不是充分,在找不到原因時(shí),可對使用的焊膏提出更換要求。6、元件位置偏移:檢驗(yàn)項(xiàng)目:(1)在回流爐的進(jìn)口部元件的位置有沒有錯(cuò)位。對策:檢驗(yàn)貼片機(jī)貼裝精度,調(diào)整貼片機(jī)檢查焊膏的黏結(jié)性觀察基板進(jìn)入回流爐時(shí)的傳送狀況。(2)在回流焊接中發(fā)生了元件的錯(cuò)位。對策:檢查升溫曲線和預(yù)熱時(shí)間是否符合規(guī)定基板進(jìn)入回流爐內(nèi)是否存在振動(dòng)等影響預(yù)熱時(shí)間是否過長,使活性劑失去作用,再檢查升溫曲線。(3)焊區(qū)印刷的焊膏是否過多。對策:調(diào)整焊膏的供給量。(4)基板焊區(qū)設(shè)

計(jì)是否正確。對策:按焊區(qū)設(shè)計(jì)要求重新檢查。(5)焊膏的活性力是否合格。對策:可改變使用活性力強(qiáng)的焊膏。7、引腳吸料現(xiàn)象:(1)焊料潤濕不良。對策:對潤濕不良實(shí)施對策。(2)焊接中引腳部溫度比焊接部溫度高,熔融焊料易向溫度高的部位移動(dòng),從而導(dǎo)致吸料現(xiàn)象。對策:對再流焊工序的溫度曲線重新確認(rèn)或調(diào)整。54、免洗焊接包括的兩種技術(shù):(1)采用低固體含量的焊后免洗焊劑。(2)惰性氣體焊接和在反應(yīng)氣氛中進(jìn)行焊接。55、免洗焊接工藝主要有:惰性氣氛焊接工藝和反應(yīng)氣氛焊接工藝56、無鉛焊接技術(shù)與傳統(tǒng)焊接技術(shù)相比的優(yōu)缺點(diǎn):優(yōu)點(diǎn):無鉛焊接除了對環(huán)境保護(hù)有利之外,與傳統(tǒng)含鉛焊料Sn/Pb合金相比,它還有抗蠕變特性好,能提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和壽命等。缺點(diǎn):(1)由于焊接溫度提高帶來的問題。(2)焊接以后的焊點(diǎn)外觀變化帶來的問題。(3)金相組織變化帶來的問題。(4)無鉛焊料合金的潤濕性、擴(kuò)散性不如Sn/Pb焊料合金好,表面張力大、比重小,容易受元器件、基板電極的Pb、Bi、Cu等雜質(zhì)的影響,更容易產(chǎn)生紅眼、橋連、焊料球、接合部的剝離、強(qiáng)度劣化等質(zhì)量故障。58、影響清洗的主要因素:1、元器件類型與排列。2、PCB設(shè)計(jì)。3、焊劑類型。4、再流焊接工藝與焊后停留時(shí)間。59、污染物的測試方法:1、基本測試方法(目測法、溶劑萃取法、表面絕緣電阻法)。2、極性污染物的測試。3、非極性污染物和焊劑剩余物的測試。60、SMT檢測技術(shù)的基本內(nèi)容:可測試性設(shè)計(jì);原材料來料檢測;工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。61、來料檢測包括:1、元器件來料檢測(1、元器件性能和外觀質(zhì)量檢測。2、元器件可焊性檢測。3、元器件引腳共面性檢測。)2、PCB來料檢測(1、PCB尺寸與外觀檢測。2、PCB的翹曲和扭曲檢測。3、PCB的可焊性測試。4、PCB阻焊膜完整性測試。5、PCB內(nèi)部缺陷檢測。)3、組裝工藝材料來料檢測(1、焊膏檢測。2、焊料合金檢測。3、焊劑檢測。4、其它來料檢測。)62、AOI技術(shù)檢測功能:元器件檢驗(yàn)、PCB光板檢查、焊后組件檢查63、常用的焊點(diǎn)檢測技術(shù)主要有:激光/紅外檢測、X射線檢測、超聲波檢測、圖像比較AOI技術(shù)等。66、返修加熱方法:可以用3種方法對PCB加熱:(1)熱傳導(dǎo)加熱。(2)熱空氣對流加熱。(3)輻射加熱

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