SMT工藝工程師工作總結(jié)

201*年年終總結(jié)

201*年進入恒晨這個大家庭，伴隨著恒晨的不斷發(fā)展壯大，現(xiàn)在又即將

走過201*，迎來201*新的一年。在即將過去的一年中，我主要負責SMT工藝方面。也正是這一年，由于領(lǐng)導(dǎo)對生產(chǎn)工藝優(yōu)化的重視與支持，使我能夠充分發(fā)揮自己的能力，為公司工藝優(yōu)化與成本的節(jié)約貢獻出一份力量。在工作中，通過部門之間的溝通、和外部專員人員的探討等，不但增加了自己的專業(yè)知識，且使自己的溝通協(xié)調(diào)能力進一步得到提升。通過公司組織的執(zhí)行力培訓(xùn)等培訓(xùn)課程和平時恒晨企業(yè)文化的熏陶，使自己的責任心和工作積極性也得到了很大提升。但一些大客戶驗廠中出現(xiàn)的問題點，也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如經(jīng)驗主義濃，工作的系統(tǒng)化、流程化欠缺；作為基層管理人員，現(xiàn)場管理的經(jīng)驗不足等�，F(xiàn)就201*年工作做個回顧、總結(jié)。以便做的好的地方能夠繼續(xù)發(fā)揚，不足的地方能夠做出改善，力爭在201*年做的更好。

一：201*年總結(jié)：

1、生產(chǎn)工藝優(yōu)化的參與與推動。

從今年年初開始，對我們生產(chǎn)中的PCB長期存在未改善的和一些新出的問題點：如焊盤設(shè)計、拼板設(shè)計等問題做了全面的總結(jié)，并提出建議更改方案。各問題點通過《評估報告》的形式反饋給工程、開發(fā)。并根據(jù)我廠各種設(shè)備的具體特點總結(jié)《PCB拼板規(guī)范要求》提供給公司Layout參考。通過隨時和Layout工作人員溝通，確保拼板的合理性和對我們設(shè)備的適應(yīng)性。2、SMT各種作業(yè)標準和規(guī)范的制定。

通過借鑒和總結(jié)，并結(jié)合我們自身的生產(chǎn)、設(shè)備特點，制定《鋼網(wǎng)的使用與管理規(guī)范》、《物料烘烤規(guī)范》、《回流焊溫度設(shè)定規(guī)范》等作業(yè)規(guī)范。并對新進設(shè)備，如：X-RAY，錫膏測厚儀、AOI等及時提供作業(yè)指導(dǎo)和操作規(guī)范，確保操作的規(guī)范性與安全性。

3、生產(chǎn)中問題點的跟蹤與處理，保證產(chǎn)品品質(zhì)。

對板卡生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題點及時分析原因并反饋、處理。如32851一度出現(xiàn)小料虛焊導(dǎo)致PPM上升現(xiàn)象，分析為PCB毛刺引起，及時要求供應(yīng)商現(xiàn)場確認并一起探討出處理方法。對其他一些內(nèi)部作業(yè)問題導(dǎo)致的品質(zhì)異常，也能做到及時指導(dǎo)與糾正。通過大家的一起努力，爐后PPM值由09年的平均500PPM左右到現(xiàn)在的150PPM左右。4、對設(shè)備的維護與保養(yǎng)。

對回流焊、AOI等一些自己所負責的設(shè)備，做了易損件的及時配備與定期維護保養(yǎng)工作。對生產(chǎn)中出現(xiàn)的設(shè)備異常及時處理，保證生產(chǎn)的正常進行與設(shè)備的良好運轉(zhuǎn)。

5、對工藝、AOI技術(shù)員工作的指導(dǎo)與監(jiān)督。

指導(dǎo)并協(xié)助AOI技術(shù)員進行軟件升級和程序優(yōu)化，減輕QC工作壓力。通過工作中問題點的處理，培養(yǎng)工藝技術(shù)員分析問題和解決問題的能力。二：201*年規(guī)劃

1、持續(xù)推動SMT生產(chǎn)工藝的優(yōu)化工作。201*年的工藝改進工作可能會更偏向于對專項問題的探討與解決�？赡苊恳粋�小的進步都需要較大的力氣去解決。2、提升為大客戶服務(wù)的能力。對我們的工藝流程規(guī)范化、文件化。對技術(shù)員的工作職責也流程化、規(guī)范化。

3、進一步充實自己的專業(yè)能力與水平。增加對新進設(shè)備的熟悉、熟練程度。更深層次的去了解SMT工藝相關(guān)元素的性能與工作原理。如：錫膏的工作原理、PCB的制作工藝等。為今后更好的工作提供保障。

4、SMT品質(zhì)的管控。對SMT生產(chǎn)中的問題點及時跟蹤、反饋、處理。爭取爐后PPM值在現(xiàn)有設(shè)備狀況下控制在100以內(nèi)。

5、設(shè)備的維護、更新。SMT有16臺回流焊，其中8臺諾斯達的都出現(xiàn)不同程度老化、磨損。尤其是從恒光搬過來的四臺，發(fā)熱絲、馬達、其他部件出現(xiàn)問題頻繁。且有兩臺軌道變形已不能用、控溫精度已達不到要求，需要做更全面的點檢與較大的維護動作。

在公司戰(zhàn)略方針的指引下，有領(lǐng)導(dǎo)的大力支持，有大家的齊心協(xié)力、共同努力，我相信201*年我會做的更好；更相信201*年恒晨能夠取得更輝煌的成績。

擴展閱讀：SMT現(xiàn)場工藝工程師入門教材

SMT工藝要因分析

一人

1:人員的訓(xùn)練1）基本操作

上板機；下板機；印刷機（包括程序制作）；貼片機；FEEDER；回焊爐（包括回溫曲線的制作打印）。

2）具備基本的電子元件及輔料知識

能夠識別元件，如電阻阻值；鉭電容，IC的方向等。輔料：

錫膏和膠的儲存，解凍，攪拌，添加等；3）統(tǒng)計的知識

D/T率，直通率，拋料率，X-R管制等,能看懂和理解每一項的意義。4）制程知識

要求懂SMT的點膠制程，印錫制程，錫加膠制程;2,信息

1）不可靠的信息

正確的信息渠道應(yīng)是《中試工作聯(lián)絡(luò)單》和《工藝規(guī)程》；項目人現(xiàn)場跟線時,如要進行現(xiàn)場的臨時更改，則須填寫《現(xiàn)場臨時更改單》，并要有填寫人及現(xiàn)場工藝人員的簽名。2）資料不及時

工藝資料滯后于生產(chǎn),如ECO更改沒及時下發(fā)，導(dǎo)致貼片程序錯誤，發(fā)料錯誤，BOM錯誤，或者只是部分通知到，相關(guān)部門不知悉，導(dǎo)致信息混亂。3）缺乏必要的反饋

產(chǎn)品種類繁多，版本升級更換頻繁，信息的交叉錯誤多。BOM，發(fā)料單，實際發(fā)料，程序，樣品，工藝規(guī)程等有不吻合時，通過《半成品生產(chǎn)質(zhì)量問題處理單》通過現(xiàn)場工藝人員,聯(lián)系中試工藝及項目人進行核實。

3，積極性

營造寬松的工作氣氛，鼓勵發(fā)現(xiàn)問題,提高效率的獎勵措施與職業(yè)素質(zhì)的培養(yǎng)相結(jié)合，可提高員工興趣，加強責任心。嚴密的組織措施,需要有良好態(tài)度的員工的支持才會發(fā)揮作用。4，合作與溝通

公司的產(chǎn)品更新?lián)Q代快，許多產(chǎn)品的工藝不成熟，導(dǎo)致BOM，發(fā)料等的錯誤，這需要每位員工的合作與溝通來保證工作的順利進行。在白班與中班的交接問題上應(yīng)特別需要關(guān)注，如料的準備情況，設(shè)備情況，工藝情況等等。

二,機

(一)印刷機

1,鋼網(wǎng)(1)外框剛度及鋼網(wǎng)張力

鋼網(wǎng)外框目前一般是中空加強筋合金制成。因繃緊鋼網(wǎng)張力較高，一般要求在30N/mm2以上，它必須承受這樣高的張力,以及印刷機的夾緊壓力,否則，會造成鋼網(wǎng)位置的偏移,或者因外框變形造成鋼網(wǎng)不能繃緊，印刷時不能緊貼PCB的表面，造成錫膏滲漏到鋼網(wǎng)下面。（2）鋼網(wǎng)厚度

鋼網(wǎng)厚度取多少，原則是不造成少錫或過錫。一般來說主要考慮IC情況，不同的IC腳距對應(yīng)不同的鋼網(wǎng)厚度范圍；鋼網(wǎng)太薄，會造成少錫虛焊等缺陷，太厚，會造成連錫，錫珠等缺陷；制成的鋼網(wǎng)表面須平坦，光滑，厚度誤差在可接受范圍內(nèi)。（3）鋼網(wǎng)開口a.開口比例

為了增大"工藝窗口"，減少PCB，鋼網(wǎng)制造誤差可能帶來的印刷偏移等缺陷，一般鋼網(wǎng)開口會比PCB上的焊盤尺寸小。對分立元件來說在四邊會內(nèi)收5%--10%，在內(nèi)側(cè)會有"V"形開口，對IC來說,收縮的方式有內(nèi)削或側(cè)削，一般采用側(cè)削法,這一點具體可參見.

b.孔壁形狀/粗糙度

鋼網(wǎng)開口，較常見的加工方式有光化學(xué)腐蝕，激光切割。

對光化學(xué)腐蝕一般來說是雙面腐蝕，由于制程的原因，會在內(nèi)壁中間的位置形成外凸形狀，會給錫膏的脫離以及印刷毛刺的產(chǎn)生帶來影響。

對激光切割，是目前采用較為普遍的形式。它的好處是開口會自然形成上小下大的喇叭口形狀，利于錫膏的脫離。不足之處是內(nèi)壁較為粗糙（切割毛刺），可以通過在切割完畢后鍍鎳，在開孔側(cè)壁沉積上7um--12um的鎳層，或者用化學(xué)拋光或者電解拋光的方法除去毛刺，達到改善脫模性能，消除印刷毛刺。C分步加工（半蝕刻）

有時一塊PCB上同時存在需錫量較多和需錫量較少的元件，在鋼網(wǎng)厚度的選擇上不能兼顧的情況下，采用較厚的鋼網(wǎng)，滿足較多錫量的元件，而對于需錫量較少的位置采用半蝕刻的方式即在此位置用化學(xué)腐蝕的方法局部蝕薄鋼網(wǎng)，達到局部減少鋼網(wǎng)厚度的目的。目前公司所制鋼網(wǎng)還沒有這種形式。

d.焊盤尺寸

應(yīng)比鋼網(wǎng)稍大。它的尺寸決定了鋼網(wǎng)開口尺寸和錫膏的印刷量。同時尺寸要大到與錫膏接觸表面張力大于錫膏對鋼網(wǎng)內(nèi)壁的粘合力，才能順利脫模。

2，PCB板的夾緊狀況

DEK機與MPM的定位夾緊方式有區(qū)別。DEK采用壓板外加頂針的夾緊方式，而MPM采用內(nèi)擠，真空吸附外加頂針或墊塊的方式。應(yīng)隨時關(guān)注夾緊裝置和PCB的夾緊狀況。否則：

1）PCB前后左右不平整，在上頂印刷過程中對鋼網(wǎng)和刮刀造成損傷，或與鋼網(wǎng)貼和不良，造成錫膏滲漏。

2）印刷機照相識別后，上頂印刷過程中PCB位置偏移導(dǎo)至印刷偏位。3）造成印刷厚度不均勻或偏厚。

3，鋼網(wǎng)的固定

對外框而言，印刷機的兩側(cè)有向內(nèi)頂壓的夾緊裝置。頂壓一般用氣缸完成，壓力和氣缸須處于正常工作狀態(tài)，否則會造成鋼網(wǎng)旋轉(zhuǎn)或左右偏移；

對鋼網(wǎng)板而言，有以PCB外形居中和以開口居中的方式定位兩種，一般是外形居中。鋼網(wǎng)板與粘合絲網(wǎng)之間的搭接應(yīng)不少于15mm，且粘合良好定位精確。

4，鋼網(wǎng)上所加錫膏量

鋼網(wǎng)上所加錫膏量以10mm直徑為宜。添加時本著多次少量的原則。太少的錫膏，不易在刮刀移動時形成良好的滾動，滾動不好，錫膏的觸變特性就表現(xiàn)不出來，直接影響到錫膏順利地填充到開口中，同時錫膏量過少，對同一開口而言錫膏持續(xù)地填充的時間較短，造成填充不充分，可能造成少錫，塌邊，邊緣不齊整等印刷不良；太多的錫膏，在刮刀壓力未及的地方，PCB與鋼網(wǎng)接觸不緊密的開口處，提前接受錫膏的填充而造成滲漏，更加重要的是，量太多，使錫膏不能及時消耗，使用時間過長，曝露在空氣中太久，加重了氧化，吸潮，溶劑揮發(fā)過多而變粘，使印刷性能和焊接性能變差。

5，鋼網(wǎng)的清潔

為能有良好的連續(xù)印刷性,對粘附在鋼網(wǎng)下面的殘余焊膏或其他贓物,必須及時清理掉,否則這些粘附物會阻礙焊膏的脫離,和在開口處形成滲漏,造成印刷厚度不均,邊緣不齊整,在焊盤周圍殘留錫膏從而產(chǎn)生錫珠等不良.

目前在印刷過程中的清洗是機器自動進行,可在程序中進行干洗,濕洗和真空清洗的任意組合,清洗間隔頻率的設(shè)置.輔料:

1)卷筒擦紙.應(yīng)用擦后不殘留小纖維絲的無纖維擦紙.擦紙應(yīng)正反面各用一次,隨后應(yīng)據(jù)臟污情況判斷是否再用.2)清洗劑.

清洗錫膏用酒精;清洗膠用丙酮.

6,刮刀

1)下壓高度:

用新鋼網(wǎng)做程序或每次更換刮刀時,都要進行刮刀的高度測試.否則機器無法判定下壓高度,可能對刮刀或鋼網(wǎng)造成損傷.2)運動速度:

目前的速度設(shè)定為(25～70mm/s);速度不能太快,否則會使錫膏的滾動狀況不好.太慢,影響產(chǎn)能,錫膏的曝露時間也會長.3)刮刀壓力:

壓力的參數(shù)跟刮刀的長短和PCB的長度和厚度有關(guān),壓力應(yīng)適中.壓力太低,造成刮不干凈,印錫厚度超標準,同時鋼網(wǎng)與PCB可能貼合狀況不一致,印錫厚度會不均勻;太大,刮刀與鋼網(wǎng)摩擦太大,降低它們的使用壽命.4)刮刀角度:

目前不需手工調(diào)整刮刀的角度,但應(yīng)注意異常情況.一般刮刀在運動時的角度在60---65度.在這種角度下,刮刀與錫膏的接觸面積適中,可以產(chǎn)生良好的滾動,同時又能保持對錫膏的流動壓力,使其有良好的填充效果.角度太大,滾動壓力會不夠,角度太小,會造成滾動不好,刮不干凈錫膏.5)刮刀的剛性:

要有適宜的剛性.剛性太大,會加大對鋼網(wǎng)的磨損,同時遇有異物或PCB不平整時,會造成對刮刀鋼網(wǎng)的損傷;太小,則易變形,甚至?xí)�刮不干凈錫膏.

6)刮刀的磨損情況:

刮刀上一般有一層光滑耐磨的鎳合金.要關(guān)注刮刀的磨損情況,如有鍍層掉落時應(yīng)更換刮刀,否則會加速鋼網(wǎng)的磨損;應(yīng)注意刮刀不能長期處于大壓力的工作狀態(tài).

7,PCB與鋼網(wǎng)的對位

PCB與鋼網(wǎng)的對位不好的因素有:1)機器特別是識別系統(tǒng)的精度.

2)鋼網(wǎng)的開口位置不準確,特別是MARK點的制作不良.3)PCB的焊盤位置以及MARK點不精確.

4)鋼網(wǎng),PCB的MARK點制作不良,如黑白對比度差,導(dǎo)致識別不良.(二).施膠,可參見(三)元件的貼放1.貼片正位度

1)PCB板的定位夾緊狀況

PCB板的定位夾緊裝置必須處于正常狀態(tài)下,不能有松動或異物存在否則會造成定位不準,PCB不平,甚至在貼片過程中PCB隨意移動,導(dǎo)致貼片不準.

2)FEEDER的精度

它的精度直接影響到元件處于待吸位置的準確度,甚至與吸嘴的時間上的配合,造成的后果有吸不上料,吸不正,吸翻,貼片位不正.3)機器的視覺識別系統(tǒng)的精度

直接影響對尺寸的識別上,特別是對PCB的MARK點,元件的識別后對貼片位置的補償?shù)臏蚀_性有最大的影響.4)PCB的MARK點

MARK點制作的好壞直接影響機器的識別及位置的補償,MARK點的形狀多樣.一般是圓形.要求MARK點外形尺寸一致,對比度好,并批量保持一致.

5)貼片程序坐標的正確性.

(二)機器的保養(yǎng)

日,周,月,年保養(yǎng)計劃(三)高精度貼片1)規(guī)正爪的使用

目前只有M82機,在不用視覺識別進行吸料位置修正來保證貼片位的精確.應(yīng)注意:

規(guī)正力應(yīng)正常,否則會造成元件的損傷.規(guī)正爪的動作250是否同步,力量均勻,會造成

peak規(guī)正不精確.201*)機器的固定150183℃水平性,穩(wěn)定性,固定性應(yīng)嚴格保證.否則機器在工作過100程中,會因搖晃,顫動劇烈而高精密50系統(tǒng)的正常工作,也會磨損加

均熱預(yù)熱回流冷卻劇縮短機器的壽命.

060120901801502102403)機器的設(shè)計a.穩(wěn)定性b.三維識別

c.小視野高精度識別d.對元件顏色的適應(yīng)性e.良好的位置補償系統(tǒng)

主要的是機械裝置如FEEDER,吸嘴系統(tǒng),貼片機定位系統(tǒng)如軸,標尺,PCB夾緊裝置;氣壓系統(tǒng).

4,回流焊

1）錫膏的回溫曲線要求：

目前所用錫膏MULTICORE和KESTER的參考溫度曲線：

a.預(yù)熱階段。25℃到130℃左右，升溫斜率小于2.5℃/秒，時間60~90秒。

b.均熱階段。130℃到183℃左右，1.5分~3分鐘。中間部分應(yīng)接近150±10℃左右。最大斜率小于2.5℃/秒。

c.回流階段。183℃以上時間60~90秒。峰值溫度210℃~220℃。d.冷卻階段。要求降溫斜率在2~4℃/秒。

2)公司產(chǎn)品種類多，要根據(jù)具體產(chǎn)品，綜合考慮以下因素進行溫度設(shè)定：a.元器件的要求：

溫度太高會對元器件有潛在的損傷，特別是熱敏器件及繼電器晶振器件，在滿足錫膏的回流要求下，取溫度及時間的下限。b.元器件的布局及封裝：

對元器件密度高以及有PLCC，BGA等吸熱量大和均熱性能差的器件，預(yù)熱的時間和溫度要取上限。c.PCB的厚度和材質(zhì)：

厚度越厚，均熱所需時間越長；對特殊材質(zhì)，要滿足其特定的加熱條件，主要考慮所耐的最高溫度和持續(xù)時間。d.雙面板的要求：

對于雙面回流焊接的板，先生產(chǎn)元件小的一面；相同狀況下，先生產(chǎn)

元器件數(shù)量少的一面，反面生產(chǎn)時溫度設(shè)定上下要有差別，一般是15℃～25℃。e.產(chǎn)能的要求：

鏈條（網(wǎng)帶）的運行速度有時是生產(chǎn)線的瓶頸，為滿足產(chǎn)能可提高鏈速，相應(yīng)的溫度設(shè)定需提高（風速可不變），應(yīng)做PROFILE加以確認。f.設(shè)備的因素：

要考慮到設(shè)備的不同帶來的影響。加熱方式，加熱區(qū)的數(shù)量及長度，廢氣的排放，進氣的流量等，應(yīng)做PROFILE加以確認。g.下限原則：

在滿足焊接要求的前提下，為減少溫度對元器件及PCB的傷害，溫度應(yīng)取下限。

h.測量溫度時，基板，吸熱大的器件，熱敏器件應(yīng)布有測試點，以保證PROFILE的代表性。

3)工藝參數(shù)的修改控制：

1）回流焊工藝參數(shù)應(yīng)由現(xiàn)場工藝工程師設(shè)定及確認。2）當因環(huán)境條件變化時或有其它異常或為了解決焊接缺陷如錫珠，碑立等，要修改工藝參數(shù)，必須在《SMT回流爐程序更改記錄表》中記錄，且這種修改必須由現(xiàn)場工藝工程師執(zhí)行或得到現(xiàn)場工藝工程師的確認。

三，物（一）PCB1，設(shè)計：

1）焊盤的大�。�

它直接影響到鋼網(wǎng)開口的大小，影響到少錫或多錫。2）焊盤的間距：

間距不匹配，造成元件覆蓋全部焊盤或元件搭接不上焊盤；對IC來說，它的間距影響錫膏，鋼網(wǎng)厚度的選擇。；3）元件分布不合理

元件間距太小，可能造成連錫，特別是波峰焊工藝。

元件分布不均勻，有的地方太多有的地方太少，造成焊接加熱不均勻，溫度設(shè)置上不易兼顧；

熱敏元件與BGA等需熱量多的元件在同一面上，溫度設(shè)置上不易兼顧；元件能夠一面分布的卻兩面分布，造成需兩次過爐。

兩面都有較重的元件如BGA，QFP，PLCC，易發(fā)生掉件，虛焊。對波峰焊而言，元件的方向也應(yīng)注意，如SOP元件。

2，可焊性

1）熱風整平或電鍍

PCB焊盤一般是銅箔，易氧化。為了保護銅箔，形成良好的焊接，一般要對銅箔進行處理，如預(yù)鍍金，銀，鈀--鎳，錫鉛等易熔融與錫鉛液的金屬或合金。比較普遍的是錫鉛。2）存儲條件

目前公司PCB要求供應(yīng)商真空包裝。

對非真空包裝板，或開封后沒用完或過爐前在空氣中曝露時間太久，用前須在烘箱中進行110℃，2小時的烘烤，消除吸潮的影響。3，MARK的設(shè)計

MARK點的外形有圓形，方形，三角形等，常見的是圓形。它的尺寸，顏色對比度直接影響到機器對它的識別，影響到印刷，貼片時的位置補償?shù)木�確度。4，可生產(chǎn)性

1）焊盤的準確性

包括焊盤的大小尺寸精度及相對距離。誤差較大，可能發(fā)生與鋼網(wǎng)之間的錯位，導(dǎo)致印錫偏位，溢出焊盤，產(chǎn)生錫珠，連錫的缺陷。2）彎曲度與扭曲度一般要求PCB的彎曲不超過0.5%。彎曲度與扭曲度太大，在軌道上運行不暢易卡邊，掉板；定位夾緊不精確而偏位；元件與板貼合不好，易飛件，虛焊。

3）焊盤的平面度

鋼網(wǎng)的開口一般都比焊盤小，焊盤的平面度不好，會造成與PCB與鋼網(wǎng)的貼合不緊，印刷漏錫，嚴重時會損傷鋼網(wǎng)的開口邊緣；對于點膠工藝而言，焊盤的平面度不好會抬高元件與PCB之間的距離，造成元件與膠接觸面積太少或者根本就沒有接觸，粘合力不夠造成掉件。4）阻焊膜殘破

會造成熔融錫鉛液從焊盤上流失，造成少錫，錫珠或與其他焊盤連接起來形成橋接。

（二）錫膏

目前所用為普通的63/37的Sn--Pb錫膏。有球狀Sn--Pb合金顆粒外加松香，活化劑，溶劑，觸變劑等混合而成膏狀物。

為了避免產(chǎn)生橋接，錫珠，少錫等焊接缺陷，須注意以下因素：1，合金顆粒尺寸

合金顆粒形狀，直徑大小，均勻性影響其印刷性能。

直徑太大，印刷時易堵塞鋼網(wǎng)的開口，造成印刷殘缺，毛邊，不易脫模；太小，合金顆粒表面積相對增加，氧化的可能性增大，增大錫珠產(chǎn)生的可能。

一般根據(jù)所用IC的PITCH對應(yīng)的鋼網(wǎng)開口尺寸來選擇顆粒尺寸范圍。顆粒直徑約為開口尺寸的1/5以下。

目前所用錫膏顆粒尺寸-325/+500目即25um～45um范圍。

對均勻性的要求一般是最大尺寸和最小尺寸的粒子數(shù)不應(yīng)超過10%。2，脫模性能不好

這跟鋼網(wǎng)開口內(nèi)壁狀況，焊料顆粒的形狀尺寸以及印刷機脫模時有否選擇振動有關(guān)外，主要與錫膏的粘接性有關(guān)。

良好的粘接性能,使其印刷時對焊盤的粘力大于對鋼網(wǎng)開口側(cè)壁的粘附力，使錫膏牢固地粘附在焊盤上，改善脫模性。粘接性取決于助焊劑的成分及其它添加劑的配比量。粘接性要適宜，太小，粘不住元件，太大，不易脫模，易粘附于刮刀上不掉下來。

3，粘度不當

太大，錫膏不易穿過鋼網(wǎng)，印出的線條殘缺不全；太小，易流淌蹋邊，保形性不好。與粘接性一樣，除了與本身的配比有關(guān)外，還與使用過程有關(guān)：

1）只使用經(jīng)認證的錫膏。目前SMT01，SMT02線,SMT07只用KESTER錫膏，其余線用MULTICORE錫膏。當生產(chǎn)MBC產(chǎn)品時，只能用KESTER膏。

2）錫膏須在冰箱中保存。溫度2℃～8℃。使用前應(yīng)保證解凍時間4～8小時，原則上不超過48小時。未解凍完全的錫膏嚴禁開封，錫膏應(yīng)整平，將內(nèi)蓋盡可能壓到底，并將外蓋擰緊，除了減少氧化量，也可降低溶劑的揮發(fā)量。3）鋼網(wǎng)上的錫膏量不可太多，大約直徑為10mm，添加時少量多次，可降低同一次添加錫膏在空氣中曝露的時間；停機不工作時，應(yīng)立即將刮刀，鋼網(wǎng)上的錫膏收回，應(yīng)注意新舊錫膏不能混裝，并嚴禁不同品牌錫膏混用混裝。

4）超過使用期的錫膏不能再用

錫膏會隨出廠時間的延長，焊料沉淀，各組分之間的化學(xué)反應(yīng)，如果密封不好，溶劑揮發(fā)，焊粉氧化，使錫膏性能降低，甚至無法使用。

錫膏的儲存期6個月到一年；一般是6個月。錫膏的出廠時間越短越好，所以購買時應(yīng)少量多次購買，使用時注意“先買先用”的原則。每周末鋼網(wǎng)及刮刀上清理下來的錫膏要報廢；

開封后的錫膏越快用完越好，開封后的錫膏超過24的時間就不能再用。

4，外界的因素

1）溫度，濕度（車間，印刷機）。應(yīng)避免吸潮，助焊劑揮發(fā)過多。2）環(huán)境的清潔度。

應(yīng)避免在有灰塵的環(huán)境下使用錫膏。3）鋼網(wǎng)，PCB上殘留物。

鋼網(wǎng)上不應(yīng)有清擦?xí)r留下的纖維；鋼網(wǎng)空內(nèi)不應(yīng)有上次使用留下的殘余錫膏（包括刮刀）；PCB板上不應(yīng)有油污雜物，以確保印刷效果。

（三）元件

來料質(zhì)量情況也是影響焊接質(zhì)量的因素，要考慮以下因素：1，可焊性

與焊極的制作質(zhì)量密切相關(guān)：外形尺寸大小的一致性，對稱性；金屬化處理質(zhì)量。這些因素與碑立，不上錫或堆錫等焊接缺陷密切相關(guān)。

2，引腳的共面性

特別是IC元件，引腳的共面性不好，會造成虛焊。3，外表反光度

這項因素主要與回焊爐的加熱方式有關(guān)。主要針對紅外線加熱爐而言。不同顏色的元件對紅外線的吸收能力有差別。一般來說應(yīng)避免元件本體與引腳，焊盤的吸熱能力相差太大，否則會造成元件本體吸熱過多而損壞，而焊盤，引腳還處于加熱不夠的狀態(tài)；也應(yīng)注意盡量不要將吸熱能力相差太大的元件放PCB的同一面。4，引腳變形

會造成錯位，虛焊的缺陷。

這要求在儲存，搬運，備料等過程中小心操作；貼片機應(yīng)處于正常狀態(tài)，避免貼片過程中機器的原因發(fā)生拋料，夾傷，掉件等誤動作而損傷元件。

（四）固定膠

目前選用的是LOCTITE（樂泰）公司3609，3611兩種膠。3609是點膠用膠，3611是刮膠用膠。1，儲存及使用：1）膠必須用經(jīng)過認證的

2）膠須在低溫（2～8℃）下保存；使用前要進行回溫處理。10ml封裝的要回溫2小時以上，30ml封裝的要回溫4小時以上，300ml封裝的要回溫12小時以上。

3）印刷膠水時，少量多次添加。生產(chǎn)完畢，鋼網(wǎng)上的膠不能再用，還在包裝中的膠，24小時內(nèi)不用，應(yīng)放回冰箱，但反復(fù)取用不能超過4次，否則予以報廢。

2，點膠缺陷及影響因素1）膠點形狀及其保形性

膠點形狀及其保形性,除與機器的參數(shù)設(shè)定及環(huán)境溫度濕度有關(guān)外，主要與膠本身的粘度和觸變特性有關(guān)。適宜的粘度和觸變特性才能具有良好的保形性，施膠后不流淌塌陷，施膠過程中不回出現(xiàn)拖尾現(xiàn)象，從而避免污染焊盤，避免出現(xiàn)虛焊。

要保持良好的粘度，須注意回溫時間，環(huán)境溫度濕度，避免吸潮，以減少了固化產(chǎn)生氣泡的機會，減少波峰焊掉件的可能。2）粘接強度

指膠固化后抵抗振動或撞擊和波峰焊沖擊波的能力,這主要取決于膠本身，使用時應(yīng)注意的工藝因素有：a.接觸面積

要根據(jù)元件封裝外形尺寸，重量選擇對應(yīng)的點膠數(shù)量及膠點大小。具體參考《點膠工藝規(guī)范》。b.元件底板的類型

有些元件采用玻璃，陶瓷等底板，這種底斑上因有硅油脫模劑殘留物，致使底板與膠結(jié)合力低�？蛇x用防脫模劑的膠。c.PCB板的狀況

PCB板表面應(yīng)清潔無污染；阻焊膜與膠的親和力強。d.固化曲線

不同等級的膠其固化溫度和時間不完全相同。應(yīng)根據(jù)供應(yīng)商的具體要求以及PCB的厚度，元件的分布狀況等設(shè)置溫度和時間；同種膠采用的固化溫度不同則相應(yīng)的時間會不同，如3609的膠在150℃下需90sec，而在125℃下需3min。對抗潮性好的膠可選用較高的固化溫度較快的溫升速率，相應(yīng)的固化時間可縮短，反之，對抗潮性差的膠可選用較低的固化溫度較慢的溫升速率，相應(yīng)的固化時間要長。

四，法

（一）工作準備1，工藝規(guī)范

生產(chǎn)前閱讀工藝規(guī)范是必須養(yǎng)成的職業(yè)習(xí)慣，以免發(fā)生版本或漏掉如印錫后要點膠這樣的工序的錯誤。所以：

1）PCB，鋼網(wǎng)，發(fā)料單，BOM須與工藝規(guī)范一致。

2）要有工藝路線示意圖及其說明，特別是對特殊元件的特殊工藝說明。3）要有裝配圖，應(yīng)標有裝配位。4）如是借用工藝規(guī)范，需有正式的工作聯(lián)絡(luò)單及其說明。

2，元件錯誤

1）元件型號，數(shù)量與發(fā)料單要吻合。

2）發(fā)料單與BOM要吻合。有差異時，可查詢MRPⅡ，工藝規(guī)范，中試工作聯(lián)絡(luò)單，試制單板申請電子流或直接與項目人聯(lián)系予以落實，不能憑經(jīng)驗想當然。

3）所發(fā)料的質(zhì)量狀況與生產(chǎn)質(zhì)量也有直接的關(guān)系，如元件殘破，變形，可根據(jù)流程進行報廢，待處理，退庫重新領(lǐng)料等處理。4）上錯料。（二）版本控制1）正確情況是：

工藝規(guī)范，BOM，發(fā)料單，PCB，鋼網(wǎng)的名稱和版本一致。2）如有差異，在工藝規(guī)范中應(yīng)有說明或有正式的工作聯(lián)絡(luò)單。

（三）PCB，鋼網(wǎng)的制作方式

1）當PCB，鋼網(wǎng)都采用光繪文件制作時，精度會較高，可以保證焊盤與鋼網(wǎng)開口位置吻合度高。

2）當鋼網(wǎng)是采用提供的PCB進行采點制作時，可能出現(xiàn)采點不準確造成鋼網(wǎng)與PCB吻合度差，出現(xiàn)印刷缺陷。

（四）制程管制1，在制品的搬運

參閱《生產(chǎn)現(xiàn)場裝卸，周轉(zhuǎn)物料和組件的有關(guān)規(guī)定》。2，換料的控制

1）上機前所有的物料須經(jīng)IPQC的檢驗。

2）生產(chǎn)過程中，帶式料的換料須經(jīng)IPQC的檢驗；TRAY盤料，管式料生產(chǎn)過程中IPQC不會全檢，因此上料員要加強自檢，以免上錯料或上錯軌道。

3）所換FEEDER，振動器應(yīng)處于正常工作狀態(tài)。（五）預(yù)防性保養(yǎng)

是防止總是處于救火狀態(tài)的前提。如果總是出現(xiàn)故障時才進行處理，損失已經(jīng)造成，而且會大大降低設(shè)備的使用壽命。（六）貼片編程

為了貼片位置準確，方向正確，必須：1）有完善正確的數(shù)據(jù)庫（如gf庫）2）有正確的坐標系3）貼片坐標的準確性4）有效的維護（七）制程控制

應(yīng)用SPC的一些常用統(tǒng)計，分析，控制手法來保證制造過程處于受控狀態(tài)制程能力予以保障。常用的方法有：1）X--R管制如錫膏厚度的管制。用此方法可以發(fā)現(xiàn)制程異�；蚺袛喑霈F(xiàn)異常的趨勢。2）柏拉圖法

用此方法可分析引起質(zhì)量問題的主要次要因素，從而有的放矢地解決問題。

3）魚骨圖法

可用此方法來分析產(chǎn)生問題的各種因素或解決問題的各種措施。（八）結(jié)果的檢驗

五，環(huán)

（一）生產(chǎn)環(huán)境（大環(huán)境）溫度：20℃～26℃相對濕度：50%～85%（二）小環(huán)境

1）印刷機內(nèi)部環(huán)境溫度：25℃相對濕度：45～50%（三）干燥箱及烘箱潮濕敏感器件所需（四）冰箱

（五）靜電防護環(huán)境

靜電地板，靜電膠皮，靜電服，靜電手套，設(shè)備接地等等。

靜電鞋，靜電帽，靜電腕帶（有線），

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