pcb實(shí)訓(xùn)總結(jié)

1.

PCB種類PrintedCircuitBoard；集成電路（IntegratedCircuit，IC）;印制電路基板按結(jié)構(gòu)可分為剛性印制板、撓性印制板、剛撓結(jié)合印制板。根據(jù)電路的復(fù)雜程度，這3類板又有單面板、雙面板、多層板之分。

2.物理雕刻制板的特點(diǎn)1、工藝簡單、自動(dòng)化程度高；2、制板速度較慢；3、制作精度較差；4、不方便與焊接工藝接口。3.化學(xué)腐蝕制板的特點(diǎn)1、工藝相對(duì)復(fù)雜；2、制板速度較快；3、制作精度較高；4、能批量化制作生產(chǎn)；5、能方便與焊接工藝接口。

4.工藝流程底片制作金屬過孔線路制作阻焊制作字符制作osp

5.小型工業(yè)制版工藝實(shí)訓(xùn)步驟激光光繪自動(dòng)沖片手動(dòng)裁板雙頭鉆銑表面拋光金屬過孔油墨印刷油墨烘干固化自動(dòng)洗網(wǎng)圖形曝光圖形顯影圖形鍍錫去膜堿性腐蝕自動(dòng)褪錫表面拋光阻焊印刷烘干固化圖形曝光阻焊顯影字符印刷OSP處理V型槽切割印刷版

6.拋光：去除覆銅板金屬表面氧化物保護(hù)膜及油污。濕膜：利用印刷方式在線路板上刷上一層感光油墨。烘干：刮好感光油墨的線路板需要烘干。固化：阻焊顯影后固化，使阻焊油墨在焊接時(shí)不易脫落。曝光：將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上。顯影：將沒有曝光的濕膜層部分除去得到電路圖形。

7.過孔、微孔技術(shù)：按過孔的作用分類：一類是用作各層間的電氣連接，另一類是用作通孔元器件的固定或定位；工藝制

程上來分類：盲孔（BlindVia）、埋孔（BuriedVia）和通孔（ThroughVia）

8.印制電路板的作用：為電路中的各種元器件提供裝配、固定的機(jī)械支撐；提供各元件間的布線，實(shí)現(xiàn)電路的電氣連接；

提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等；為自動(dòng)焊錫提供阻焊圖形；為元件插裝、檢查及調(diào)試提供識(shí)別字符或圖形。9.印制電路板的優(yōu)點(diǎn)：具有重復(fù)性、電路板的可預(yù)測(cè)性、信號(hào)可以沿導(dǎo)線任一點(diǎn)直接進(jìn)行測(cè)試、電路板的焊點(diǎn)可以在一次

焊接過程中大部分焊完。

10.印制電路板的基本組件：銅膜導(dǎo)線、焊盤、過孔、元器件的圖形符號(hào)及封裝。

11.常用印制電路板的基板材料：紙基CCL、環(huán)氧玻璃布基CCL、復(fù)合基CCL（簡稱CEM）、金屬基CCL、撓性CCL、陶瓷基板、

高頻電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板、BT樹脂12.印制電路板的制造工藝：加成法、減成法（常用）、半加成法（多層板）；標(biāo)準(zhǔn)：IPC7351表面貼裝設(shè)計(jì)和焊盤圖形標(biāo)

準(zhǔn)通用要求（GenericRequirementsforSurfaceMountDesignandLandPatternStandard）。13.印制電路板材料在設(shè)計(jì)中的考慮：基材、銅厚（OZ）、介質(zhì)、電磁兼容性、信號(hào)完整性、可制造性、散熱設(shè)計(jì)、可靠性、

成本合理性。

14.PCB的可制造性設(shè)計(jì)：①鉆孔設(shè)計(jì)：定位孔、元器件孔、過孔、熱焊盤（ThermalPad）與熱隔離盤（AntiPad）；②元

器件布局其他原則：信號(hào)流向布局原則、抑制熱干擾原則、抑制電磁干擾原則、提高機(jī)械強(qiáng)度原則；15.PCB表面處理的基本工藝：電鍍、化學(xué)鍍、浸鍍

16.PCB的質(zhì)量評(píng)定：焊盤中心與鉆孔中心的偏移、層與層的重合度（多層板）、翹曲度、抗彎強(qiáng)度、層間結(jié)合強(qiáng)度（多層

板）、耐浸焊性、電氣性能

17.PCB的發(fā)展趨勢(shì)：當(dāng)前國際先進(jìn)的PCB制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向：PCB制造技術(shù)要適應(yīng)超高密度組裝、高速度要求；為適應(yīng)復(fù)

合組裝化，PCB制造技術(shù)與半導(dǎo)體技術(shù)、SMT組裝技術(shù)緊密結(jié)合；要適應(yīng)新功能器件的組裝要求；要適應(yīng)低成本要求；要適應(yīng)短交貨期要求

18.集成電路封裝方式：TO封裝（晶體管封裝方式）、DIP封裝(雙列直插封裝)、SIP封裝(單列直插封裝)、SOP封裝(薄形

小尺寸扁平封裝)、QFP封裝（方形扁平封裝）、LLCC封裝（陶瓷封裝無引線芯片載體）、TCP封裝（帶載封裝，薄膜封裝）、PGA封裝（陣列引線封裝）。目前常見的組裝與封裝方式：BGA封裝（球柵陣列封裝）、CSP封裝（芯片尺寸封裝）、COB封裝（集成電路的裸芯片封裝，剛性印制電路基板）、COF封裝（集成電路的裸芯片封裝，撓性印制電路基板）、COG封裝（集成電路的裸芯片封裝，玻璃基板）；嶄露頭角的新型19.封裝方式：MCM封裝（多芯片模塊系統(tǒng)）、平鋪型MCM封裝、疊層型MCM封裝、POP型MCM封裝、COC型MCM封裝、系統(tǒng)

封裝SIP、SOP與SOF、

20.表面組裝技術(shù)：SurfaceMountTechnology，SMT

21.評(píng)估SMB基材質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg、熱膨脹系數(shù)CTE、PCB分解溫度（Td）、耐熱性、電氣性能22.表面組裝技術(shù)簡介：表面組裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高、可靠性高、高頻特性好、降低成本、便于自動(dòng)化生產(chǎn)23.表面組裝工藝流程：錫膏印刷、元件貼片及回流焊接、錫膏回流焊工藝24.表面組裝技術(shù)的組成：設(shè)備、裝聯(lián)工藝、電子元器件

25.回流溫度區(qū)縣：理想的溫度曲線由4個(gè)溫區(qū)組成，預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)/活性區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)26.表面組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)：芯片級(jí)組裝技術(shù)、多芯片模塊（MCM）技術(shù)、三維立體組裝技術(shù)

27.焊接工藝與技術(shù)：電烙鐵的種類：直熱式、感應(yīng)式、恒溫電烙鐵、智能電烙鐵、吸錫器、熱風(fēng)焊臺(tái)28.幾種常見的焊錫膏：松香型焊錫膏、水溶性焊錫膏、免清洗低殘留物焊錫膏、無鉛焊錫膏

29.無鉛焊錫絲的檢測(cè)與評(píng)估：主要檢測(cè)合金成分及雜質(zhì)含量、助焊劑含量和物理、化學(xué)、焊接性能30.貼片膠：貼片膠主要用于片狀電阻、電容、IC芯片的貼裝工藝，適用于點(diǎn)膠和刮膠（印刷）31.焊接傳熱的3種基本方式：熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流和熱輻射

32.清洗劑的種類：清洗劑分為水清洗劑、半水清洗劑和有機(jī)溶劑清洗劑

33.小型工業(yè)制板工藝實(shí)訓(xùn)步驟：激光光繪>自動(dòng)沖片>手動(dòng)裁板>雙頭鉆銑>表面拋光>金屬過孔>油墨印刷>

油墨烘干固化>自動(dòng)洗網(wǎng)>圖形曝光>圖形顯影>圖形鍍錫>去膜>堿性腐蝕>自動(dòng)褪錫>表面拋光>阻焊印刷>烘干固化>圖形曝光>阻焊顯影>字符印刷>OSP處理>V型槽切割>印刷板；油墨印刷步驟：表面清潔、固定絲網(wǎng)框、粘邊角墊板、放料、調(diào)節(jié)絲網(wǎng)框的高度、以45度傾角刮推過34.一、檢查套件完整性（含元器件、PCB）；二、絲印焊錫膏（鋼模、刮刀）；三、貼裝貼片式元器件（真空貼片器、鑷子）；

四、回流焊接（全熱風(fēng)回流焊爐）；五、焊后檢查（焊點(diǎn)可靠并排除短路，萬用表）；六、插件焊接（電烙鐵、焊錫絲，含電源線）；七、測(cè)試收音與調(diào)臺(tái)（含調(diào)試與故障排除）；八、登記測(cè)試結(jié)果（含焊點(diǎn)考核）；九、收音機(jī)總裝及工作臺(tái)整理；十、完工驗(yàn)收。

35.1inch＝1000mil＝2.54cm＝25.4mm，1mm＝0.03937inch＝39.37mil\\36.鍍銅時(shí)調(diào)節(jié)電流到適宜電流大�。ò�1.5A/dm2計(jì)算電流大�。�；37.絲網(wǎng)漏�。�

利用絲網(wǎng)圖形將油墨漏印在板基材料上形成所需圖形。因此在油墨印刷前需要制作絲網(wǎng)漏印圖，具體步驟包括：絲網(wǎng)清洗、感光膠的配置及上膠、絲網(wǎng)涼干、曝光、顯影等。

注意事項(xiàng):不管是機(jī)印或手印皆要注意下列幾個(gè)重點(diǎn)－括刀行進(jìn)的角度，包括與版面及xy平面的角度－須不須要回墨.－固定片數(shù)要洗紙,避免陰影.－待印板面要保持清潔－每印刷固定片數(shù)要抽檢一片依checklist檢驗(yàn)品質(zhì).38.1.integratedcircuit(IC)

2.封裝形式BG球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型BQFP帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝碰焊PGASOP雙側(cè)引腳扁平封裝COB板上芯片封裝

3.Pcb涂覆技術(shù)噴錫，也叫熱風(fēng)整平化學(xué)鎳金化學(xué)沉錫有機(jī)保焊膜4.焊接傳熱熱傳導(dǎo)輻射對(duì)流

5.清洗劑水系半水系（酒精）非水系（松香）

6.Pcb表面處理工藝熱風(fēng)整平有機(jī)涂覆化學(xué)鍍鎳/浸金浸銀浸錫39.表面組裝技術(shù)的組成

擴(kuò)展閱讀：PCB制版實(shí)訓(xùn)總結(jié)報(bào)告

JIUJIANGUNIVERSITY

PCB制版實(shí)訓(xùn)報(bào)告

專業(yè)：電子信息工程技術(shù)

班級(jí)：B1111學(xué)號(hào)：21111060120學(xué)生姓名：指導(dǎo)教師：實(shí)習(xí)時(shí)間：201*-11-12至201*-11-16

實(shí)訓(xùn)地點(diǎn)：電子信息實(shí)驗(yàn)樓

PCB制版實(shí)訓(xùn)

一、實(shí)習(xí)的意義、目的及作用與要求1．目的：

（1）了解PCB設(shè)計(jì)的流程，掌握PCB設(shè)計(jì)的一般設(shè)計(jì)方法。(2)鍛煉理論與實(shí)踐相結(jié)合的能力。(3)提高實(shí)際動(dòng)手操作能力。

(4)學(xué)習(xí)團(tuán)隊(duì)合作，相互學(xué)習(xí)的方法。2．要求：

(1)遵守實(shí)習(xí)紀(jì)律，注意實(shí)習(xí)安全。(2)按時(shí)、按要求完成各項(xiàng)子任務(wù)。(3)及時(shí)進(jìn)行總結(jié)，書寫實(shí)習(xí)報(bào)告。(4)每人必須做一快PCB板。3、意義：

(1)提高自身能力，完成學(xué)習(xí)任務(wù)。(2)掌握一種CAD軟件的使用。(3)了解前沿技術(shù)。(4)就業(yè)的方向之一。

二、PCB制版的歷程

1．繪制原理圖2．新建原理圖庫3．新建元件庫封裝

4.導(dǎo)入元件封裝庫及網(wǎng)絡(luò)列表5.PCB元件布局6.PCB布線7.打印PCB圖8.制作電路板

三、元件庫的設(shè)計(jì)1．原理圖元件庫的制作；

1）打開新建原理圖元件庫文件*.LIB2）新建原理圖元件

a、放置引腳，圓點(diǎn)是對(duì)外的端口。b、畫元件外形。c、修改引腳屬性。

[名稱][引腳數(shù)（必須從1開始并且連續(xù)）]隱藏引腳及其他信息

3）修改元件描敘

默認(rèn)類型、標(biāo)示、元件封裝4）、重命名并保存設(shè)計(jì)。

若還需要新建其他元件，可以\\工具\(yùn)\新建元件a、獨(dú)立元件b、復(fù)合元件含子元件

5）設(shè)計(jì)中遇到的問題，怎么方法解決的

制作原理圖元件庫比較簡單，因此在制作過程中沒有出現(xiàn)什么問題。但是在制作過程中應(yīng)特別注意，在放置引腳，圓點(diǎn)是對(duì)外的端口，并且注意修改引腳數(shù)應(yīng)從1開始。

6）設(shè)計(jì)的原理圖元件庫截圖

圖1LIB.2/.4元件庫圖2LIB.2/.4元件庫

2.元件封裝庫的制作；1)打開新建的元件封裝庫。

2)添加焊盤、調(diào)整焊盤的位置、修改焊盤的屬性。焊盤可置于任意層

利用標(biāo)尺或坐標(biāo)工具定位焊盤

焊盤命名必須與原理圖元件NUMBER相同3)畫元件外形

必須在TopOverlayer層操作4)設(shè)置參考點(diǎn)

編輯/設(shè)置參考點(diǎn)5)重命名、存盤。

6）設(shè)計(jì)中遇到的問題，怎么方法解決的

A、在元件封裝庫的制作過程中，對(duì)焊盤的左右距離沒有按標(biāo)準(zhǔn)調(diào)好，后來問了同學(xué)，就把距離按標(biāo)準(zhǔn)調(diào)和。

B、在做完元件封裝庫的制作之后，對(duì)文件進(jìn)行了重命名，可是忘記了進(jìn)行保存，后老師檢查之后才發(fā)現(xiàn)這個(gè)問題。

C、應(yīng)注意焊盤的間距與實(shí)物引腳間距相同，內(nèi)部標(biāo)號(hào)與原理圖標(biāo)號(hào)一致，保證實(shí)際引腳與原理圖引腳對(duì)應(yīng)。

7）設(shè)計(jì)的元件封裝庫截圖

圖1RB.2/.4封裝圖2RB.2/.4封裝

注：電解電容參數(shù)：

外徑：160mil，焊盤間距：90mil焊盤外徑：52mil，孔：28mil按鍵開關(guān)參數(shù)：

長：320mil，寬：250mil

線寬：10mi，中間圓直徑、水平：250mil，垂直：175mil

焊盤大小，外徑：78mil，孔：78mil

四、原理圖的繪制

1）、添加原理圖元件庫。

\\DesignExplorer99SE\\Library\\SchMiscellaneousDevices.ddb

ProtelDOSSchematicLibraries.ddb2)、擺放元件

從元件庫選擇元件查找元件3)元件調(diào)整X,Y,SPACE拖動(dòng)

刪除多余元件4)連接電路

防止重疊、交叉，端點(diǎn)連接NetlablePowerground5)修改元件屬性元件的封裝元件命名元件參數(shù)或標(biāo)稱值6)電路檢查及創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表Tools/ERCcheckdesign/creatNetlist

7）繪圖中遇到的問題以及如何解決的

A、剛開始畫圖時(shí)，心里很亂，沒有思路，而且當(dāng)時(shí)對(duì)哪些元件放在個(gè)元件庫不是太熟悉，又以為上午就必須畫完，所以心里就更加的慌了，因此畫圖的速度比較慢，畫圖也總是出錯(cuò)。我覺得這樣不行，并且得不償失，因此我就讓自己先停下來，休息一會(huì)，再慢慢調(diào)整心態(tài)，讓自己的心靜下來，同時(shí)對(duì)原理圖進(jìn)行大致的了解，讓自己的腦海里有個(gè)大致的輪廓。

B、在對(duì)原理圖進(jìn)行ERC檢查之后，發(fā)現(xiàn)很多錯(cuò)誤，經(jīng)過反復(fù)的改正，嘗試以及老師的幫助下解決了這些問題。如：對(duì)電路的注釋不能用“Net”來注釋，只能用畫線工具欄內(nèi)的“T”，否則會(huì)報(bào)錯(cuò)，而在芯片的引腳上的節(jié)點(diǎn)可以用“Net”。

C、在引腳上的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)報(bào)錯(cuò)，經(jīng)過重新對(duì)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)進(jìn)行放置，并且上下對(duì)齊，解決了這個(gè)問題。

D、在一些的連線上報(bào)錯(cuò)，有些是線與引腳之間連得太近了，以致于線與引腳重復(fù)了，有些直接是兩根線重復(fù)了。經(jīng)過重新連線，并把一些重復(fù)的線段刪除，就解決了這個(gè)問題。

E、在開關(guān)的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)上出現(xiàn)問題，開始怎么修改還是不能解決，后在老師的幫之下，才知道原來同名的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)必須也要一一對(duì)應(yīng)，并且在修改開關(guān)的屬性的時(shí)候把開關(guān)的屬性改成了網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)名，以致于同名的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)不能一一對(duì)應(yīng)，所以會(huì)報(bào)錯(cuò)。后重新放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)并且修改成對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)名，這樣就是同名的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)名一一對(duì)應(yīng)了，也就解決了問題。

經(jīng)過自己慢慢的摸索，老師的指點(diǎn)，以及自己不放棄不急躁的心態(tài)，終于

把原理繪制成功了。當(dāng)看到檢查報(bào)告上沒有出現(xiàn)錯(cuò)誤報(bào)告時(shí)，心里真的很高興，更有種自豪感，因?yàn)槲易龅搅耍�我克服了那些困難，解決了出現(xiàn)的問題。當(dāng)同學(xué)向我請(qǐng)教的時(shí)候，心里更是開心，因?yàn)槲铱梢园盐覍W(xué)到的告訴同學(xué)們，讓他們也能夠?qū)W到更多。

8）原理圖截圖

圖1SCH.2/.4原理圖

五、PCB實(shí)際制作過程

1．繪制原理圖添加原理圖元件庫。

\\DesignExplorer99SE\\Library\\SchMiscellaneousDevices.ddb

ProtelDOSSchematicLibraries.ddb2)擺放元件

從元件庫選擇元件

查找元件3)元件調(diào)整X,Y,SPACE拖動(dòng)

刪除多余元件4)連接電路

防止重疊、交叉，端點(diǎn)連接NetlablePowerground5)修改元件屬性元件的封裝元件命名元件參數(shù)或標(biāo)稱值6)電路檢查及創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表

7)Tools/ERCcheckdesign/creatNetlist8)原理圖截圖

圖2SCH2/.4原理圖

9）在對(duì)原理圖進(jìn)行檢查之后，沒有錯(cuò)誤。2．導(dǎo)入元件封裝庫1）打開PCB文件

2）導(dǎo)入元件封裝庫

a、\\DesignExplorer99SE\\Library\\Pcb\\GenericFootprint\\

Advpcb.ddb

b、導(dǎo)入自建元件封裝庫*若做修改，需重新導(dǎo)入3）導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表及查錯(cuò)

常見問題：1、無封裝或封裝名錯(cuò)。2、元件沒有連接上。*修改原理圖后需要重新創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表。3.PCB元件的布局（70mm*35mm)

1)設(shè)置PCB規(guī)則（必須首先完成此工作）a、單面板布線：

Design/Rule/Routing/RoutingLayersTopLayer:NotusedBottomLayer:Anyb、修改布線寬度

Design/Rule/WidthConstraintMax：0.8mm;Min：0.4mm；Pre：0.6mm

2)自動(dòng)布局(自動(dòng)元件擺放，成功率不高)Tools/autoplace3)手工調(diào)整及布局基本規(guī)則

a.盡量按電路圖中各元件的相對(duì)位置放置，電路圖中相鄰的元件，在擺放時(shí)盡量靠近。

b.元件擺放橫平豎直，盡量對(duì)齊。需要調(diào)節(jié)或需要散熱的器件必須留出較大空隙或放在電路板邊沿。c.勿重疊，留出一定間隙，d.不要太靠近邊緣

e.輸入輸出端口放在板子的邊沿部分。4)其他

a、靈活隱藏或使用絲印層。

Tools/Preferences/Show\\Hide/String

b、邊自動(dòng)布線邊調(diào)整布局。4.PCB布線1）啟動(dòng)自動(dòng)布線

AutoRoute/All/RouteAll2）布線的修改與調(diào)整

a、修改不理想的布局（拖動(dòng)、翻轉(zhuǎn)）。b、修改不理想的布線（多余或連接復(fù)雜）。c、加粗必要的連線。

d、調(diào)整修改警告信息（相鄰太進(jìn)或出現(xiàn)交叉）。3）添加標(biāo)注

文字（包括漢字）、修改文字的高度與粗細(xì)4）補(bǔ)淚滴、敷銅

補(bǔ)淚滴:Tools/Teardrops修改敷銅網(wǎng)格大小Place/PolygonplaneGridSizeTrackWidth

圖1PCB.2/.4PCB圖

5.打印PCB圖

1）新建打印文件并選擇要打印的PCB設(shè)計(jì)圖2）EDIT/InsertPrintout3）添加調(diào)整各設(shè)計(jì)層

A、BottomLayer,B、KeepoutLayer,C、MultiLayer4）其他設(shè)置

Showholes、MirrorLayer、Blackandwhite

6、實(shí)際制板過程中遇到的問題以及是如何解決的

A、無法將元件封裝庫導(dǎo)入，嘗試好幾遍都無法成功。后老師說是Winds7系統(tǒng)的電腦都無法完成這個(gè)操作，因?yàn)樵�件封裝庫無法導(dǎo)入，后面的很多操作就無法完成，著急了好一會(huì)。后在老師的建議下，我把文件復(fù)制到電腦是XP系統(tǒng)的同學(xué)的電腦上，在他的電腦上完成元件封裝庫導(dǎo)入的操作，然后再復(fù)制到自己的電腦上，順利完成了下面的操作。

B、在進(jìn)行自動(dòng)布局、自動(dòng)布線之后，PCB圖的線路很復(fù)雜而且不美觀。因此我嘗試對(duì)元件進(jìn)行多次布局，多次布線，并選擇交叉線最少，線的數(shù)量最少的，比較美觀的PCB圖。

在這過程中也沒有遇到什么大的問題，主要是在對(duì)元件進(jìn)行布局與布線的過程中，不能怕麻煩，更不能粗心與急躁，要認(rèn)真細(xì)心的把元件的布局布好，并且使之稍微美觀一點(diǎn)。7、手工制版過程

1)電腦設(shè)計(jì)PCB圖并打印。2)敷銅板處理。

A先裁減合適大小的板子，并用砂紙打磨，清除表層污跡。B表面用少量雙氧水擦洗，處理后成烏紫色。C雙氧水腐蝕性較強(qiáng)，做好保護(hù)工作

3）熱轉(zhuǎn)印。

A溫度一般控制在130度左右。速度60-70之間。B轉(zhuǎn)印之前，先將板子和圖紙稍做預(yù)熱

3）腐蝕。

A一般通過熱轉(zhuǎn)印處理一到兩次，正反兩個(gè)方向。B稍微冷卻，在完全變涼之前輕輕撕下轉(zhuǎn)印紙。

C檢查如有缺損，可用油性筆修補(bǔ)。

4）清潔、鉆孔。

A用有機(jī)溶液清洗或用砂紙磨去油墨，鉆孔B表面用松香水做防氧化處理。

5）后期處理，上漆，加防氧化層。

6）實(shí)際制成的PCB板截圖

7、在手工制版過程中遇到的問題以及是如何處理的

在實(shí)際制版過程中，打印的PCB圖紙，在對(duì)圖紙進(jìn)行熱轉(zhuǎn)印的操作時(shí)，圖紙不能完整的印在板子上，有一個(gè)地方斷線了，后因?yàn)闀r(shí)間的原因。就在老師的幫忙之下，將油墨與酒精混合，涂在有缺失的地方，最后將之拿在熱轉(zhuǎn)印上進(jìn)行加熱，是酒精揮發(fā)，這樣做就是保護(hù)缺失的地方不被腐蝕。

六、實(shí)習(xí)總結(jié)與心得

在實(shí)訓(xùn)之前就聽到CAD老師說起PCB制板，但是一直都不知道真正的PCB板是什么樣的，它又是如何制作的。帶著疑惑懷著好奇的心情，真正開始了為期一星期的PCB制板實(shí)訓(xùn)，在這一星期里，我收獲了許多，通過實(shí)踐，讓我的動(dòng)手能力有了提高，我覺得這一星期我沒有浪費(fèi)。

本次實(shí)訓(xùn)的任務(wù)是在前第一第二天實(shí)習(xí)的基礎(chǔ)上根據(jù)電路圖繪制印制電路板圖，首先要求我們對(duì)電路圖有深刻的理解，然后在符合客觀實(shí)際的情況下，根據(jù)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)要求的有關(guān)規(guī)定，完成PCB板的制作。在初次完成之后再做進(jìn)一步的處理，使其更科學(xué)，更方便，實(shí)用性更高。本次實(shí)訓(xùn)中我們親自實(shí)踐了整個(gè)PCB的制作過程，初步掌握了實(shí)際生產(chǎn)中PCB板的制作技術(shù)。從繪制電路原理圖到設(shè)計(jì)PCB板，從印制電路板的鉆孔到最后的腐蝕、清洗、烘干，在這里面的每一個(gè)步驟都在自己的一次次的實(shí)際操作中變得清晰簡單。

根據(jù)老師發(fā)下來的原理圖進(jìn)行繪制，原理圖繪制完成之后，對(duì)原理圖進(jìn)行ERC檢查，才發(fā)現(xiàn)原來繪原理圖并不是想象中的那么簡單，不是簡簡單單用線把元器件之間連接好就行的，有很多錯(cuò)誤我們用肉眼是無法發(fā)現(xiàn)的，比如：有些線是重復(fù)的，網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)沒有對(duì)齊等等。因此在繪圖中我們必須細(xì)心，認(rèn)真，多檢查錯(cuò)誤，正確對(duì)待出現(xiàn)的每一個(gè)問題并找到解決問題的方法。這樣才能繪出正確的原理圖，才能交出完美的答卷。

實(shí)際手工制版我覺得是讓我最覺最開心最期待的過程，因?yàn)橥ㄟ^一步一步的操作，我即將看到真正的實(shí)際作品。我期待自己親手制作出來的PCB將是什么樣的，在這期待的過程中，我體會(huì)到了收獲的喜悅，也明白了，要有收獲就必須努力，即使過程并不順利，可能會(huì)遇到很多自己想不到甚至是解決不了的問題，但是我們應(yīng)該始終相信自己，堅(jiān)信自己的信念，不放棄，不焦躁。用心做每一步，我相信一定會(huì)有意想不到的收獲。

通過這次實(shí)訓(xùn)，還讓我知道了怎么根據(jù)電路圖設(shè)計(jì)簡單印制電路板，懂得了一些基本的設(shè)計(jì)要求，為以后的社會(huì)實(shí)踐打下了牢靠的基礎(chǔ)；也懂得了在學(xué)習(xí)工作中不要急于求成。更重要的是要有細(xì)心，還要小心。這是很重要，比如，進(jìn)行PCB圖紙熱轉(zhuǎn)印的時(shí)候，一定要記得對(duì)板子先進(jìn)行預(yù)熱，同時(shí)要把圖紙平鋪并且展開，不能有褶皺，否則在熱轉(zhuǎn)印的時(shí)候無法將原理圖完整的印在板子上，這樣不但此次的熱轉(zhuǎn)印操作失敗了而且還浪費(fèi)了材料，可能還會(huì)在一定程度上打擊自己的自信心與熱情。所以說無論是在做哪一步的操作時(shí)都要小心，在每一個(gè)細(xì)

節(jié)上細(xì)心。

俗話說“沒有規(guī)矩，不成方圓”，在制板過程中，每一個(gè)步驟都應(yīng)該遵守它的操縱規(guī)則，我們應(yīng)把操縱規(guī)則指導(dǎo)書的要求牢記在心，不僅在電子制造行業(yè)里，在其他的各個(gè)行業(yè)中都有它的規(guī)則要求，對(duì)于我們即將涉入社會(huì)工作的大學(xué)生來說，遵守行業(yè)規(guī)則是我們的基本素質(zhì)。通過本次實(shí)習(xí)使我能夠從理論高度上升到實(shí)踐高度，更好的實(shí)現(xiàn)理論和實(shí)踐的結(jié)合，為我以后的工作和學(xué)習(xí)奠定初步的知識(shí)，使我能夠親身感受到由一個(gè)學(xué)生轉(zhuǎn)變到一個(gè)職業(yè)人的過程。

在盛健老師的帶領(lǐng)下，這次實(shí)訓(xùn)課程成功的進(jìn)行了，它對(duì)于我們來說，不僅僅是一次親手的制作過程，更重要的是，它是我們心里成長的一劑催化劑，讓我們?cè)谖磥淼奶幨轮懈�有心得，我相信這次實(shí)訓(xùn)不僅只是對(duì)于我，對(duì)于我們所有人來說，它都意義非凡。

電子工程學(xué)院PCB制版實(shí)習(xí)成績?cè)u(píng)定表

專業(yè)：電子工程學(xué)院班級(jí)：電子B1111學(xué)號(hào)：20姓名：楊莉萍實(shí)習(xí)名稱考勤及設(shè)計(jì)過程設(shè)計(jì)報(bào)告PCB制版實(shí)習(xí)

PCB作品成績實(shí)習(xí)綜合成績指導(dǎo)教師：

年月日

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